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      任正非的寒氣逼近美國“芯片三巨頭”|硅基世界

      圖片來源@視覺中國

      最近,華為創(chuàng)始人任正非在一篇文章中表示,全球經(jīng)濟(jì)將面臨衰退、消費(fèi)能力下降的情況,2023年和2024年是華為的生命喘息期,未來整個(gè)公司要把“活下來”作為最主要綱領(lǐng)?!叭澜绲慕?jīng)濟(jì)在未來3到5年內(nèi)都不可能轉(zhuǎn)好?!?/p>

      任正非的這番“寒氣論”在中文互聯(lián)網(wǎng)上引發(fā)熱議。同一時(shí)間,這股“寒氣”還傳到了美國“芯片三巨頭”——英特爾、AMD、英偉達(dá)公司當(dāng)中。

      8月下旬,美國芯片巨頭英偉達(dá)(NASDAQ:NVDA)發(fā)布截至今年7月31日的2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)該季度營收達(dá)67.04億美元,同比僅增長3%;凈利潤為12.92億美元,同比下降51%。其中,曾經(jīng)被炒上天價(jià)GPU(圖形處理器)顯卡更是量價(jià)齊跌,長期為英偉達(dá)貢獻(xiàn)近半營收的游戲業(yè)務(wù),同比下滑33%。

      無獨(dú)有偶。英特爾(NASDAQ: INTC)和AMD公司(NASDAQ: AMD)也在過去一個(gè)月內(nèi)公布了其最新季度業(yè)績。其中,英特爾第二季度營收同比暴跌22%,非GAAP下營收同比下降17%,凈利潤由盈利轉(zhuǎn)虧損;而AMD也預(yù)告了三季度營收出現(xiàn)增速放緩跡象。

      當(dāng)寒氣來襲,美國芯片巨頭如何解決短期利益和長期發(fā)展,似乎成為了當(dāng)下我們需要關(guān)注的一個(gè)重要話題。

      3只芯片股兩極分化:英特爾失去份額,AMD被低估

      市場對于全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)衰退的擔(dān)憂,加劇了全球芯片銷量下滑的預(yù)測。

      跟蹤芯片出貨量的非營利機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)就預(yù)測,今年的芯片市場增長預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%,但是貿(mào)易規(guī)模還是會(huì)超過6000億美元。同時(shí),2023年的芯片銷售額只會(huì)有4.6%的增長,而增速會(huì)創(chuàng)下2019年以來的最低。

      當(dāng)下全球出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)衰退跡象,各國芯片競爭加劇,猛烈的通脹侵蝕消費(fèi)者的購買力,智能手機(jī)和PC電腦的銷售也出現(xiàn)放緩,對于CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)芯片需求減少,同時(shí)多個(gè)經(jīng)濟(jì)體快速的加息,正威脅全球經(jīng)濟(jì)增長,也使企業(yè)對于資本支出更加謹(jǐn)慎。這是三家芯片公司業(yè)績增長放緩、利潤下降的根本原因。

      具體來看,這三家芯片巨頭各自二季度的業(yè)績發(fā)展大相徑庭。

      Ycharts公布的一份數(shù)據(jù)顯示,三只芯片股的年度收入增長趨勢出現(xiàn)了兩極分化跡象——英偉達(dá)和AMD以超過140%的速度高速增長;英特爾則以9.81%增速放緩,失去了市場份額,下調(diào)預(yù)期指引,成為三家企業(yè)當(dāng)中增長最少、市值最低的公司,低于華爾街的預(yù)期。

      其中,英特爾第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績低于市場預(yù)期,營收利潤雙降:二季度營收為153.21億美元,同比下降22%;凈虧損為4.54億美元,相比之下去年同期的凈利潤為50.61億美元,同比下降109%;每股攤薄虧損為0.11美元,同比下降109%。

      市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,2022年第二季度,全球PC出貨量同比下降15.3%,共計(jì)7130萬臺。PC芯片業(yè)務(wù)長期為英特爾貢獻(xiàn)過半營收。2022年第二季度,英特爾PC芯片業(yè)務(wù)營收為77億美元,同比下滑25%。

      而AMD(超微半導(dǎo)體)二季度營收略微好一些,但利潤依然很低。得益于收購賽靈思(Xilinx)業(yè)績并表等因素,二季度AMD營收達(dá)66億美元,同比增長70%;凈利潤為4.47億美元,同比下降37%;每股收益為0.27美元,同比下降53%。但AMD預(yù)計(jì)Q3營收將達(dá)67億美元左右,低于分析師的平均預(yù)期。

      英偉達(dá)的收入增長略勝于AMD公司,也是三只芯片股中最貴的。這主要由于算力需求增長,游戲、加密挖礦、AI與云計(jì)算等領(lǐng)域非常需要GPU帶來業(yè)績變化,從而讓英偉達(dá)成為了一個(gè)資本市場的“香餑餑”,市值處于相當(dāng)高的水平——僅次于臺積電,為全球第二大芯片股。

      財(cái)報(bào)顯示,截至2022年1月30日的2022財(cái)年,英偉達(dá)全年收入創(chuàng)下269.1億美元的紀(jì)錄,同比增長61%;全年非GAAP攤薄每股收益為4.44美元,同比增長78%。

      不過,分析師Jonathan Weber在一篇文章中表示,英偉達(dá)估值可以說是高得離譜,股價(jià)是今年預(yù)期凈利潤的50倍,市盈率高達(dá)31倍,相對于AMD來說,英偉達(dá)交易價(jià)格溢價(jià)超過100%,并不合理。他認(rèn)為,接下來英偉達(dá)股價(jià)將進(jìn)入回落期,而AMD卻被低估了,未來會(huì)出現(xiàn)高速增長,目前市盈率為18倍左右。

      從業(yè)績來看,AMD二季度收入同比增長超過70%,預(yù)計(jì)今年上半年?duì)I收將達(dá)到124億美元,全年收入有望達(dá)263億美元。

      這意味著,相比英偉達(dá)和英特爾,AMD下半年收入應(yīng)該在140億美元左右,環(huán)比增長超10%,而另外兩家下半年不會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)增長。但這一前提是,AMD公司下半年不會(huì)受到疫情、市場變化等因素影響。因?yàn)橛ミ_(dá)已經(jīng)預(yù)測,其三季度營收將約為59億美元,低于市場預(yù)期,并稱銷售額將同比下降17%。

      英偉達(dá)和AMD的市值(股價(jià))變化

      8月31日,Jon Peddie Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年第二季度,獨(dú)立和集成GPU銷售額環(huán)比下降14.9%。其中,英偉達(dá)GPU銷量環(huán)比下降25.7%,AMD下降7.6%,英特爾下降9.8%,預(yù)計(jì)三季度銷量會(huì)繼續(xù)下滑。

      寒氣來襲,三巨頭自救業(yè)績

      眾所周知,芯片半導(dǎo)體是一個(gè)極強(qiáng)的周期性賽道,它需要長期研發(fā)投入和全球供應(yīng)鏈體系。

      然而,資本市場的投資者更關(guān)注企業(yè)的短期利益。例如,盡管AMD對投資者給出下一個(gè)五年,包括數(shù)據(jù)中心、游戲、智能駕駛等領(lǐng)域共計(jì)3000億美元的市場機(jī)遇,但股票卻沒有出現(xiàn)大漲情況。

      當(dāng)消費(fèi)電子市場疲軟,云和數(shù)據(jù)中心增長放緩,短期“寒氣”來襲下,美國“芯片三巨頭”英偉達(dá)、AMD、英特爾開始了自救工作:持續(xù)活躍以及公司之間互補(bǔ)合作。

      8月30日,AMD公司在美國推出AMD Ryzen 7000系列CPU芯片,基于臺積電5nm工藝節(jié)點(diǎn)打造,采用Zen 4架構(gòu),相比上一代Zen 3帶來13%的IPC(進(jìn)程間通信)提升,單線程性能提高29%,多線程性能提高了35%。

      相比英特爾13代酷睿系列CPU,AMD新款發(fā)布時(shí)間大大提前,而且成為首個(gè)5nm CPU芯片產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì)上,AMD公布了Zen架構(gòu)路線圖。根據(jù)路線圖,2024年,AMD將發(fā)布采用4nm/3nm工藝的Zen 5架構(gòu)處理器芯片。

      盡管沒推出新品,但英特爾也沒閑著。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月23日,美國芯片巨頭英特爾宣布,已與加拿大資產(chǎn)管理公司Brookfield簽署協(xié)議,雙方將共同為英特爾兩座新建晶圓廠提供最高可達(dá)300億美元的投資,交易預(yù)計(jì)于2022年底前完成。英特爾將出資51%,Brookfield出資49%,英特爾將控股并運(yùn)營兩座晶圓廠。

      與此同時(shí),由于美國總統(tǒng)拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》于上周四(25日)起生效,該法案包括對芯片行業(yè)527億美元的補(bǔ)貼、對半導(dǎo)體和設(shè)備制造25%的投資稅收抵免以及對無線寬帶科技的研發(fā)投入等扶持政策。英特爾CFO David Zinsner稱,英特爾正在持續(xù)尋求與地方及美國聯(lián)邦政府的合作。

      據(jù)此前美國科技媒體報(bào)道,英特爾正在游說拜登政府,希望從527億美元中獲得最高三分之一的資金補(bǔ)貼支持,據(jù)此推算約為176億美元。

      根據(jù)鈦媒體App獲得的一份路線圖顯示,2023年,英特爾GPU產(chǎn)品將采用臺積電5nm(N5)工藝生產(chǎn),SoC Tile和IOE Tile將采用臺積電6nm(N6)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn),CPU則是Intel 4節(jié)點(diǎn)。因此,這意味著,短期內(nèi)英特爾在美國的工廠將不會(huì)生產(chǎn)最先進(jìn)的制程,預(yù)計(jì)最多到14nm工藝,先進(jìn)芯片都會(huì)轉(zhuǎn)單到臺積電生產(chǎn)。

      此外,為了自救業(yè)績,企業(yè)之間也展開了互補(bǔ)性合作。

      其中,英偉達(dá)和Ampere Computing共同宣布,推出一個(gè)AICAN云服務(wù)器技術(shù)平臺。更早之前,英特爾宣布與聯(lián)發(fā)科展開芯片代工合作;高通則宣布與三星達(dá)成合作,將高通驍龍移動(dòng)芯片搭載到三星Galaxy移動(dòng)手機(jī)上。

      從整體上看,隨著數(shù)據(jù)中心、PC游戲領(lǐng)域的發(fā)展,算力需求的不斷擴(kuò)張,芯片半導(dǎo)體市場長期會(huì)有一個(gè)大幅的增長趨勢。僅CPU、GPU市場來說,AMD和英特爾的GPU市場份額略低于英偉達(dá),而英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU當(dāng)中依然占據(jù)主導(dǎo)地位,但增速放緩,AMD正在侵蝕其份額。

      以汽車為例,特斯拉Model S 和 Model X 分別配備了AMD Ryzen嵌入式APU和 RDNA-2 GPU,而英特爾的mobileye的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品也被英偉達(dá) NVIDIA Orin搶占了市場份額。

      英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳去年對鈦媒體App表示,盡管過去幾年制程方面落后,但他們積極追趕,希望能超越AMD、英偉達(dá),重新獲得客戶的青睞,市場的優(yōu)勢。“英特爾有信心把蘋果這樣的客戶贏回來?!?/p>

      那么,美國“芯片三巨頭”發(fā)展變化對于中國有何啟示?

      實(shí)際上,作為芯片行業(yè)研發(fā)熱門的賽道,中國正在不斷加大研發(fā)CPU、GPU、FPGA等下一代計(jì)算芯片產(chǎn)品,以成為“中國英偉達(dá)”、“中國賽靈思”、“中國英特爾”,包括天數(shù)智芯、燧原科技、壁仞科技等企業(yè)都逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,其中壁仞估值高達(dá)150億元人民幣。

      如果美國對中國斷供高性能GPU芯片消息屬實(shí),這將利好整個(gè)國產(chǎn)CPU/GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與大芯片行業(yè),美國人倒逼中國客戶用國產(chǎn)GPU。

      但是,挑戰(zhàn)依然存在。由于這類芯片賽道開始追逐先進(jìn)制程工藝,而中國大陸最高制程是14nm,因此CPU/GPU長期依賴于臺積電的工藝。此外,目前CPU計(jì)算資源占比非常低,只有不到0.1%;FPGA硬件的資源占用率利用率只有不到5%;GPU數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎木尤桓哌_(dá)90%以上。現(xiàn)有計(jì)算芯片難以勝任下一代計(jì)算的要求。

      “如果要完成超級運(yùn)算的話,能耗8000兆瓦,而北京2021年全年為2.5萬兆瓦,它要用到北京的1/3的電能,花費(fèi)4萬億元人民幣,那中國全年是115萬億GDP,也就用全國大概2%~3%的GDP造一臺計(jì)算機(jī),成本很高。所以全世界要攻克下一代計(jì)算機(jī),難度非常大。”清華大學(xué)教授魏少軍在30日一場活動(dòng)上表示,目前14nm和國際先進(jìn)的3nm工藝,大概有10倍的性能差距,是我們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)。

      魏少軍強(qiáng)調(diào),在發(fā)展過程中,中國要對今年的芯片架構(gòu)重新審視,芯片架構(gòu)創(chuàng)新將成為重要工作之一。中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)取得了一定成果,有了相當(dāng)可觀的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,而下一階段從追趕到并跑,并在部分領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑這樣的一個(gè)發(fā)展的過程。

      但現(xiàn)在,中國芯片企業(yè)的研發(fā)投入嚴(yán)重不足,“我們創(chuàng)新要有政府的支持,要有人才,如果沒有投入,還是做不成……所以在研發(fā)投入這件事上,不僅僅是中央責(zé)任,也不僅僅是企業(yè)家責(zé)任,希望地方政府也能共同助推?!蔽荷佘娫诮衲隉o錫ICDIA大會(huì)上呼吁,中國應(yīng)該加大對半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入的支持力度。(本文首發(fā)鈦媒體App,作者 林志佳)

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