在芯片代工廠中，臺積電在相同級別的工藝制程里做得最好，而且擁有世界上最先進(jìn)的光刻機以及完善的生產(chǎn)線。因此臺積電在芯片代工企業(yè)里混得如魚得水，風(fēng)生水起。尤其是在擊敗三星，攬下蘋果、高通大部分訂單后，可謂前途一片光明。

令人心酸的是，臺積電作為前途光明的中國科技企業(yè)，卻在美國制裁華為的時候，選擇乖乖斷供華為。其實背后的原因很簡單，臺積電對美國嚴(yán)重依賴。無論是張忠謀從德州儀器學(xué)習(xí)到的制造技術(shù)，管理技術(shù)，還是從IBM拿到的技術(shù)授權(quán)，還有它的訂單7成來自美芯片企業(yè)，可以說“命脈”緊緊地握在美國手里。所以當(dāng)年臺積電選擇斷供華為麒麟芯片的供應(yīng)，也就不難理解了。

華為被打壓封鎖后，美國打壓中國的腳步并沒有停下。為了在科技領(lǐng)域?qū)θA開展全方位的打壓，美國拿出美蘇爭霸的態(tài)勢，拉攏海外科技廠商在美國建廠，繼續(xù)擴大自己在全球領(lǐng)域的優(yōu)勢，修改并出臺了長達(dá)1000頁的芯片法案。

美國芯片法案中表示將拿出527億美元的資金用于芯片領(lǐng)域，其中390億美元在2年內(nèi)補貼給各大制造企業(yè)，同時還有稅收減免的優(yōu)惠，但有個硬性要求是未來10年不能去中國建廠，這是赤裸裸的對中國芯片發(fā)展的圍剿。臺積電在老美的威逼利誘下，選擇在美國新建制程工藝工廠，計劃在2024下半年實現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)，并承諾不會赴華建廠。

臺積電說到做到，但滑頭老美眼中只有利益。法案中提到的補貼遲遲不到賬不說，還和日本推進(jìn)芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系，成立半導(dǎo)體研發(fā)中心，進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計和量產(chǎn)研究，主要目標(biāo)是量產(chǎn)2nm芯片。同時將臺積電列入“不安全名單”，要求臺積電交出芯片數(shù)據(jù)，真是“沒有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益”。

回頭一看如夢初醒，當(dāng)初美國利用補貼和減稅大方式邀請臺積電赴美建廠，何嘗不是一場“鴻門宴”：合作共贏是假，學(xué)習(xí)臺積電的技術(shù)是真。也許是過于依賴美國，也許是當(dāng)局者迷的原因，臺積電領(lǐng)導(dǎo)人仍然認(rèn)不清形式，對和美國合作依然抱有幻想，還多次公開表示大陸市場并不重要。

天道好輪回，大家都沒想到，“反制裁”沒想到來這么快！由于全球芯片市場產(chǎn)能過剩，一方面很多芯片大廠清倉低價處理芯片，美國芯片企業(yè)同樣壓力巨大，要求臺積電降低服務(wù)費，另一方臺積電騎虎難下只能同意，不然會面臨大批砍單，兩方都在泥沼中掙扎。

在全球芯片市場下行之時，美企壓力巨大日子難過，臺積電同樣備受煎熬，而中芯國際來了一波“逆市操作”，扔出“王炸”：斥巨資75億美元在天津建廠，進(jìn)一步擴大生產(chǎn)版圖。中芯國際這種做法并不是盲目擴張，因為雖然全球芯片市場整體需求下行，但是中國國產(chǎn)芯片需求量越來越大，而且國內(nèi)芯片自給率也越來越高。中芯國際擴大版圖，目的是進(jìn)一步占領(lǐng)國產(chǎn)化芯片市場。再加上我們一直倡導(dǎo)提高國產(chǎn)化率，并定下2025年實現(xiàn)70%國產(chǎn)化目標(biāo)，減少對外國芯片的依賴。一套組合拳打下來，大大減少了芯片進(jìn)口。

臺積電當(dāng)初為了討好老美，痛失華為老客戶，丟掉大陸成熟芯片市場，如今卻面臨高通砍單，老美與日本合作，簡直就是現(xiàn)實版的“撿了芝麻，丟了西瓜”，境況極為尷尬，不知道進(jìn)退兩難的臺積電是否有過悔意？而美國制裁華為后，美國芯片企業(yè)因無法自由供貨，失去華為每年將損失超80億美元，整個美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失達(dá)到1500億美元，再加上全球高端芯片產(chǎn)能過剩，美企步履維艱，難怪外媒直言：這就是斷供華為的下場！如今再看美國斷供華為這件事，到底是誰制裁誰呢？