據(jù)此前多方透露，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會(huì)，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級(jí)旗艦平臺(tái)——驍龍8 Gen2，隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于搭載該芯片的新旗艦的爆料也越來(lái)越密集，其中作為老牌機(jī)皇的三星的新一代年度旗艦Galaxy S23系列自然成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。現(xiàn)在有最新消息，繼此前該系列機(jī)型獲得3C認(rèn)證后，近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的更多外觀細(xì)節(jié)。
據(jù)海外知名爆料達(dá)人Ross Young最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列將繼續(xù)提供Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，將基本延續(xù)前作Galaxy S22系列的設(shè)計(jì)思路，正面采用6.1英寸的居中打孔全面屏，背部則繼續(xù)后置一體化相機(jī)模組，其中Galaxy S23將提供四款配色，分別為淺棕色、黑色、粉色和綠色。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列將首批搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級(jí)為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510，安兔兔突破120萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大。
據(jù)悉，全新的三星Galaxy S23系列將在明年初與大家見(jiàn)面，目前還處于原型機(jī)階段，更多詳細(xì)信息，我們稍后繼續(xù)為大家進(jìn)行揭曉。
