手機市場即將迎來新一代旗艦新品，打響新旗艦第一炮的是聯(lián)發(fā)科。目前聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)發(fā)出了新品發(fā)布邀請函，2022天璣旗艦新品發(fā)布會即將在11月8日召開。屆時，聯(lián)發(fā)科新一代的頂級芯片即將問世。
聯(lián)發(fā)科方面雖然沒有言明新款處理器的具體信息，但我們都知道這是天璣9200，這款新芯片的很多規(guī)格以及跑分成績均遭到了曝光。
天璣9200芯片依舊采用了臺積電4nm工藝制造，這點與天璣9000+是沒有區(qū)別的，其主要升級點在于架構(gòu)升級。CPU方面會使用Cortex-X3超大核，大核也是ARM新款的Cortex-A715核心，新核心相比以往有著更強的性能表現(xiàn)，并且在功耗方面也有所提升。
圖形方面，天璣9200的升級幅度巨大，采用了Arm最新的Immortalis G715MC11 GPU，除了架構(gòu)上的改進(jìn)之外，該系列產(chǎn)品最高可以搭載16個核心，性能上比前代頂級GPU快15%左右。提供硬件光線追蹤能力 ，依靠專門設(shè)計的硬件架構(gòu)，在光線追蹤上可以有3倍的性能提升。
根據(jù)已經(jīng)曝光的跑分成績顯示，采用天璣9200的測試機，安兔兔評測跑分成績高達(dá)126萬分，遠(yuǎn)超目前頂級手機的得分。在圖形得分的表現(xiàn)尤為出色，比天璣9000+機型的分?jǐn)?shù)高了28%。在流出的GFXBench跑分測試成績上，天璣9200的表現(xiàn)也領(lǐng)先上一代，并且比蘋果A16的表現(xiàn)還強。
在11月8日天璣9200發(fā)布過后，高通下一代旗艦芯片驍龍8Gen2也會在11月15日的驍龍技術(shù)峰會中發(fā)布。新一代旗艦芯片的提前發(fā)布，會讓新一代旗艦手機的發(fā)布時間也大幅提前，預(yù)計在年底之前，新款旗艦機型就會推出。
