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      小米新專利曝光 解決升降鏡頭導(dǎo)致手機過厚問題

      近日小米“攝像頭移動機構(gòu)及電子設(shè)備”新專利獲得了授權(quán),小米并未放棄升降鏡頭這類的升降攝像頭的設(shè)計。

      小米新專利顯示,該專利可在不破壞電子設(shè)備顯示面板完整性的情況下保證攝像頭的正常使用,可減小采用該攝像頭移動機構(gòu)的電子設(shè)備的厚度,有利于電子設(shè)備實現(xiàn)輕薄化。

      簡單來看,小米新專利要解決前幾代升降鏡頭會導(dǎo)致手機厚度過厚的問題,繼而在提高屏占比的情況下繼續(xù)保持手機輕薄,從專利理念來看,如果新專利能夠達到預(yù)想效果,或許能在現(xiàn)在的市場上換發(fā)第二春。

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