小米13系列將在12月1日（本周四）正式發(fā)布，官方已經(jīng)宣布，新機(jī)將搭載第二代驍龍8芯片。
雷軍還發(fā)文強(qiáng)調(diào)，這是高通驍龍史上最強(qiáng)處理器。
量產(chǎn)機(jī)實(shí)測：CPU多核性能提升37%，直接媲美蘋果A16；GPU性能更恐怖，提升42%，超越蘋果A16表現(xiàn)。
不過，大家最關(guān)心的還是功耗和發(fā)熱控制上，有網(wǎng)友也在微博上詢問。
雷軍對(duì)此表示，新機(jī)能效比和發(fā)熱控制“相當(dāng)震撼”。
第二代驍龍8本身就采用了臺(tái)積電4nm工藝，此前使用該工藝的驍龍8+就明顯好于前兩代，而這一次高通還強(qiáng)調(diào)，能效表現(xiàn)比前代提升了40%。
另外，小米13系列這次應(yīng)該還會(huì)下放超大杯上的葉脈散熱冷泵系統(tǒng)，此前得益于該散熱系統(tǒng)，小米12S Ultra性能表現(xiàn)明顯比友商更強(qiáng)。
配合上這次精簡版的MIUI 14，整體使用流暢度和游戲性能應(yīng)該會(huì)比較可觀。
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