盡管刷新安卓記錄的天璣9200+剛剛問世,但目前網絡上已經傳出了聯發(fā)科下一代旗艦芯片的消息。
知名科技博主“數碼閑聊站”發(fā)布消息稱,聯發(fā)科下一代旗艦芯片命名已經確認——天璣9300。此外,“數碼閑聊站”還表示,天璣9300將會是大迭代。由此來看,天璣9300的性能將會有大幅升級。
據了解,天璣9300將臺積電N4P工藝,采用超大核+大核+小核的布局設計,超大核為Cortex X4,大核為Cortex A715,小核為A515。與5nm技術相比,基于N4P的天璣9300性能提升11%,電源效率提高了22%,晶體管密度提高6%,性能與功耗進步非常明顯。因技術升級明顯,Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,聯發(fā)科以35%的市場份額,連續(xù)九個季度摘得全球第一的桂冠。