近日，車(chē)載大算力芯片研發(fā)商芯礪智能完成新一輪融資，由龍城英才創(chuàng)投引導(dǎo)基金參股子基金常州科創(chuàng)苗圃企業(yè)股權(quán)投資基金（有限合伙）投資。
2022年8月，芯礪智能宣布在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)。
芯礪智能科技（上海）有限公司成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個(gè)研發(fā)中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車(chē)載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車(chē)平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
芯礪智能聚焦未來(lái)智能汽車(chē)E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)，致力于提供兼具大算力、高性?xún)r(jià)比、可定制的智能汽車(chē)算力平臺(tái)芯片。在后摩爾時(shí)代，Chiplet技術(shù)是大算力平臺(tái)芯片目前最具前景和可實(shí)現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑。
芯礪智能擁有獨(dú)創(chuàng)的Chiplet互連技術(shù)，能提供高帶寬、低延遲的片間（die-to-die）互連總線，結(jié)合創(chuàng)新的嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)（eHPC）芯片架構(gòu)，可利用相對(duì)成熟的半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)，突破對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。同時(shí)，芯礪智能利用先進(jìn)、開(kāi)放的并行計(jì)算架構(gòu)算力內(nèi)核和高效、完整的工具鏈，通過(guò)與生態(tài)合作伙伴的協(xié)同，更容易滿(mǎn)足客戶(hù)在智能駕駛、智能座艙等不同應(yīng)用領(lǐng)域高速增長(zhǎng)的大跨度差異化需求，助力智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高效地更“芯”換代。
芯礪智能創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由全球頂尖芯片、人工智能和汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)家和高級(jí)管理人員組成。公司創(chuàng)始人主導(dǎo)了當(dāng)前國(guó)際上最大規(guī)模7nm車(chē)規(guī)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)；核心班底是國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)SoC芯片領(lǐng)域最成熟的成建制團(tuán)隊(duì)，具有完整的車(chē)規(guī)SoC芯片研發(fā)、量產(chǎn)以及系統(tǒng)交付能力，年出貨量曾超千萬(wàn)顆。
