Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標(biāo)準(zhǔn)版則搭載高通驍龍8 Gen2。
高配版?zhèn)涫苊追坳P(guān)注，因?yàn)楦咄旪? Gen3是高通公司下一代移動(dòng)平臺(tái)的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術(shù)峰會(huì)上將首次亮相。
據(jù)了解，高通驍龍8 Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝制程，其CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中的”1″代表Cortex-X4超大核，它采用了Arm v9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，不再支持32位移動(dòng)應(yīng)用。這使得高通驍龍8 Gen3具備更高的性能和更先進(jìn)的架構(gòu)。
而價(jià)格方面，首批的Redmi K70將把驍龍8 Gen3壓到3000元左右。
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