尼康宣布推出新一代具有 5 倍縮小投影倍率的 i-line 步進式光刻機“NSR-2205iL1”，預計 2024 年夏季上市。
據(jù)稱，這種光刻機具有縮小投影放大系統(tǒng)，支持功率半導體、通信半導體和 MEMS 等多種產(chǎn)品，并且與尼康現(xiàn)有的 i-line 曝光設備高度兼容；NSR-2205iL1 代表了尼康 5 倍步進技術(shù)在過去二十五年中的最重大的更新，將可直接響應客戶對這些在芯片制造中發(fā)揮重要作用的光刻系統(tǒng)的需求。
尼康表示，與現(xiàn)有的尼康 i-line 曝光系統(tǒng)相比，NSR-2205iL1 具有出色的經(jīng)濟性，無論晶圓材料如何，都可以優(yōu)化各種半導體器件的生產(chǎn)。
注：這是尼康 25 年來（從 1999 年“NSR-2205i14E2”開始接單時計算）首次推出投影倍率降低 5 倍的新型 i-line 曝光系統(tǒng)。
尼康指出，隨著電動汽車、高速通信和各種 IT 設備的普及，支持這些應用的半導體需求呈指數(shù)級增長。這些半導體必須執(zhí)行各種具有挑戰(zhàn)性的功能，因此，設備制造商需要專門的基板和曝光系統(tǒng)來制造這些芯片。
除了擴展各種功能選項以滿足客戶多樣化的需求外，這款新開發(fā)的 i-line 光刻機還將支持長期的設備生產(chǎn)。
據(jù)介紹，NSR-2205iL1 可通過多點自動對焦（AF）、先進的晶圓臺平整技術(shù)以及寬深度焦點范圍（DOF）等多種優(yōu)點，在高精度晶圓測量的基礎(chǔ)上，為各種半導體制造過程提供高生產(chǎn)率，并優(yōu)化產(chǎn)量水平。此外，由于其晶圓厚度和尺寸的兼容性、高晶圓翹曲容忍度以及靈活的功能（包括但不限于支持 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）加工），NSR-2205iL1 i-line 光刻機非常適用于各種應用場景。這款光刻機將提供卓越的性價比，同時滿足芯片制造商多樣化的需求。
