快科技9月17日，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科將在今年Q4推出天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，有可能會(huì)追趕上蘋果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6單核跑分接近3000分，多核跑分超過了7700分。
眾所周知，目前旗艦手機(jī)芯片的CPU通常由8核組成，一般包括超大核、大核、小核。這次聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設(shè)計(jì)，它將8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
根據(jù)Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架構(gòu)，在相同工藝上，Cortex-X4可降低能耗40%。
從這次天璣9300平臺(tái)采用全大核CPU架構(gòu)”來(lái)看，這將成為未來(lái)旗艦芯片平臺(tái)的發(fā)展趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營(yíng)的最前列。
毫無(wú)疑問，擁有4顆超大核心的天璣9300將會(huì)是蘋果A17 Pro強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，值得期待。
鄭重聲明：本文內(nèi)容及圖片均整理自互聯(lián)網(wǎng)，不代表本站立場(chǎng)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系管理員(admin#wlmqw.com)刪除。
