隨著當(dāng)前人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告,人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。隨著人工智能市場(chǎng)需求潛力逐步釋放,通用型人工智能芯片未來(lái)將成為該市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。

而人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn),且不同子領(lǐng)域(如視覺、語(yǔ)音與自然語(yǔ)言處理)所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性,對(duì)于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

同時(shí),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT 等新興產(chǎn)業(yè)也在驅(qū)動(dòng)智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。例如:近年來(lái),基于虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、混合現(xiàn)實(shí)(MR)等技術(shù)的元宇宙受到業(yè)界重視,越來(lái)越多的高科技企業(yè)投入到元宇宙產(chǎn)業(yè)中。元宇宙連接了現(xiàn)實(shí)世界和虛擬世界,其中需要大量的智能算力用于生成逼真的虛擬場(chǎng)景和內(nèi)容。在未來(lái),隨著元宇宙產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步爆發(fā),智能芯片作為元宇宙的重要計(jì)算平臺(tái),在云端、邊緣還和終端都將快速增長(zhǎng)。

寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。目前寒武紀(jì)已迭代推出多款產(chǎn)品,通過(guò)提供優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的技術(shù)支持,積累了良好的市場(chǎng)口碑,在業(yè)內(nèi)的知名度不斷提升。

據(jù)了解,目前寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛服務(wù)于服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司,輻射互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療等行業(yè)的智能化升級(jí),支撐人工智能行業(yè)快速發(fā)展,也為公司未來(lái)新產(chǎn)品的市場(chǎng)開拓提供了便利。

值得注意的是,寒武紀(jì)在2023年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示:基于云端產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),針對(duì)最近興起的大模型領(lǐng)域,優(yōu)化了產(chǎn)品在AIGC及大語(yǔ)言模型領(lǐng)域的性能,并與多個(gè)行業(yè)客戶及ISV推動(dòng)了技術(shù)和產(chǎn)品合作。第六代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型和推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化,將在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

2023年上半年度,寒武紀(jì)的芯片及加速卡與數(shù)家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在視覺、語(yǔ)音、圖文識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等場(chǎng)景下進(jìn)入了批量銷售環(huán)節(jié)。此外,寒武紀(jì)與頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)行了搜索推薦領(lǐng)域的深入技術(shù)合作和適配,正在積極推進(jìn)產(chǎn)品落地。