AMD闡釋詳細(xì)戰(zhàn)略以推動(dòng)3000億美元高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

2022年6月9日 ， AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）在財(cái)務(wù)分析師日上概述了其戰(zhàn)略以實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)，該戰(zhàn)略由公司擴(kuò)大高性能和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品組合推動(dòng)，涵蓋數(shù)據(jù)中心、嵌入式、客戶端和游戲市場(chǎng)。

AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“AMD的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案涵蓋了從云計(jì)算，PC機(jī)到通信和智能終端等一系列應(yīng)用場(chǎng)景。我們的解決方案正發(fā)揮越來(lái)越大的作用，不斷塑造定義未來(lái)計(jì)算的近乎每一項(xiàng)服務(wù)和產(chǎn)品的能力。我們完成對(duì)賽靈思具有轉(zhuǎn)型意義的收購(gòu)擴(kuò)展了領(lǐng)先的計(jì)算引擎產(chǎn)品組合，這為AMD提供了重要機(jī)會(huì)。隨著我們的高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品在3000億美元多樣化市場(chǎng)中占據(jù)更大份額，我們將實(shí)現(xiàn)收入持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并向股東提供令人信服的回報(bào)。”

技術(shù)和產(chǎn)品組合更新

AMD宣布多代CPU核心、顯卡和自適應(yīng)計(jì)算架構(gòu)路線圖，其中包括以下方面的新細(xì)節(jié)：

• “Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些時(shí)候?yàn)槿蚴卓罡咝阅?nm x86 CPU提供動(dòng)力?！癦en 4”相比“Zen 3”在運(yùn)行桌面應(yīng)用程序時(shí)預(yù)計(jì)IPC將提高 8%-10%，每瓦性能提高25%以上，整體性能提高35%。
• 計(jì)劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將全新設(shè)計(jì)構(gòu)架，在廣泛的工作負(fù)載和功能方面提供領(lǐng)先的性能和效率，并包括針對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)化。
• AMD RDNA 3游戲架構(gòu)結(jié)合突破性小芯片（chiplet）設(shè)計(jì)、下一代AMD Infinity Cache（高速緩存）技術(shù)、業(yè)界領(lǐng)先的5nm制程技術(shù)，以及其他增強(qiáng)功能，相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過50%。
• 第四代Infinity架構(gòu)，通過高速互聯(lián)進(jìn)一步擴(kuò)展了AMD領(lǐng)先的模塊化SoC設(shè)計(jì)方法，允許無(wú)縫集成AMD IP和第三方小芯片，以實(shí)現(xiàn)全新類別的高性能和自適應(yīng)處理器，提供可定制的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。
• AMD CDNA 3架構(gòu)在單個(gè)封裝中結(jié)合了5nm小芯片、3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構(gòu)、下一代AMD Infinity Cache技術(shù)和HBM內(nèi)存，采用統(tǒng)一內(nèi)存編程模型。首個(gè)基于AMD CDNA 3架構(gòu)的產(chǎn)品計(jì)劃將于2023年推出，且與AMD CDNA 2架構(gòu)相比預(yù)計(jì)可為AI訓(xùn)練工作負(fù)載提供超過5倍的每瓦性能。
• AMD XDNA是來(lái)自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP，包括FPGA架構(gòu)和AI引擎（ AIE ）。FPGA架構(gòu)將自適應(yīng)互連與FPGA邏輯和本地存儲(chǔ)器相結(jié)合，而AI引擎則提供了針對(duì)高性能和高能效 AI與信號(hào)處理應(yīng)用而優(yōu)化的數(shù)據(jù)流架構(gòu)。在未來(lái)，AMD 計(jì)劃將AMD XDNA IP整合到多個(gè)產(chǎn)品中，計(jì)劃于2023年推出的AMD銳龍?zhí)幚砥鲗⒆鳛殚_端。

擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品組合

AMD展示了針對(duì)多種工作負(fù)載優(yōu)化的下一代高性能CPU、加速器、數(shù)據(jù)處理單元（DPUs），和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合，其中包括：

• 基于“Zen 4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC（霄龍）處理器?；凇癦en 4”的“Genoa（熱那亞）”：作為目前性能更強(qiáng)大的通用型服務(wù)器處理器，該處理器將于2022年第四季度推出，相較于棧頂?shù)牡谌鶨PYC處理器，其棧頂?shù)漠a(chǎn)品可提供超過75%的更強(qiáng)企業(yè)級(jí)Java性能?；凇癦en 4c”的“Bergamo（貝爾加莫）”：該處理器有望成為適用于云原生計(jì)算的更強(qiáng)性能服務(wù)器處理器，其容器密度是第三代EPYC處理器的兩倍以上，計(jì)劃將于2023年上半年推出?；凇癦en 4”的“Genoa-X（熱那亞-X）”：作為第四代EPYC處理器加強(qiáng)版本，該處理器采用AMD 3D V-Cache技術(shù)，可在關(guān)鍵型數(shù)據(jù)庫(kù)和基數(shù)計(jì)算工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能?；凇癦en 4”的“Siena（錫耶納）”：首個(gè)為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器，該處理器可優(yōu)化平臺(tái)的成本和功耗，實(shí)現(xiàn)更高計(jì)算密度。
• AMD Instinct MI300加速器，作為世界上首個(gè)數(shù)據(jù)中心APU，與AMD Instinct MI200加速器相比，預(yù)計(jì)可提供超過8倍的AI訓(xùn)練性能。MI300加速器憑借突破性3D芯片設(shè)計(jì)，并結(jié)合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU，高速緩存和HBM芯片，旨在為AI訓(xùn)練和HPC工作負(fù)載提供業(yè)界領(lǐng)先的顯存帶寬和應(yīng)用延遲。
• AMD Pensando DPU將強(qiáng)大的軟件堆棧、貫穿始終的“zero trust security（零信任安全）”和業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)包處理器相結(jié)合，以打造出世界上更智能、性能更強(qiáng)勁的DPU，該DPU目前已經(jīng)在云和企業(yè)客戶中大規(guī)模部署。
• Alveo SmartNIC 適用于超大規(guī)?？蛻舨渴穑糜诩铀僮远x工作負(fù)載，并將機(jī)密計(jì)算（confidential computing）擴(kuò)展至互聯(lián)接口。

加速打造無(wú)所不在的 AI 領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

AMD 擁有廣泛的產(chǎn)品組合和服務(wù)各類嵌入式市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)，以此形成獨(dú)到的市場(chǎng)定位，從而助力客戶開發(fā)和部署多種 AI 形式的應(yīng)用。

對(duì)賽靈思的變革性收購(gòu)為 AMD 提供了卓越的硬件與軟件功能，將領(lǐng)先的賽靈思AI引擎（ AIE ）集成到 AMD銳龍、AMD EPYC和賽靈思 Versal 產(chǎn)品中用于中小型 AI 模型，以補(bǔ)充下一代AMD Instinct加速器和自適應(yīng) SoC，為橫向擴(kuò)展訓(xùn)練和推理工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先性能。

為了統(tǒng)一AI編程工具，AMD還宣布了多代統(tǒng)一AI軟件路線圖，允許AI開發(fā)者使用相同的工具集和預(yù)先優(yōu)化的模型，通過機(jī)器學(xué)習(xí)（ ML ）框架在AMD的CPU、GPU 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合中進(jìn)行編程。

擴(kuò)大PC領(lǐng)先

AMD 展示了其在全球 PC 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，詳細(xì)介紹了其在繼續(xù)深化 OEM 合作伙伴關(guān)系并推動(dòng)高端、游戲和商業(yè)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)方面的最新動(dòng)態(tài)，并預(yù)覽了其未來(lái)幾年的客戶端產(chǎn)品路線圖，包括：

• 計(jì)劃于2023年推出的“Phoenix Point”移動(dòng)處理器將整合AMD“Zen 4”核心架構(gòu)與AMD RDNA 3圖形架構(gòu)和AIE，隨后是計(jì)劃于2024年推出的“Strix Point”處理器?！癙hoenix Point”的創(chuàng)新包括AIE推理加速器、圖像信號(hào)處理器、面向高刷新和響應(yīng)速度的高級(jí)顯示技術(shù)、AMD小芯片架構(gòu)和極致電源管理。
• 與銳龍 6000 處理器相比，基于“Zen 4”架構(gòu)的銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器將提供更快的時(shí)鐘速度和更強(qiáng)的單線程和多線程性能，隨后將是基于“Zen 5”架構(gòu)的“Granite Ridge”處理器。

推動(dòng)圖形解決方案發(fā)展勢(shì)頭

AMD宣布旨在持續(xù)為全球客戶帶來(lái)世界級(jí)圖形解決方案的最新進(jìn)展，其中包括：

• 基于下一代AMD RDNA 3游戲架構(gòu)，“Navi 3x”產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出。
• 超過50個(gè)全新游戲PC平臺(tái)預(yù)計(jì)將在2022年推出，這些平臺(tái)通過結(jié)合AMD Radeon RX系列顯卡和AMD銳龍?zhí)幚砥鳎蓪⒂螒虻男阅芤约耙曈X保真度提升至更高水平。
• AMD進(jìn)一步擴(kuò)大了其在游戲主機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，最新推出的Valve Steam Deck游戲掌機(jī)采用了基于AMD “Zen 2”架構(gòu)的處理器和基于AMD RDNA 2架構(gòu)的顯卡。
• 2022年及未來(lái)的新增長(zhǎng)機(jī)遇，其中包括提供一系列圖形技術(shù)以推動(dòng)下一代元宇宙應(yīng)用程序，從游戲和電影之外的3D內(nèi)容創(chuàng)作到元宇宙環(huán)境中的云游戲和交互。

全新財(cái)務(wù)報(bào)表構(gòu)成

從2022年第二季度的業(yè)績(jī)開始，AMD正在更新其財(cái)務(wù)報(bào)表構(gòu)成，以便與其終端市場(chǎng)戰(zhàn)略保持一致：

• 數(shù)據(jù)中心：包括服務(wù)器CPU、數(shù)據(jù)中心GPU以及賽靈思收入中與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)相關(guān)的部分
• 嵌入式：包括賽靈思嵌入式業(yè)務(wù)和AMD嵌入式業(yè)務(wù)
• 客戶端：包括傳統(tǒng)的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦業(yè)務(wù)
• 游戲：包括獨(dú)立顯卡游戲業(yè)務(wù)和半定制游戲機(jī)業(yè)務(wù)。

同超越，共成就

為臻進(jìn)戰(zhàn)略終端市場(chǎng)和領(lǐng)先產(chǎn)品組合的演變，AMD還展示了其品牌的全新進(jìn)化。新品牌平臺(tái) “同超越，共成就 _”(“together we advance_”)展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進(jìn)創(chuàng)新，并創(chuàng)建解決方案以應(yīng)對(duì)各類極為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。這次新品牌戰(zhàn)略是AMD歷史上規(guī)模最大的一次，AMD箭頭標(biāo)識(shí)將在所有資訊傳播中也將更加突出，彰顯AMD技術(shù)如何通過為大型、多樣化和不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)提供動(dòng)力而全面普及。