全球半導體供應不足已有兩年之久，這一問題有可能波及到下一代智能手機及應用程式資料中心所需要的尖端晶片。
《華爾街日報》報導說，一系列的問題，包括制造失敗，以及芯片制造裝置的短缺，令人擔心臺積電和三星是否能夠按時交付。
一名分析家警告說，到2024年及之后，最尖端的晶片將有20%的缺口。
工業(yè)分析家說，像高性能計算，人工智能，以及更高級的無人駕駛技術，沒有先進的晶片，將會減緩。
《華爾街日報》指出，部分問題是，因為高成本和技術障礙，只有臺積電和三星才能生產(chǎn)出業(yè)界最先進的芯片。兩個公司在接下來的數(shù)月里都制定了一個宏偉的計劃。
不過，一位熟悉這一消息的人士說，臺積電的部分用戶已經(jīng)接到了警告，說其在生產(chǎn)設備采購上的問題，很有可能不會如預計的快速增加產(chǎn)量。這名消息來源稱，公司目前正設法避免出現(xiàn)問題。
臺積電已經(jīng)派出高層管理人員與設備生產(chǎn)商進行磋商，以避免對今后擴大生產(chǎn)造成影響，而今年早些時候，還與阿斯麥公司進行了磋商，以獲得更多的設備。
報告指出，由于制程晶片供應不足，晶片生產(chǎn)裝置的交貨期比預計的要遲，有些新訂單甚至會超過2至3年。
技術上的問題也導致了高級晶片的缺乏。三星是世界上排名第二的晶片生產(chǎn)廠商，其生產(chǎn)能力受到一定程度的制約。三星4奈米晶片良率的提高低于預期，令其今年的供貨不及預期，這促使高通、英偉達等大客戶轉(zhuǎn)向臺積電，訂購新一代產(chǎn)品。
不過，三星半導體公司的執(zhí)行副總經(jīng)理康文秀五月份在一次分析家的電話會議中強調(diào)，雖然4奈米芯片的良品率有所提高，但目前已經(jīng)回到了軌道，并將于六月份按計劃批量生產(chǎn)全球第一個3 nm芯片?？滴男阏f：“對這家公司的晶片代工業(yè)務的懷疑是多余的，沒有理由的?！?/p>
四月份，臺積電董事長魏哲家被問及3奈米晶片的生產(chǎn)時間，他說，該公司在獲得生產(chǎn)設備方面遇到了一些挑戰(zhàn)，現(xiàn)在正努力克服這些問題，并計劃于2023年完成。
