據(jù)彭博6月15日?qǐng)?bào)道,知情人士稱,軟銀集團(tuán)正在調(diào)整其持有的芯片技術(shù)公司Arm的首次公開募股計(jì)劃,可能將部分股份在倫敦證券交易所上市,但仍將把大部分股份在美國(guó)上市。
據(jù)此前報(bào)道,英國(guó)科技大臣克里斯·菲爾普(Chris Philp)在推出數(shù)字戰(zhàn)略以在英國(guó)吸引和建立快速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)后堅(jiān)稱,英國(guó)仍在努力爭(zhēng)取讓總部位于劍橋的科技集團(tuán)Arm在英國(guó)上市,英國(guó)政府仍在與Arm管理層就IPO過(guò)程“密切合作”,盡管高管們已表示,他們傾向于讓這家半導(dǎo)體集團(tuán)在紐約上市。