近日，中國第三艘自主研發(fā)的電磁彈射航母福建艦成功下水！

眾所周知，2012年中國擁有了第一艘航母，那是基于瓦良格號改良而來，5年后，2017年中國自主研發(fā)生產的山東艦問世，又5年，彈射技術領先的福建艦成功下水。自從實現了零的突破后，中國航母以5年更新一代的速度，快速追上了世界領先水平。

與航母情況相同的，正是我們的芯片產業(yè)，尤其是難度最大的光刻機。

中國已經打通了芯片產業(yè)鏈

成功生產一顆芯片，需要經過芯片設計和芯片生產。在芯片設計方面，我們并不落后，2019年華為海思就已經設計出了全球領先的7nm芯片。設計芯片所需要的EDA軟件，現在也已經有了較大突破。

在芯片生產方面，需要經過9大環(huán)節(jié)。據報道，華創(chuàng)的清洗技術已經實現了14nm量產，7nm和5nm工藝也即將攻克；中微電子已經實現了3nm蝕刻，技術水平位于全球第一梯隊；上海微電子目前已經量產了90nm光刻機。

也就是說，在完全脫離國外技術的情況下，我們已經實現了芯片的全產業(yè)鏈國產化。雖然芯片水平符合木桶原理，最終生產出來的芯片由9大環(huán)節(jié)中最短的那塊板決定。

但要知道的是，在國防軍工、基礎設施設備等重要領域，對芯片的需求并沒有這么高，目前我們自主生產出來的芯片已經能夠滿足國家運轉的基本要求。換句話說，即便美國對中國實行全面的芯片制裁，也無法摧毀我們的根基。

光刻機實現零的突破

在芯片生產的9大環(huán)節(jié)中，最大的短板就是光刻機。生產一臺光刻機需要10多萬個零部件，即便是全球最強的ASML公司，也需要從全球超過100個國家采購零部件。

ASML公司自有的技術在整臺光刻機中的占比約為20%，可見光刻機絕對是匯集了全球最尖端的科技而制成的。即便是科技霸主美國，也沒有能力僅憑自己生產出光刻機。

在美國對中國實施技術封鎖的前提下，我們僅憑自身的能力，生產出了光刻機，這本身就是一大突破。盡管我們的光刻機處在90nm水平，僅相當于15年前的水平。

中國光刻機進入了快車道

不論是搞科研，還是日常工作生活，我們都知道從無到有的那一步是最難的。一旦實現了零的突破，就有了成功的經驗，后面只需要進行不斷地摸索改進，優(yōu)化提升，速度會快很多。

上海微電子表示，目前28nm光刻機已經取得了突破，預計明年就能夠順利生產。

要知道28nm芯片是現在需求量最大的主流芯片，據統計28nm及以上的芯片需求量占到總需求量的70%以上。

如果上海微電子能夠順利生產出28nm光刻機，那么我們將提前完成70%芯片國產的國家發(fā)展規(guī)劃。這也將為我國高速發(fā)展的新能源汽車提供堅強的芯片保障。

華為汽車事業(yè)部CEO余承東就曾表示，在新能源汽車這個重要的賽道上，我們一定要把核心技術掌握在自己手里，不能受到國外政府或企業(yè)的制約！

這次福建艦的橫空出世再一次印證了中國的科研能力，我們的光刻機趕超全球領先水平只是一個時間問題。

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