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      預(yù)算只有幾百元,不妨考慮一下這些855的老旗艦

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      驍龍855的老旗艦性能固然無法和現(xiàn)在的性價(jià)比神機(jī)相比,但是在做工,拍照,以及黑科技等方面都有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),今天,筆者給大家推薦幾款高性價(jià)比的855手機(jī)

      三星Galaxy S10e是韓國三星公司推出的新一代智能手機(jī)產(chǎn)品,搭載高通驍龍855處理器,5.8英寸屏幕,后置雙攝,側(cè)邊電源鍵指紋識(shí)別

      三星s10e支持IP68防塵防水,搭載了熱管散熱系統(tǒng)

      支持無線加速充電2.0、無線共享充電技術(shù),智能Wi-Fi等一系列功能

      OPPO Reno 10倍變焦版屏幕采用6.6英寸AMOLED屏幕;OPPO Reno 10倍變焦版高度約162毫米,寬度約77.2毫米,頂部厚約9.3毫米,底部厚約8.5毫米,重量約210克。OPPO Reno 10倍變焦版有霧海綠、極夜黑兩種顏色

      OPPO Reno 10倍變焦版搭載高通驍龍855八核處理器,后置4800萬+1300萬+ 800萬三攝全焦段影像系統(tǒng),支持AF、閉環(huán)馬達(dá)、像素聚合技術(shù),前置1600萬像素,AI智慧美顏。搭載4065毫安時(shí)電池

      魅族16S屏幕采用6.2英寸Super AMOLED材質(zhì)屏幕;魅族16S高度約151.9毫米,寬度約73.4毫米,厚度約7.6毫米,重量約165克。魅族16S有凝光白、碳纖黑、幻影藍(lán)三種顏色

      魅族16S搭載高通驍龍855八核處理器,后置4800萬像素+2000萬像素雙攝,支持雙超級(jí)夜景模式、AI智能場景識(shí)別等拍攝功能;前置2000萬像素。搭載3600毫安時(shí)容量電池

      正面搭載非劉海全面屏,額頭被縮窄至4.5毫米,匯聚了隱藏式聽筒、光線距離感應(yīng)器和一顆前置鏡頭。采用玻璃蓋板+金屬邊框+玻璃蓋板的經(jīng)典三明治結(jié)構(gòu)

      NFC

      魅族16S支持NFC功能,支持讀卡,寫卡,卡模擬,文件傳輸

      小米9采用圓潤的曲面機(jī)身,采用全曲面設(shè)計(jì),顏色有深空灰、全息幻彩紫、全息幻彩藍(lán);小米9后殼采用納米級(jí)激光全息工藝加雙層鍍膜;邊框厚度3.5毫米,最厚處7.61毫米,手機(jī)重173克

      小米9在DxOMark評(píng)測(cè)中得分110分,其中照片類別得分115分;小米9支持屏幕指紋,解鎖面積為25毫米 50.2毫米

      NFC

      小米9采用多功能NFC,搭載NXP新一代的SN100T芯片,讀卡和交易速度更快

      快充

      小米9支持27W有線快充;同時(shí)支持20W無線充電

      OPPO Reno Ace屏幕采用6.5英寸AMOLED屏幕;OPPO Reno Ace高度161毫米,寬度75.7毫米,厚度8.7毫米,重量200克。OPPO Reno Ace有星際藍(lán)、電音紫兩種顏色

      OPPO Reno Ace搭載高通驍龍855 Plus八核處理器,后置4800萬像素主鏡頭+1300萬像素長焦鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素黑白風(fēng)格鏡頭,支持AF、閉環(huán)馬達(dá)、像素聚合技術(shù),前置1600萬像素,AI智慧美顏;搭載4000毫安時(shí)容量電池

      底部保留3.5毫米耳機(jī)接口,揚(yáng)聲器也位于底部

      搭載SuperVOOC 2.0閃充技術(shù),峰值充電功率提升至65瓦。并且采用VFC涓流充電優(yōu)化算法,能提升電量從90%到100%區(qū)間的充電效率

      搭載冰碳恒冷散熱系統(tǒng),在Reno Ace的SoC和VC均熱板之間填充了全新的復(fù)合碳纖維材料“冰碳”,“冰碳”的導(dǎo)熱效率是硅脂的3倍,可以大幅度降低SoC高負(fù)載下的溫度,提升SoC性能的穩(wěn)定輸出

      Redmi K20 Pro手機(jī)采用極界全面屏設(shè)計(jì),搭配6.39英寸三星AMOLED屏幕,91.9%的高屏占比,中框采用極窄金屬邊框,上邊框2.1毫米,左右邊框1.85毫米,下邊框3.8毫米。手機(jī)擁有火焰紅,冰川藍(lán)、碳纖黑和夏之蜜語四種顏色

      Redmi K20 Pro搭載高通驍龍855處理器,搭配4000毫安容量電池,支持27W快充。支持960幀超級(jí)慢動(dòng)作視頻拍攝,前置2000萬自動(dòng)升降A(chǔ)I相機(jī),配備了第7代屏下指紋,支持Game Turbo 2.0,并保留了耳機(jī)孔

      手機(jī)主板下方覆蓋了大面積不規(guī)則銅箔,背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力,能讓CPU單點(diǎn)的熱量快速擴(kuò)散到整個(gè)主板上同外界進(jìn)行熱交換

      手機(jī)首創(chuàng)硬件DC調(diào)光技術(shù),將算法集成在屏幕驅(qū)動(dòng)芯片中,系統(tǒng)底層把數(shù)據(jù)傳輸給OLED面板,低亮度下防頻閃,不傷眼

      索尼Xperia 1搭載驍龍855處理器,配備6GB內(nèi)存、128GB存儲(chǔ)。該機(jī)采用側(cè)面指紋識(shí)別設(shè)計(jì),支持IP68防護(hù)

      搭載后置三攝像頭,均為1200萬像素,其中包括一個(gè)26mm廣角鏡頭(支持光學(xué)防抖)、一個(gè)52mm長焦鏡頭(支持光學(xué)防抖)、一個(gè)16mm超廣角鏡頭。其他方面,該機(jī)配備3300mAh電池,支持杜比全景聲立體聲,支持HiRes音效,支持PD3.0快速充電

      搭載了6.57英寸21:9比例的屏幕,是世界首款“搭載4K HDR OLED”屏幕的手機(jī),采用了21:9比例的帶魚屏設(shè)計(jì)

      好了,本期的手機(jī)分享就到這里,我們下期再見

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