美國(guó)依然占有全球芯片市場(chǎng)近五成的份額，不過不容忽視的卻是中國(guó)在芯片制造方面的實(shí)力，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣合計(jì)占有全球芯片代工市場(chǎng)超過七成市場(chǎng)份額。

據(jù)TrendForce公布的今年一季度數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)分別位居全球芯片代工市場(chǎng)第一名、第三名、第七名、第八名，合計(jì)占有芯片代工市場(chǎng)大約64%的份額。

中國(guó)大陸的中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成分別位居全球芯片代工市場(chǎng)第五名、第六名、第九名，合計(jì)的市場(chǎng)份額為10.2%，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣合計(jì)占有全球芯片代工市場(chǎng)74.2%的份額。

尤其值得注意的是美國(guó)的Intel在芯片制造工藝方面已比臺(tái)積電落后，如今Intel還在推進(jìn)7nm（Intel將之稱為Intel 4工藝），而臺(tái)積電已量產(chǎn)4nm并計(jì)劃下半年量產(chǎn)3nm工藝，將繼續(xù)在芯片制造工藝方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)則依托于中國(guó)龐大的市場(chǎng)快速發(fā)展，今年一季度中國(guó)大陸的三大芯片代工企業(yè)的營(yíng)收增速居于全球第一，依靠美國(guó)芯片訂單的其他芯片代工企業(yè)的營(yíng)收增速都顯著放緩，其中三星的芯片代工營(yíng)收更出現(xiàn)了下滑。

美國(guó)目前已經(jīng)意識(shí)到當(dāng)前的芯片制造產(chǎn)能主要位居亞洲，尤其是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸占據(jù)全球芯片制造產(chǎn)能的大部分份額可能對(duì)它的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利，因此美國(guó)正力推三星和臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)廠。

然而美國(guó)的做法與美國(guó)的現(xiàn)實(shí)并不相符，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就指出美國(guó)的能源、水資源等成本都遠(yuǎn)高于亞洲，并不適合發(fā)展芯片制造，就連美國(guó)自己的芯片企業(yè)Intel的Intel 4工廠也沒有設(shè)在美國(guó)而是在愛爾蘭建設(shè)，這都說明美國(guó)希望芯片制造回歸并不現(xiàn)實(shí)。

美國(guó)也試圖改變當(dāng)下它的芯片制造工藝落后的局面，為此迫使三星和臺(tái)積電上交機(jī)密數(shù)據(jù)，近期又意圖聯(lián)合日本和韓國(guó)研發(fā)2nm工藝，而臺(tái)積電迅速表示2nm工藝研發(fā)將加速最快可以在2024年量產(chǎn)，這可能導(dǎo)致美國(guó)在芯片制造工藝方面的努力再次失敗。

在芯片制造產(chǎn)能方面的落后已對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)造成了較大的影響，美國(guó)繼續(xù)確保自身芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力面臨困難，畢竟先進(jìn)工藝不受掌控，在芯片設(shè)計(jì)和芯片制造方面就很難高效協(xié)作，如今ARM陣營(yíng)已對(duì)Intel在服務(wù)器和PC處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位造成巨大的威脅。

相比之下，中國(guó)大陸在芯片方面不斷取得突破，芯片制造與芯片設(shè)計(jì)緊密合作不斷開發(fā)出各種芯片滿足自己的需求，2021年的芯片自給率大幅提升至36%，今年前4個(gè)月進(jìn)口的芯片數(shù)量也大幅降低了240億顆或11%，這更是讓美國(guó)焦慮。

當(dāng)下全球芯片行業(yè)已步入下行階段，芯片制造是一個(gè)投資巨大的行業(yè)，中國(guó)為了繼續(xù)推進(jìn)芯片自給戰(zhàn)略而很有可能維持芯片產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，而中國(guó)制造自己也能消耗自己增加的芯片產(chǎn)能，而美國(guó)則面臨著繼續(xù)擴(kuò)張就可能出現(xiàn)巨額虧損的局面，猶豫之下可能進(jìn)一步導(dǎo)致美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力下滑。