兩分鐘了解芯片大事
AMD將全面導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
據(jù)臺媒報道，AMD計劃加快CPU和GPU的規(guī)格迭代，具體舉措之一是全面導(dǎo)入Chiplet設(shè)計，并借此提高核心數(shù)和運算速度。
此外，AMD新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于今年下半年推出，全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。此前正是AMD將Chiplet帶火，并與臺積電一起聯(lián)合研發(fā)的用于CPU封裝的技術(shù)，AMD Ryzen9 5900x處理器就運用了3D Chiplet技術(shù)。與傳統(tǒng)芯片設(shè)計方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。
恩智浦與臺積電打造5nm車用處理器
恩智浦宣布，采用臺積電5納米制程，打造新一代 S32 系列車用處理器，且將導(dǎo)入鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的Model C。
恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers在臺北國際電腦展線上論壇表示，與臺積電合作的16納米 FinFET 雷達與車輛網(wǎng)路處理器已導(dǎo)入量產(chǎn)。
2022 年 4 月國內(nèi)市場手機出貨量同比下降 34.2%
中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2022 年 4 月，國內(nèi)市場手機出貨量 1807.9 萬部，同比下降 34.2%，其中，5G 手機 1458.5 萬部，同比下降 31.9%，占同期手機出貨量的 80.7%。
2022 年 4 月，國產(chǎn)品牌手機出貨量 1642.7 萬部，同比下降 33.6%，占同期手機出貨量的 90.9%；2022 年 4 月，智能手機出貨量 1769.0 萬部，同比下降 34.4%，占同期手機出貨量的 97.8%。
蘋果 WWDC22 將于 6 月 6 日開幕
蘋果發(fā)布了 WWDC22 的官方邀請函，本次的口號為“碼上就位”，玩了個程序員的諧音梗。邀請函圖片為五個不同顏色的人像，中間的似乎還戴著眼鏡。
蘋果表示，WWDC22 日程現(xiàn)已公布，各項活動均將通過在線方式免費向全球超過 3000 萬 Apple 開發(fā)者開放。
