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      蘋果的混合現(xiàn)實頭戴式設(shè)備或配備 M2 芯片

      近段時間,蘋果的混合現(xiàn)實頭戴式設(shè)備一直被謠言所籠罩。彭博社記者 Mark Gurman 的一份新報道表明,這款設(shè)備可能配備蘋果的旗艦 M2 處理器。據(jù) Gurman 稱,該設(shè)備能夠提供 AR 和 VR 體驗,包括基本版 M2 芯片和 16GB 運(yùn)行內(nèi)存。

      蘋果本月初在全球開發(fā)者大會 WWDC 上公布了 M2 芯片,與 M1 相比,M2 的 CPU 速度提升了 18%,GPU 速度提升了 35%。

      跡象表明,蘋果的頭戴式設(shè)備的發(fā)布窗口是 2023 年 1 月。據(jù)報道,蘋果董事會在 5 月份有機(jī)會試用這款設(shè)備。據(jù)報道,其將使用的操作系統(tǒng) RealityOS 也出現(xiàn)在了蘋果的代碼與該公司可能提交的商標(biāo)申請中。

      上周,蘋果首席執(zhí)行官 Tim Cook 幾乎證實了這款頭顯的存在,他告訴中國日報記者「請保持關(guān)注,你會看到我們在混合現(xiàn)實領(lǐng)域提供的東西?!?/p>

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