高通技術(shù)公司近日推出全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)——第一代驍龍?W5+可穿戴平臺(tái)和驍龍W5可穿戴平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級(jí)用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺(tái)，制造商可在持續(xù)增長(zhǎng)且進(jìn)一步細(xì)分的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；筒町惢铀佼a(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。
憑借眾多全新增強(qiáng)特性，旗艦級(jí)驍龍W5+可穿戴平臺(tái)與前代平臺(tái)相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設(shè)備制造商打造消費(fèi)者期待的差異化體驗(yàn)。這一專為可穿戴設(shè)備打造的平臺(tái)采用混合架構(gòu)，包括一顆4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協(xié)處理器。它融合了一系列平臺(tái)創(chuàng)新，包括全新的超低功耗藍(lán)牙?5.3架構(gòu)，以及面向Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。
高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計(jì)，展示了全新的平臺(tái)功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。
