半年時(shí)間不到股價(jià)跌幅91.58%，屬于電力行業(yè)白馬股，最近低位有量能堆出現(xiàn)，具有變盤的潛能。
核心概念：汽車芯片+第三代半導(dǎo)體+5G+充電樁+光伏概念+華為概念+集成電路概念+芯片概念
凈利潤(rùn)： 7.58億元 同比增長(zhǎng)100.37%，市凈率：3.74
后市分析：
1、國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片為一體的企業(yè)
2、致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
3、公司主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域。目前可批量供應(yīng)650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片
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