前段時(shí)間，微博博主@數(shù)碼閑聊站爆料，“驍龍780G和驍龍7Gen1芯片的后續(xù)機(jī)型寥寥無幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍7系迭代要轉(zhuǎn)臺(tái)積電工藝了。”預(yù)計(jì)高通將來會(huì)發(fā)布驍龍7+Gen1和驍龍7Gen2等迭代款芯片。
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此前高通此前發(fā)布了驍龍780G芯片，還有新的驍龍7Gen1芯片都是由三星代工，這兩顆芯片使用了旗艦級(jí)工藝制程，分別使用了5nm工藝、4nm工藝。雖然小米11青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍780G芯片，OPPOReno8Pro首發(fā)驍龍7Gen1芯片，但市面上使用它們的機(jī)型寥寥無幾。
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有相關(guān)人士認(rèn)為，沒有大量終端使用的主要原因是三星工藝良率低、產(chǎn)能低，而且功耗控制不夠理想。
相比之下，以驍龍8和驍龍8+為例，前者是三星代工，后者是臺(tái)積電代工。驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。這說明臺(tái)積電工藝更成熟，而且功耗控制更優(yōu)秀。
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編輯點(diǎn)評(píng)：整體來說臺(tái)積電工藝比三星工藝有著非常明顯的優(yōu)勢(shì)，想必這是高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的重要原因，感興趣的朋友們可以持續(xù)關(guān)注。
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