華為可以自主研發(fā)設(shè)計各種各樣的芯片，像麒麟系列、巴龍系列、凌霄系列、鯤鵬系列等，這些芯片主要用在華為手機、5G基站等設(shè)備上。

但華為自研的這些芯片基本上都是交給臺積電代工生產(chǎn)，芯片等規(guī)則修改后，臺積電也不能自由出貨了，麒麟9000等芯片暫時就無法生產(chǎn)制造。

于是，華為不僅開始自研更多種類的芯片，還宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，并通過哈勃不斷投資國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，主要集中在EDA軟件、曝光技術(shù)以及芯片制造等。

進(jìn)入2022年后，不斷傳來關(guān)于華為海思芯片的新息。

例如，華為推出了麒麟9000L芯片，該芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)，搭載該芯片的華為Mate40E Pro也已經(jīng)上市了。

另外，華為還推出了自研的屏幕驅(qū)動芯片、基于開源架構(gòu)RISC-V打造的電視芯片等，這些芯片都已經(jīng)交付廠商測試、生產(chǎn)了。

還有就是，華為發(fā)布了多個與堆疊技術(shù)相關(guān)的芯片專利，并表示未來將會采用堆疊技術(shù)的芯片，用面積換性能，讓華為也高性能的芯片可用。

如今，華為芯片再傳來新消息，華為在銀行間市場披露2022年第四期中期票據(jù)申購說明，說明顯示本期債務(wù)融資工具期限3年，發(fā)行規(guī)模為40億元。

在此之前，華為已經(jīng)在今年已經(jīng)累計發(fā)行3期中期票據(jù)和2期超短期融資券，合計募集資金170億元。

再加上這次，意味著華為已經(jīng)公開募集資金210億元，華為表示這些資金主要補充公司本部及下屬子公司營運資金。

據(jù)了解，華為從2019年開始加速募集資金，今年募集資金的總量已經(jīng)是去年的兩倍，甚至有消息稱，募集這些資金主要投向了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

畢竟，哈勃的公開投資事件已經(jīng)有27例，主要投資范圍集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，而芯片是最緊要的問題之一。

面對這樣的情況，就有外媒表示210億元，華為相當(dāng)于就芯片攤牌了。

首先，在芯片問題上，華為從頭到尾都有布局，并且有了多種備選方案。

芯片架構(gòu)上，華為自研達(dá)芬奇等架構(gòu)，并在自研處理器等架構(gòu)，同時，華為還采用了開源架構(gòu)RISC-V研發(fā)設(shè)計芯片。

EDA軟件方面，華為海思已經(jīng)多次招聘相關(guān)博士人才，同時，華為還通過哈勃投資國內(nèi)相關(guān)企業(yè)，消息稱，國產(chǎn)EDA軟件理論上可以用于7nm等芯片了。

芯片制造方面，華為已經(jīng)全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，還要研發(fā)新材料和終端設(shè)備，同時，華為還投資國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，目的就是借助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)突破。

華為方面已經(jīng)表示，未來三五年內(nèi)就會有非美技術(shù)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)。

其次，華為芯片將會完全脫離美相關(guān)的芯片制造技術(shù)。

據(jù)悉，華為已經(jīng)明確表示將會采用堆疊技術(shù)的芯片，該類芯片的即便是沒有先進(jìn)的制程，依舊會有強大的性能和良好的功耗表現(xiàn)。

因為華為已經(jīng)公布多個與之相關(guān)的專利，主要是解決芯片拼接和功耗等方面的問題，據(jù)了解，華為堆疊技術(shù)的芯片可能會在今年晚些時候，或者明年初到來。

除了堆疊芯片外，華為還在研發(fā)光電芯片，并計劃投資10億英鎊在劍橋附近建設(shè)全球研發(fā)中心。

就目前而言，華為在光電芯片領(lǐng)域內(nèi)處于領(lǐng)先地位，并已經(jīng)在該領(lǐng)域內(nèi)研發(fā)十余年時間，而該技術(shù)是完全可以繞開美技術(shù)的。

也正是因為如此，才說210億元，華為相當(dāng)于就芯片攤牌了。對此，你們怎么看。