渾璞投資合作伙伴中科智芯存儲芯片合封扇出型封裝量產(chǎn)，此次量產(chǎn)通線標(biāo)志著江蘇中科智芯集成科技有限公司晶圓級扇出型封裝大規(guī)模量產(chǎn)化的到來，大幅提高了晶圓級扇出封裝工藝產(chǎn)線產(chǎn)出效率，推動了公司產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，有效促進(jìn)了區(qū)域內(nèi)集成電路封測行業(yè)發(fā)展。
近期，江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”），作為2019年江蘇省級重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，利用自身晶圓級扇出封裝工藝技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)存儲芯片模組扇出封裝量產(chǎn)通線，開辟了中科智芯在國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)新篇章，以重構(gòu)晶圓的扇出型封裝工藝，突破晶圓翹曲、芯片偏移等技術(shù)難點(diǎn)，滿足了客戶對存儲模組芯片高容量、高帶寬性能要求的同時，實(shí)現(xiàn)了全流程自動化和成本最優(yōu)化。
此次存儲芯片采用晶圓級扇出型封裝工藝，進(jìn)行晶圓重構(gòu)及重布線，在保證單片晶圓芯片數(shù)量最大化的同時，完成了對整體重構(gòu)晶圓的翹曲變形、芯片偏移、重布線間對位精度的有效控制。相比于傳統(tǒng)基板類封裝，晶圓級扇出型封裝無須使用傳統(tǒng)有機(jī)基板，可直接在芯片上實(shí)現(xiàn)晶圓重構(gòu)及布線層重構(gòu)。有更好的電氣屬性，不僅降低封裝成本，并且讓系統(tǒng)計算速度加快，產(chǎn)生的功耗更小，更為重要的是，該技術(shù)能夠提供更好的散熱性能。此次存儲芯片扇出封裝的通線，是中科智芯晶圓級扇出封裝工藝平臺產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新突破，將為后期2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝通線及量產(chǎn)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)，加強(qiáng)智能穿戴、射頻芯片、移動電子、智能汽車、人工智能等領(lǐng)域應(yīng)用，推進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域行業(yè)技術(shù)發(fā)展。
產(chǎn)品圖片示意圖
江蘇中科智芯集成科技有限公司于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園注冊成立，擁有國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、IATF16949:2016汽車管理體系等認(rèn)證，致力于集成電路先進(jìn)封裝、芯片集成技術(shù)，掌握自主知識產(chǎn)權(quán)三十多項(xiàng)，為半導(dǎo)體封裝/測試提供先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)與系統(tǒng)解決方案。未來將以先進(jìn)封裝為主要依托，以客戶需求為主要發(fā)展方向，從設(shè)計、光罩、仿真、晶圓級工藝、測試分析到微組裝，形成封裝細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈。立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外先進(jìn)水平，并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?；慨a(chǎn)，支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。
