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造芯片比造原子彈難100倍！僅憑一個(gè)國(guó)家和地區(qū)造光刻機(jī)不現(xiàn)實(shí)！

關(guān)于中國(guó)芯片制造發(fā)展，很多網(wǎng)友和專家都表示不看好，蓋因長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)行的都是“拿來(lái)主義”，十幾年來(lái)，幾乎沒(méi)有幾家擁有自主制造芯片的實(shí)力。

那么問(wèn)題來(lái)了，既然十幾年來(lái)都可以“買買買”，為什么現(xiàn)在突然開(kāi)始“缺芯”了呢？

首先，直接原因肯定是因?yàn)槊绹?guó)對(duì)中國(guó)部分企業(yè)的芯片斷供，如臺(tái)積電、三星，甚至中芯國(guó)際等所有含美國(guó)技術(shù)的芯片廠商都無(wú)法為華為等中國(guó)企業(yè)供貨；

其次，中國(guó)5G建設(shè)能力全球領(lǐng)先，萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將拉開(kāi)大幕，大到智能冰箱、空調(diào)這樣的大型電器，小到一塊兒童智能手表，都需要芯片。

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)一旦爆發(fā)，那么是不是需要更多的芯片呢？而如果讓中國(guó)芯片陷入短缺困境，那么是不是就能以此拖慢中國(guó)科技進(jìn)步的腳步呢？

所以，總的來(lái)說(shuō)，美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)的“芯片斷供”是中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)必經(jīng)的一環(huán)，中國(guó)科技進(jìn)步也是當(dāng)前“芯片短缺”的根本原因。

“國(guó)家隊(duì)”入場(chǎng)，中國(guó)移動(dòng)成立首家芯片公司芯片不能買了怎么辦？那就自己造。

根據(jù)中國(guó)移動(dòng)在7月5日發(fā)布的信息顯示，其已經(jīng)正式成立了首家全資芯片子公司芯昇科技有限公司，旨在幫助物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，解決芯片內(nèi)核卡脖子問(wèn)題。

事實(shí)上，該公司早在2020年底便已經(jīng)成立，不過(guò)一直到今天才正式宣布獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，并且進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片制造。

需要知道的是，根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，我國(guó)總計(jì)新增了6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，但是主要以私企為主，新增大型國(guó)企幾乎沒(méi)有。

而此次中國(guó)移動(dòng)首家芯片公司的成立無(wú)疑意味著，關(guān)于中國(guó)芯片制造，“國(guó)家隊(duì)”親自入場(chǎng)了！

而且不得不說(shuō)的是，前有武漢弘芯千億半導(dǎo)體項(xiàng)目“爛尾”，后有濟(jì)南泉芯12寸半導(dǎo)體項(xiàng)目夭折，此次“國(guó)家隊(duì)”入場(chǎng)，或許將徹底掃清這一股“歪風(fēng)邪氣”！

云南大學(xué)破冰硫化鉑材料瓶頸當(dāng)然，芯片公司雖然是成立了，但是具體發(fā)展需要面臨的問(wèn)題仍然一個(gè)不少。

由于我國(guó)在芯片制造行業(yè)基礎(chǔ)確實(shí)薄弱，因此在6月份舉行的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)院士聯(lián)合產(chǎn)業(yè)提出了三條路。

這三條路簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要么繼續(xù)沿著硅基芯片的老路一步一步發(fā)展；要么就探索光量子芯片、石墨烯芯片等新方向的可能；要么就配合相關(guān)產(chǎn)業(yè)，大力發(fā)展成熟制程芯片，先掌控自主可控的55納米及以上制程芯片。

嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，這三條道路并不存在沖突，只是各有側(cè)重，中國(guó)芯片制造目前也是按照這三條道路在走，并且都已經(jīng)取得了一定成績(jī)。

比如在新型芯片方向，近日就傳來(lái)一個(gè)好消息。

根據(jù)《科技日?qǐng)?bào)》的公布的信息顯示，云南大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)突破了硫化鉑材料瓶頸，在性能上優(yōu)于第三代半導(dǎo)體。

可能很多人不知道硫化鉑的意義在哪里，這里舉一個(gè)很簡(jiǎn)單的例子就明白了。

目前硅基芯片的發(fā)展已經(jīng)看到天花板，如果想要繼續(xù)突破，那么只能考慮采用新型材料。比如前段時(shí)間臺(tái)積電在1納米制程測(cè)試中使用的一種新材料—半金屬鉍。

當(dāng)時(shí)很多人認(rèn)為半金屬鉍或?qū)⒀永m(xù)摩爾定律，成為未來(lái)第三代半導(dǎo)體的最佳材料。而硫化鉑乃是一種比半金屬鉍成本更低、產(chǎn)出效率更高、實(shí)際性能更優(yōu)的新型材料，未來(lái)的芯片材料或許將都是硫化鉑。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這是屬于芯片底層技術(shù)上的突破，在芯片制造發(fā)展史上具有里程碑的意義！

寫在最后芯片制造確實(shí)很難，但是我們不是從一窮二白開(kāi)始研究，更不是像無(wú)頭蒼蠅一樣亂闖。

它或許真的比造原子彈難，但是現(xiàn)在中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)是上下一體，多路并進(jìn)，相信在“國(guó)家隊(duì)”的加盟和眾多中國(guó)科學(xué)家們的努力之下，芯片“爛大街”的時(shí)代一定不遠(yuǎn)了！