澎湃新聞記者 周玲
當地時間8月23日盤前，英特爾發(fā)布公告稱，與加拿大上市資產管理公司Brookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）達成一項300億美元融資合作協(xié)議，為英特爾大規(guī)模擴建芯片廠的宏偉目標提供資金。
根據協(xié)議條款，兩家公司將共同投資高達300億美元，用于英特爾此前宣布的在美國亞利桑那州錢德勒的制造擴張，英特爾出資51%，Brookfield出資49%。這也意味著英特爾將繼續(xù)持有芯片廠的多數股權和運營控制權。Brookfield將持有剩余的股權，兩家公司將平分這些工廠的收入。英特爾表示，預計雙方的合作將在未來幾年使英特爾的自由現金流增加150億美元。
芯片制造廠是資金密集型投資，英特爾正在推動自己的代工夢，為此要在半導體制造領域投入更多資金，競爭對手臺積電和三星公司都在投資擴建新廠。按照英特爾的計劃，將在亞利桑那州建設兩座晶圓工廠，預計2024年投產，另外在俄亥俄州還要建設兩座工廠。
Brookfield基建部門合伙人Scott Peak表示，類似的協(xié)議在能源、電信等領域非常常見，現在也伴隨著不斷增長的資本需求來到半導體行業(yè)。
英特爾首席財務官David Zinsner稱，英特爾與Brookfield的協(xié)議最遲將在今年年底完成。他還表示，隨著英特爾在其他地方建立工廠，他相信該公司將在其所稱的半導體共同投資計劃下達成更多此類協(xié)議。
《華爾街日報》表示，這表明一些大型投資者對半導體的長期需求持樂觀態(tài)度。
英特爾在最初官宣亞利桑那州工廠擴建時的預期投入為200億美元，但Zinsner強調這個是早期的預算，目前通脹已經推高了建設成本。
英特爾此前也表示，在美國俄亥俄州以及德國新建的工廠，整體投入可能會達到1000億美元。三星電子也已經宣布了一項三年2050億美元的投資計劃。因此，未來英特爾可能還有更多類似協(xié)議為建廠籌資。
“半導體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一，英特爾大膽的IDM 2.0戰(zhàn)略需要一種獨特的融資方式。我們與Brookfield達成的協(xié)議是我們行業(yè)的第一份協(xié)議，我們希望這將使我們能夠在保持資產負債表產能的同時增加靈活性，以創(chuàng)建一個更分散、更具彈性的供應鏈?！盳insne表示。
英國《金融時報》援引一名參與該交易的消息人士的話稱，通過與Brookfield或該領域其他大型企業(yè)等基礎設施投資者分擔建設項目的財務負擔，英特爾可以降低整體融資成本和資產負債表風險。該消息人士預計，類似的結構將用于即將到來的項目。
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