在國際芯片制造廠商中，臺積電是一個實力雄厚的老牌芯片代工企業(yè)，在成熟制程和先進制程芯片的制造上都表現(xiàn)的非常出色，臺積電之后的梯隊就是英特爾，中芯國際等企業(yè)。

臺積電張忠謀曾表示三星是他們的宿敵，中芯國際想要追趕上臺積電，起碼需要臺積電停止不動五年，中芯國際才能追的上。

三星確實有這個實力和臺積電掰手腕，在產量和芯片質量上稍微有些許不足，中芯國際現(xiàn)在已經可以大量制造14nm制程的芯片，而臺積電追求3nm制程這種尖端技術芯片。

中芯國際畢竟是后起，只能一步一步來，其實中芯國際可以更快一點，但是之前就已經向阿斯麥公司訂購的光刻機卻遲遲沒有交付給他們。

中芯國際梁孟松表示，只要阿斯麥那邊能把euv光刻機運來，5nm芯片就可以馬上進入研發(fā)階段。

近期的世界普遍是處于芯片供應不足的狀態(tài)，這個市場需要有人來填補，各大芯片制造企業(yè)紛紛開始不遺余力的擴大自家芯片的生產規(guī)模，臺積電很痛快的就投入一千億美元的資金用來擴大生產量，其中資源主要偏向于先進制程芯片。

三星和英特爾也沒有閑著，紛紛投入巨額資金加入這場產能競賽。

中芯國際在這種背景下早早便開始安排接下來的工作，在兩年前，中芯國際便增加了28nm制程芯片的生產量。

之后，中芯國際接連在國內設立新廠，這些新增加的生產線全都是用來為28nm芯片的制造而服務，中芯國際在其中共計投入一千七百億元。

目前，國際上芯片供應不足的現(xiàn)狀有所改觀，臺積電的產能增加的有點過火，市面上對先進制程芯片的需求已經開始下降，英特爾三星等企業(yè)已經開始計劃降低產能，但是市場對于28nm制程芯片的需求還是比較旺盛。

甚至傳出臺積電可能會放棄N3工藝，之后用N3E工藝來取代前者，并且，因為擴產的先進制程芯片沒有太多買家來下單，euv光刻機也會被停止運行一部分。

上述情況意味著中芯國際賭對了，之前增加28nm芯片的舉措是一項明智的行為。

阿斯麥對于28nm芯片也是非常重視，公開發(fā)言稱目前市場上急需的是28nm這種成熟工藝的芯片。

而且中芯國際不僅在28nm芯片上取得成就，還在BCD技術上有了很大的進展，將該技術的水平提升到了行業(yè)領先。

BCD工藝是單片集成工藝，這種工藝造出來的芯片應用的場景廣泛，汽車通訊等關鍵領域中均有他的身影。

中芯國際在BCD工藝上已經達到了國際先進水平，研制出來的55nm工藝已經將國外的同行甩在后面。

臺積電面對市場的現(xiàn)實不得不適應現(xiàn)狀，先進制程芯片的擴產也暫時擱置，轉而致力于擴產之前不屑一顧的28nm芯片，現(xiàn)在連高傲的臺積電都要妥協(xié)調整自家的生產計劃，這就更印證了中芯國際增加28nm芯片產量的行為是極為明智的。