提起手機芯片排行榜，大家都知道，有人問手機芯片排行榜最新，你知道這是怎么回事？其實手機芯片排行榜最新，下面就一起來看看手機芯片排行榜，希望能夠幫助到大家！
手機芯片性能排名
如下：
1、APPle A14
蘋果的A14是2020年發(fā)布的，其仿生處理器將搭載臺積電5nm工藝制程，因為5nm工藝制程是目前行業(yè)內(nèi)最先進的工藝，相較于A13芯片搭載的7nm(第一代DUV)，cpu最高頻率3.1GHZ。
從各大數(shù)據(jù)來看，蘋果A14芯片無論是單核心還是多核心性能都遠超競爭對手，即便是和目前Android陣營最強的麒麟9000芯片相比，蘋果A14芯片的優(yōu)勢也非常大；不過需要注意的是，麒麟9000芯片并沒有采用最新的A78 CPU核心架構(gòu)以及X1超大核心架構(gòu)。
2、高通驍龍888
驍龍888是2020年發(fā)布的，采用的三星5nm制程工藝，CPU方面，依托超級大核架構(gòu)Cortex-X1的加入，在GeekBench的評價體系當中，驍龍888的單核心測試成績相較驍龍865提升約24.9%，多核心測試成績提升9%，cpu最高頻率2.84GHZ。
根據(jù)GFXbench的實測成績，小米11所搭載的驍龍888相比較小米10搭載的驍龍865在多個測試子項當中，提升幅度從25%到36%不等。
3、海思麒麟9000
跑分：1306，搭載手機：華為mate40Pro，華為麒麟9000芯片2020年發(fā)布，是由臺積電代工，采用的也是5nm工藝制式，cpu最高頻率3.1GHZ。
4、APPle A13
APPle A13是2019年發(fā)布的，由臺積電生產(chǎn)，采用的是7nm工藝制式，配置8個核心的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，其性能較上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高頻率2.65GHZ。
5、高通驍龍870
驍龍870基于臺積電?7nm工藝制成，包括一顆A77（3.19GHz）超大核+三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G?基帶未變更，但WIFI芯片僅支持到FastConnect 6800。
手機芯片排行
手機芯片排行如下：
1、蘋果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)
2、蘋果A15 Bionic(iPhone 13)
3、高通驍龍8 Gen1
4、聯(lián)發(fā)科天璣9000
5、蘋果A14 Bionic
6、高通驍龍888 Plus
7、高通驍龍888
8、蘋果A13 Bionic
9、華為麒麟9000
10、三星Exynos 2200
11、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX
12、聯(lián)發(fā)科天璣8100
13、三星Exynos 2100
14、高通驍龍870
15、高通驍龍865 Plus
16、三星Exynos 1080
17、聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX
18、聯(lián)發(fā)科天璣1200
19、高通驍龍865
20、三星Exynos 990
21、蘋果A12 Bionic
22、聯(lián)發(fā)科天璣1100
23、高通驍龍855 Plus
24、聯(lián)發(fā)科天璣1000+
25、華為麒麟990 5G
26、三星Exynos 9825
27、高通驍龍780G
28、華為麒麟990
29、高通驍龍855
30、三星Exynos 9820
手機處理器前十位排行榜
手機處理器前十位有蘋果A13、蘋果A12、麒麟990、高通驍龍855plus、高通驍龍855、蘋果A11、高通驍龍845、麒麟980、高通驍龍835、蘋果A10。
1、A13 Bionic
A13 Bionic是蘋果公司推出的芯片，搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic
A12 Bionic（A12仿生）為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一個六核CPU（由兩個“性能”核心和四個“效率”核心組成），一個四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個特殊部分，用于處理AI任務）。
3、A11
A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
4、A10
蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。
參考資料來源：百度百科-麒麟990
參考資料來源：百度百科-蘋果A10處理器
參考資料來源：百度百科-A11處理器
參考資料來源：百度百科-A12 Bionic
參考資料來源：百度百科-A13 Bionic
手機芯片性能排名天梯圖2022
手機芯片性能排名天梯圖2022如下：
1、蘋果A14
A14 Bionic由蘋果公司推出并搭載于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工藝，集成了118億晶體管。北京時間2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。
2、蘋果A13
A13 Bionic搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。
3、高通驍龍865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級版，性能提升近 10% ，旨在為游戲和 AI 應用打造。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼。
4、高通驍龍865
驍龍865通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。
同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
5、聯(lián)發(fā)科天璣1000+
聯(lián)發(fā)科天璣1000+用臺積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時5G信號覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網(wǎng)絡無縫連接和高速傳輸。
手機芯片排行榜最新2022
手機芯片排行榜最新2022如下：
1、蘋果A14
蘋果A14?處理器位列手機處理器榜單第一，最早裝配在iphone 12旗艦手機上。
眾所周知蘋果處理器每次都可以領先同行處理器一代，而這次蘋果A14處理器采用臺積電5nm制程工藝，使CPU和GPU的性能強大，比上一代蘋果A13處理器總體性能提升20%，CPU單核跑分提升21%左右，多核跑分提升24%，是行業(yè)王者，效率極高，非常nice。
2、麒麟9000 5G
麒麟9000?5G處理器位列手機處理器榜單第二，最早裝配在華為Mate 40 Pro旗艦手機上。這款麒麟9000 5G處理器采用臺積電5nm制程工藝，當大家都用上5nm制程工藝的芯片時，姍姍來遲的麒麟5nm處理器終于首發(fā)在華為Mate 40 Pro旗艦手機上。
而這款芯片，比上一代的麒麟990 5G處理器的7nm制程工藝來說有所提升，總體性能提升30%左右，GPU更是提升了56%，使用起來超級流暢，推薦購買搭載這款處理器的手機。
3、蘋果A13
當大家都還在吐槽iPhone 11外觀設計還是跟前代iPhone x一樣的時候，我就已經(jīng)看到了iphone 11這款手機的過人之處，蘋果A13采用臺積電7nm制程工藝，對比上一代蘋果A12處理器性能總體提升20%左右，CPU單核跑分提升12%，多核跑分提升18%。
雖然蘋果公司每次出手機都這么水，但經(jīng)不住處理器每次都領先友商處理器一代，希望友商盡快更近。
4、驍龍888 5G
驍龍888 5G?處理器位列手機處理器榜單第四，最早裝配在小米11旗艦手機上。每次首發(fā)驍龍旗艦處理器的小米，這次終于沒有被搶首發(fā)，而經(jīng)過小米10試探了一下高端市場后，這一款驍龍888處理器也必將為小米打下堅實的基礎。
5、蘋果A12仿生
蘋果著名的S系列，S系列每次都是處理器更新嚇人，外觀一成不變，讓人唏噓不已。這次蘋果A12仿生芯采用臺積電7nm制程工藝，相比于蘋果A11仿生芯片的10nm制程工藝，有所提升，相較于蘋果A11仿生芯片總體性能提升21%左右，GPU更是提升了55%，制程工藝的提升也使得GPU提升尤為明顯。
華為芯片排名
華為芯片排名：
1、麒麟9000。
Geekbench 5.1：單核1039分，多核3777分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：88幀。
等效高通系SOC：驍龍888Plus。
麒麟9000毫無疑問是華為海思麒麟家族中的No1級產(chǎn)品，強大的性能，出色的能耗比表現(xiàn)都是他的優(yōu)勢所在。
2、麒麟9000E
Geekbench 5.1：單核995，多核3649分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：81幀。
等效高通系SOC：驍龍888。
麒麟9000E是麒麟9000的閹割版，GPU少了兩顆核心，NPU少了一顆大核心，總體差距不大且能耗比反而更好。
3、麒麟990 5G
Geekbench 5.1：單核779，多核3193分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：55幀。
等效高通系SOC：介于驍龍780和驍龍865之間。
手機行業(yè)第一款內(nèi)置5G基帶的SOC，也是華為海思歷史上綜合能效比表現(xiàn)最好的一款SOC，可謂是一代神U，在當下也不顯得過時。
4、麒麟990E
Geekbench 5.1：單核767，多核3168分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：48幀。
等效高通系SOC：比驍龍778GPlus略強一些，GPU優(yōu)勢大。
麒麟990 5G的閹割版，相比于麒麟990 5G，麒麟990E在GPU核心數(shù)量方面有所不同，從麒麟990 5G的16核心縮減為14核心，NPU芯片也閹割了一顆大核心，其他方面則完全一致。
5、麒麟990 4G
Geekbench 5.1：單核754，多核2821分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：52幀。
等效高通系SOC：比驍龍778GPlus略強一些，GPU優(yōu)勢大。
麒麟990 4G是和麒麟990 5G同一代的產(chǎn)品，主要在CPU核心數(shù)量和NPU大核心方面有一定的差別，CPU差距較為明顯，GPU差距不大。
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