華為Mate 60系列已經(jīng)開(kāi)售，iPhone 15系列也馬上就要發(fā)布，接下來(lái)其他的旗艦就要靜待驍龍8 Gen3發(fā)布了。
不過(guò)大家等待的時(shí)間也不會(huì)太久，高通這次提前到10月份發(fā)布驍龍8 Gen3，而終端機(jī)型最早在11月亮相。
根據(jù)最新爆料，驍龍8 Gen3的全球首發(fā)大概率會(huì)被小米拿下，搭載機(jī)型自然是小米14系列，將在雙11之前正式登場(chǎng)。
驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750，性能較前代提升不小。
值得一提的是，這次8GB內(nèi)存版本將被直接取消，12GB成為標(biāo)配，起步版本也不再是雞肋了，這點(diǎn)值得好評(píng)。
這次依然是小米14和小米14 Pro兩款率先登場(chǎng)，分別是一直一曲，標(biāo)準(zhǔn)版依然是直邊+直屏的方案，邊框進(jìn)一步收窄。
小米14 Pro這次則會(huì)有不小的變化，將改為窄邊微曲的四曲面屏幕，但四邊的曲率非常低，只有黑邊區(qū)域是彎曲的，甚至更像2.5D的效果，不影響顯示。
這塊屏幕將會(huì)由華星光電提供，采用新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將Fanout布線(xiàn)轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部，規(guī)避了原本下邊框的布線(xiàn)占用大的問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)了極致的“窄下巴”，或許能打破iPhone 15 Pro的記錄。
另外，消息還稱(chēng)小米14 Pro將會(huì)由鈦合金版本，在機(jī)身材質(zhì)上帶來(lái)重磅升級(jí)。
這也正是傳聞中iPhone 15 Pro系列將會(huì)使用的材質(zhì)，能做到鋁合金的重量實(shí)現(xiàn)不銹鋼的硬度，同時(shí)具有堅(jiān)固、輕薄的特點(diǎn)，讓旗艦手機(jī)大大減重。
