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臺(tái)積電迎來(lái)了一個(gè)巨大的麻煩——近日，美、日宣布聯(lián)手開發(fā)2nm制程芯片。美、日這一舉動(dòng)的目的非常明顯，就是想要瓦解臺(tái)積電的芯片制造優(yōu)勢(shì)。美具有全球最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，底層構(gòu)架有英特爾的X86系統(tǒng)，芯片設(shè)計(jì)有高通、蘋果。而日是全球最大的晶圓材料產(chǎn)出國(guó)，掌握著行業(yè)命脈。兩國(guó)的唯一短板就是芯片制造，目前全球5nm以上工藝芯片制造，技術(shù)依舊掌握在臺(tái)積電和三星手中，美、日想要掌握完整的芯片供應(yīng)鏈，芯片制造是必須要突破的。

美欲造“新神”

臺(tái)積電赴美辦廠以來(lái)，美的“司馬昭之心”已經(jīng)成為了公開的秘密。逼臺(tái)積電交出核心數(shù)據(jù)，對(duì)其一舉一動(dòng)進(jìn)行監(jiān)視，這意味著美能隨時(shí)和臺(tái)積電撕破臉，每一拳都能打到臺(tái)積電要害上，在局面上臺(tái)積電已經(jīng)失去了主動(dòng)。

然而外界還有一個(gè)聲音——美早就想造“新神”。雖然英特爾這幾年顯得有些后勁不足，但是做了這么多年“大哥”，英特爾還是有很豐厚的技術(shù)底蘊(yùn)在的。業(yè)內(nèi)有人懷疑美要到臺(tái)積電的核心數(shù)據(jù)后，會(huì)轉(zhuǎn)手交給英特爾，這樣英特爾不僅能優(yōu)化自己的核心技術(shù)，甚至還能挖臺(tái)積電的客戶。

去年，美曾經(jīng)從臺(tái)積電抽調(diào)了數(shù)百名技術(shù)人員支援英特爾，而當(dāng)時(shí)臺(tái)積電在美5nm工廠還沒(méi)建設(shè)成功，正是需要人才的時(shí)候，美這一舉動(dòng)顯然是想掏空臺(tái)積電，增強(qiáng)英特爾實(shí)力，如果英特爾能夠取代臺(tái)積電的位置，那美就能成為當(dāng)之無(wú)愧的“世界第一”。

臺(tái)積電的“緩兵之計(jì)”恐難奏效

臺(tái)積電答應(yīng)赴美建廠只是緩兵之計(jì)，臺(tái)積電有逆轉(zhuǎn)局勢(shì)的機(jī)會(huì)——在美5nm工廠投入使用前，掌握3nm芯片代工技術(shù)。美未來(lái)的動(dòng)向幾乎是可以預(yù)見(jiàn)的，獲得臺(tái)積電的56nm打工技術(shù)，美就能拼上自己芯片供應(yīng)鏈的最后一塊拼圖，臺(tái)積電想要保住自己的5nm技術(shù)基本不可能，一旦臺(tái)積電失去了技術(shù)優(yōu)勢(shì)，只能任憑美處置。

如果臺(tái)積電在5nm工廠建成前掌握了3nm技術(shù)，這樣即使5nm技術(shù)被老美奪取，臺(tái)積電也可以憑借手中新的“底牌”，繼續(xù)掌握與美周旋的資本。臺(tái)積電原本計(jì)劃在去年年底突破3nm芯片代工技術(shù)，但是由于疫情影響、資源限制以及外部的阻撓，臺(tái)積電最終沒(méi)有實(shí)現(xiàn)自己的目標(biāo)。

臺(tái)積電的局面愈發(fā)被動(dòng)

如今臺(tái)積電的3nm落地遙遙無(wú)期，美這邊又有了新動(dòng)作：

1、ASML將新一代EUV光刻機(jī)賣給了英特爾，臺(tái)積電最終沒(méi)有分到新一代EUV光刻機(jī)的供貨。這會(huì)導(dǎo)致臺(tái)積電的3nm技術(shù)研發(fā)被延后；

2、英特爾成功研發(fā)2nm芯片，雖然目前這款芯片還沒(méi)有辦法量產(chǎn)，但也證明了英特爾在芯片領(lǐng)域依然有著不可撼動(dòng)的地位。

如果英特爾在美、日的幫助下實(shí)現(xiàn)了2nm芯片的量產(chǎn)，那意味著臺(tái)積電或許將徹底對(duì)美失去利用價(jià)值，到時(shí)候臺(tái)積電將迎來(lái)的結(jié)局可能不會(huì)太樂(lè)觀，“卸磨殺驢”也是很有可能出現(xiàn)的情況。

臺(tái)積電：根本不慌

近日在股東大會(huì)上，臺(tái)積電CEO表示：半導(dǎo)體制造和研發(fā)不是靠砸錢就可能做到的，也不是輕易就可以模仿的，需要日積月累的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電短期之內(nèi)是不會(huì)被超越的。臺(tái)積電方面顯然對(duì)自己的技術(shù)實(shí)力還是充滿信心的，并不擔(dān)心自己會(huì)被超越。

內(nèi)部人士還表示，2nm制程工藝不是輕易就能研發(fā)成功的，5nm之后芯片的每1nm的制程進(jìn)步，技術(shù)難度都是之前的幾十倍，美、日即使聯(lián)手芯片代工方面也很難超過(guò)臺(tái)積電，即使最后三星加入了對(duì)方陣營(yíng)，也很難說(shuō)美、日就勝券在握了，因?yàn)槿潜旧碓诩夹g(shù)層面就和臺(tái)積電有非常大的差距。（霍浩）

美、日聯(lián)手研發(fā)2nm芯片，想擊垮臺(tái)積電“稱王”？臺(tái)積電：根本不慌

美、日“湊一起”研發(fā)2nm芯片？臺(tái)積電：根本不害怕

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