眾所周知，目前芯片制造工藝最強的兩家晶圓廠，分別是臺積電、三星，這兩家廠商目前的工藝都是4nm，然后今年底會進入3nm，而按照計劃到2025年會進入2nm。
而除了這兩家晶圓廠之外，最先進的是英特爾，目前還處在7nm階段，且沒規(guī)模量產，相差還是蠻遠的。
雖然很多人都表示，現(xiàn)在主流芯片都是10nm及以上，3nm什么的，也就是用于手機，連PC都只要5nm就夠用了，所以不用擔心。
但對于任何一個國家而言，擁有最先進的晶圓技術，也就意味著自己處于全球最頂尖的水平，這個意義重大。
特別是對美國而言，作為全球芯片霸主，拿下全球50%左右份額，如果先進芯片的制造，還要找臺積電、三星，你說美國急不急？
所以一直以來，美國不僅想重振晶圓制造業(yè)，更想在先進工藝上有一席之地。但很明顯，單靠美國自己，估計是很難追上臺積電、三星了。
于是近日，美國做了一個決定，那就是拉攏日本，聯(lián)合一起研究2nm芯片，爭取在2nm上追上來，對抗臺積電、三星。
按照媒體的報道，日本將與美國合作，最早在 2025 財年啟動國內 2 納米半導體制造基地，加入下一代芯片技術商業(yè)化的競賽。
那么問題就來了，美國聯(lián)合日本，能搞定2nm么？
事實上，在2nm芯片上，美日聯(lián)合，還是相當有優(yōu)勢的，一是半導體材料方面，日本全球最領先，這一塊不需要擔心。
而在半導體設備方面，美國、日本又差不多壟斷全球80%的份額，另外一家ASML，也聽美國的話，所以說如果美日聯(lián)合，這些基礎性的材料、設備等，是完全不受限的。
所以對于美日聯(lián)合體而言，只需要搞定技術即可，雖然這個比較難，但如果把intel、IBM等巨頭一起拉進來，也就沒有那么難了。
所以，總體而言，如果美日真的聯(lián)合起來，在芯片制造上，還是非常有機會追上臺積電、三星的，問題是這次真的能夠聯(lián)合在一起么？
想當年日本半導體產業(yè)大發(fā)展，超過美國時，美國出手打壓，硬是把日本的半導體產業(yè)打廢了，逼得日本往上游的材料、設備方面發(fā)展，這次真的握手言和，我看未必。
