嗯……

首先明確一個點，我們認(rèn)為的散熱差，可能是我們對這個機器的期望值遠(yuǎn)高于它實際提供的散熱水平，而不是廠商不會設(shè)計把散熱做得很差。

它很有可能就是想設(shè)計得這么差

以項目管理典型流程來看，筆記本的研發(fā)是瀑布型項目管理，這種形式下產(chǎn)品的所有SPEC都是在開始時就確定好的，后期的階段都是以這個為目標(biāo)來完善并檢驗。

所有筆記本項目都會在評估階段也就是設(shè)定目標(biāo)階段仔細(xì)審查各項指標(biāo)，ODM如果達(dá)不到這個目標(biāo)就會提出疑問和解決辦法（比如加錢、加厚、加重、降低標(biāo)準(zhǔn)），只有大家都確認(rèn)達(dá)標(biāo)后才會開始項目。

當(dāng)然，也有ODM先開始吹牛B說我能做到，然后研發(fā)進(jìn)行了一半實測發(fā)現(xiàn)不行，最后只能再談怎么解決（比如加錢、加厚、加重、降低標(biāo)準(zhǔn)）

不過這種情況下基本不會嚴(yán)重偏離原始目標(biāo)，也就是說，你看到的機器散熱水平，其實就是當(dāng)初確定的散熱水平。

總結(jié)下來，原因就兩個：

那么真相就只有一個，產(chǎn)品經(jīng)理出來背鍋，研發(fā)不背這個鍋

第一種實際上是比較重要的原因，因為廠商出于成本控制的目的，需要把散熱模塊的成本壓得很低。

把錢加滿你很少能見到散熱接口做得很差的筆記本電腦，比如2.5萬的ROG 冰刃4 Plus，（以下出現(xiàn)的全都不是G告，我只是舉例子哈，老高是做導(dǎo)熱材料的，有需要導(dǎo)熱材料再找我）

厚度不到兩厘米的機身下可以達(dá)到150W的性能釋放，散熱的設(shè)計除了液金外仍然沿用了他們最早的“翹臀”設(shè)計，開機自帶瓶蓋墊高的方式增強散熱。

這個設(shè)計實際上不便宜的，在5000價位的筆記本電腦幾乎不可能搭載。也就榮耀游戲本入場攪局給下放到萬元內(nèi)了，賺不賺錢，不太清楚。

另外就是液金也是有可能漏的，一般廠商上液金就意味著一旦出問題他們?nèi)百r”，這個隱藏“售后”也不便宜。

另外一個經(jīng)典的例子就是華碩天選（一般不推薦購買）

華碩天選在R7000P和暗影精靈6 AMD 2060出來后依然在線上線下還能蹦跶，就是靠兩點：1價格便宜，2有貨。

這玩意最低價可以再7000左右拿下R7/2060并且貨很充足，很多消費者購買華碩天選的看著這玩意配置不錯就買了。

確實也有很多人追求散熱，但是前提是加價不多。

比如競品，聯(lián)想拯救者R7000P

散熱，固態(tài)和屏幕都更好，也更值得購買。但是為了這些，他們愿意把加價加價到近萬元？這個是要打出來一個大大的問號的。官方店買不到，第三方價格奇貴，這個加價有多少人買單呢？

第二種真的是因為“菜”最近也有個很好的例子：ROG 冰銳2（售價9999）

官方自己把進(jìn)風(fēng)口堵住，美其名曰“為了表面溫度”，實際上拿開后散熱不僅表面溫度下降而且性能釋放也更好了…

也不知道到底做這個產(chǎn)品的人到底用沒用過這個筆記本電腦，做個對比測試就能發(fā)現(xiàn)的問題竟然能留給消費者或者稍專業(yè)點的玩家去解決…

筆記本電腦從設(shè)計到上市，實際上是一個博弈的結(jié)果。

有些廠商把重點放在了配置上，去忽悠那些半懂不懂的小白。

有些廠商把重點放在了散熱，屏幕，等等各個方面，但是成本也立竿見影的提升,去討好那些比較懂電腦的玩家。

總之就是沒有既不花錢又各方面都滿意的筆記本電腦，對于消費者唯一能夠妥協(xié)的就是加錢，加不了錢的就只能犧牲一些了。

不過了解這些屬于進(jìn)階了，對于大多數(shù)人按推薦購買就是了，沒必要糾結(jié)于這個。

我是氪星紀(jì)元老高，90后工科男，從事導(dǎo)熱界面材料行業(yè)7年。

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