圖源：鉅亨網(wǎng)
集微網(wǎng)消息，受全球大環(huán)境不佳沖擊終端消費需求影響，手機庫存已逼近50天，且手機廠庫存仍有3000萬部，這對上游零部件廠商造成壓力，據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，近日市場傳出聯(lián)發(fā)科已下修第三季投片量，并放緩新的芯片投片速度。對此，聯(lián)發(fā)科不評論市場相關傳言，并重申第二季、全年成長展望均沒有改變。
鉅亨網(wǎng)報道分析指出，以去年第四季推出的芯片來看，業(yè)者大多會在今年上半年陸續(xù)將庫存消化完畢，第三季才可推出新芯片，第四季再放量生產(chǎn)。但由于當前各個價位的手機銷量均大幅減少，聯(lián)發(fā)科也下修投片預估量。
報道還指出，聯(lián)發(fā)科去年底至今年初，陸續(xù)推出天璣 9000、8100 等多款晶片，盡管效能、功耗表現(xiàn)優(yōu)于競爭對手，也獲多家手機品牌采用，不過，受大陸地區(qū)封控以及全球通脹與進入升息循環(huán)影響，手機銷量不如預期，整體芯片庫存水位升高。
（校對/九縈）
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