財(cái)聯(lián)社6月21日電，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，晶方光電的混合光學(xué)鏡頭和微型光學(xué)鏡頭技術(shù)可為機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、AR/VR等多個(gè)高速增長(zhǎng)行業(yè)提供服務(wù)，不涉及激光器產(chǎn)品。
公司資料顯示，晶方科技成立于2005年6月,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。發(fā)展至今，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有全球員工近2000人以及工程師和科學(xué)家約400人。隨著公司不斷發(fā)展壯大，一方面，晶方科技在美國(guó)設(shè)立了子公司Optiz Inc.，成為了影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者；另一方面，晶方科技還購(gòu)買了智瑞達(dá)資產(chǎn)，成為了新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。
技術(shù)方面，晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。未來(lái)，公司及子公司Optiz Inc.計(jì)劃持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，晶方科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有520余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利超過(guò)370件，公司專利布局主要聚焦于封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法等相關(guān)領(lǐng)域。
