最近雷軍的微博主題一直圍繞著徠卡，圍繞拍照，在為小米12Ultra預(yù)熱。今天，雷軍突然討論起了驍龍8+，并表示：驍龍8+實(shí)際體驗(yàn)絕對(duì)不是“小升級(jí)”。
網(wǎng)友問到發(fā)熱時(shí)，從雷軍的回答能看出對(duì)驍龍8+的發(fā)熱控制的不錯(cuò)。
看到小尾巴是小米手機(jī)，再加上這條微博，可以確定兩點(diǎn)：今天用上了量產(chǎn)的小米12Ultra，并且驍龍8+的表現(xiàn)超乎預(yù)期。
驍龍8+真的“涼了”么？
從驍龍8+紙面參數(shù)看，在同樣臺(tái)積電4nm制程，相同架構(gòu)下，CPU大小核頻率和天璣9000基本一致，雖然X2大核和A510小核的頻率是比天璣9000更高，但從高通測(cè)試機(jī)的表現(xiàn)看，X2是限制在了3GHz，A510也限制在1.8GHz。
GPU部分本身高通就強(qiáng)，再加上驍龍8+又進(jìn)行了超頻，也就是說，驍龍8+的發(fā)熱完全可以參考天璣9000，只高不低。目前這些旗艦Soc在高負(fù)載下都會(huì)受到溫控限制，發(fā)熱在45~47度左右，解除溫控都能上50度，天璣9000比驍龍8升溫慢一些，發(fā)熱低上一度半度，實(shí)際差別不大。
硬件發(fā)熱不會(huì)有明顯改善，那只能看散熱。大家還記得去年小米放出的那個(gè)特斯拉閥散熱嗎，官方說是今年下半年落地，那么大概率這次小米12Ultra就能用的上，一般像這種單獨(dú)放出來(lái)的技術(shù)，都有點(diǎn)東西。
當(dāng)時(shí)的數(shù)據(jù)是，相同面積下，散熱能力是傳統(tǒng)VC散熱的兩倍。沒有溫控限制下，驍龍888Plus最高發(fā)熱47.7度，比正常低5度。
把這套散熱用在驍龍8+上，能呈現(xiàn)兩種效果，性能模式：相同溫度之下，驍龍8+可以解除溫控火力全開，那么游戲幀數(shù)會(huì)更穩(wěn)更持久。均衡模式：依然有溫控限制頻率，在相同性能輸出下，它的溫度會(huì)更低。
再配合臺(tái)積電4nm的功耗表現(xiàn)，確實(shí)可以有不看廣告，看療效的表現(xiàn)，但前提是這套散熱真的能低5度，而且還得穩(wěn)定，目前只是理論，具體還是要看真機(jī)表現(xiàn)，那么最后，大家覺得小米12Ultra能壓得住驍龍8+嗎？
