今年上半年，聯(lián)發(fā)科天璣9000在旗艦市場大獲成功，來自O(shè)PPO、vivo、小米、榮耀的多款旗艦終端陸續(xù)發(fā)布，徹底改變了旗艦市場的格局。就在近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000+手機芯片，根據(jù)數(shù)碼大V的爆料，天璣9000+的GeekBench 5 CPU單核跑分高達1322，多核跑分更是來到了4331的安卓最高點。作為聯(lián)發(fā)科最新的頂級旗艦芯片，天璣9000+的性能再次拉滿，其CPU性能已成為安卓芯片的天花板，無疑是安卓最強CPU。
大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達到跑分1300+，多核高達4300+（圖源網(wǎng)絡(luò)）
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進的臺積電4nm制程，CPU依舊是當今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時，天璣9000+支持傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。
天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場（圖源網(wǎng)絡(luò)）
從規(guī)格對比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU性能更強，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴展更具優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比（圖源網(wǎng)絡(luò)）
從手機主流應(yīng)用的趨勢來看，移動芯片中CPU的重要性要遠大于GPU。眾所周知，CPU會參與絕大多數(shù)應(yīng)用場景的運算，而GPU更多的負責圖形運算，比如游戲。值得注意的是，在重負載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實并不高。
由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對手機體驗的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實際表現(xiàn)。
從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標桿。
上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級旗艦芯片陣容從“獨秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。
據(jù)悉，搭載天璣9000+的旗艦手機將在今年第三季度上市，首發(fā)天璣9000+的旗艦新機應(yīng)該已在路上，下半年的旗艦市場還將為我們帶來哪些驚喜，讓我們拭目以待。
