（報(bào)告出品方/分析師：民生證券 方競 李少青）

一、峰岹科技：十年積淀，專注BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片

1.1 技術(shù)過硬，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片全覆蓋

峰岹科技成立于2010年，是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司。

公司圍繞電機(jī)控制需求，提供專用性的驅(qū)動(dòng)和控制芯片產(chǎn)品，并相適配的架構(gòu)算法以及電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機(jī)整體性能的提升與優(yōu)化。

公司自主研發(fā)ME芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)算法硬件化與器件集成化，打造出有別于同行的差異化產(chǎn)品。

公司專注于高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品覆蓋了電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等，公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心器件體系，此外公司還有智能功率模塊IPM產(chǎn)品。

公司芯片廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，在高速吸塵器、直流變頻電風(fēng)扇、無繩電動(dòng)工具等領(lǐng)域已具有重要行業(yè)地位。

公司產(chǎn)品質(zhì)量可靠、高性價(jià)比高，在境內(nèi)外積累了良好的客戶資源，已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中，為我國高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的國產(chǎn)替代做出了貢獻(xiàn)。

1.2 業(yè)績高速增長，毛利穩(wěn)步提升

營業(yè)收入方面，公司2018-2021年分別實(shí)現(xiàn)營收0.91億元、1.43億元、2.34億元、3.3億元，四年CAGR為53.46%，2022年Q1實(shí)現(xiàn)營收0.87億元。公司營收快速增長主要受益于BLDC電機(jī)市場持續(xù)高速發(fā)展，且公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片具有性能好、高性價(jià)比等差異化競爭優(yōu)勢，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

凈利潤方面，公司2018-2021年歸母凈利潤分別為0.13億元、0.35億元、0.78億元、1.35億元，四年CAGR高達(dá)116.20%，2022年Q1歸母凈利潤為0.38億元。公司毛利率不斷提高，但各項(xiàng)費(fèi)用率保持相對穩(wěn)定，促使凈利潤快速增長。

分業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，公司主要產(chǎn)品可分為電機(jī)主控芯片MCU/ASIC，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC，功率器件MOSFET，以及智能功率模塊IPM。

公司近四年主營業(yè)務(wù)收入85%以上來自MCU和HVIC，其中MCU 2021年實(shí)現(xiàn)收入2.15億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例從2018年的43.08%提高至2021年的65.19%；HVIC 2021年實(shí)現(xiàn)收入0.73億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例從2018年的44.79%下降至2021年的22.25%。

公司的MCU產(chǎn)品具備高集成度、多功能和高拓展性，高度契合了下游應(yīng)用場景高速擴(kuò)展，帶來營收的高速增長，MCU收入的高速增長造成HVIC收入占比被動(dòng)下降。

2021年ASIC實(shí)現(xiàn)營收0.29億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為8.65%，該業(yè)務(wù)基數(shù)小但成長速度較快。2021年MOSFET、IPM分別實(shí)現(xiàn)收入948萬元，337萬元，對營收影響較小。

毛利率方面，作為營收主要來源的MCU及HVIC產(chǎn)品的毛利率提高推動(dòng)了公司整體毛利率的提高，2018-2021年公司毛利率分別為44.66%、47.61%、50.27%、57.44%，呈逐步上升趨勢。

分產(chǎn)品來看，MCU、HVIC、ASIC、MOSFET、IPM產(chǎn)品2021年毛利率分別為 61.16%、50.27%、56.97%、30.61%、47.24%。近四年來MCU產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)顯著提升，主要由于規(guī)模效應(yīng)及低成本產(chǎn)品銷售占比提高帶來單位成本下降，并且產(chǎn)品具有差異化優(yōu)勢使得銷售均價(jià)相對穩(wěn)定；HVIC產(chǎn)品毛利率在2021年顯著提升7.74pct，主要由于高售價(jià)產(chǎn)品占比提高及上下游供需關(guān)系緊張帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。

費(fèi)用端來看，公司2018-2021年銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用合計(jì)分別為0.11億元、0.13億元、0.18億元、0.24億元，占營收比例分別為12.48%、9%、7.51%、7.30%，其中2021年銷售費(fèi)用為843.37萬元，管理費(fèi)用為1510.16萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用為58.62萬元，占當(dāng)年?duì)I收比例分別為2.55%、4.57%、0.18%。

公司銷售模式和管理模式成熟穩(wěn)定，經(jīng)營費(fèi)用精細(xì)化管控，促使各期銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用及財(cái)務(wù)利息支出規(guī)模整體水平較低且較為穩(wěn)定，并未隨著業(yè)績快速增長而同步增長。

1.3. 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

公司的實(shí)際控制人為BI LEI（畢磊）、 BI CHAO（畢超）和高帥，畢磊和畢超是同胞兄弟關(guān)系，畢磊和高帥是夫妻關(guān)系，畢磊和畢超間接控制峰岹科技50.75%的股份表決權(quán)，高帥持有芯運(yùn)科技100%的股權(quán)，通過芯運(yùn)科技控制峰岹科技1.95% 的股份表決權(quán)。實(shí)際控制人畢磊、畢超和高帥合計(jì)控制公司52.7%的股份表決權(quán)，且三人互為一致行動(dòng)人。

峰岹科技及其子公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

1.4. 高度重視研發(fā)，自主IP內(nèi)核彰顯技術(shù)實(shí)力

研發(fā)投入持續(xù)增加。2018-2021年公司研發(fā)費(fèi)用分別為0.19億元、0.25億元、0.3億元和0.41億元。研發(fā)費(fèi)用率分別為20.46%、17.75%、12.71%、12.41%。為及時(shí)滿足下游不同領(lǐng)域及產(chǎn)品應(yīng)用需求，保障公司技術(shù)水平處于行業(yè)前列，近四年公司持續(xù)加大研發(fā)投入。

公司營收的迅速增長使得研發(fā)費(fèi)用率呈下降趨勢。

研發(fā)人員占比高，核心技術(shù)人員穩(wěn)定。截至2021年6月30日，公司員工總數(shù)為134人，其中研發(fā)人員90人，占員工比重67.16%。

公司共有核心技術(shù)人員三人，分別為公司董事長、CEO BI LEI(畢磊)、公司CTO BI CHAO(畢超)博士和公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士。

公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)分為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)由畢磊擔(dān)任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有超過 20 年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)；電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)由蘇清賜擔(dān)任技術(shù)牽頭人；電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)由畢超擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實(shí)際控制人或間接股東，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。

當(dāng)前大多數(shù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商采用ARM內(nèi)核架構(gòu)，而公司底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核，不受 ARM 授權(quán)體系的制約，不需要支付IP授權(quán)費(fèi)用。

截至2021年Q2公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)專利 97 項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專利 89 項(xiàng)，境外授權(quán)專利 8 項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利共計(jì) 43 項(xiàng)；軟件著作權(quán) 9 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 46 項(xiàng)。公司具有電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙核芯片架構(gòu)等14項(xiàng)核心技術(shù)，所有核心技術(shù)均為自主研發(fā)。公司于 2021 年被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為“廣東省高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片工程技術(shù)研究中心”。（報(bào)告來源：遠(yuǎn)瞻智庫）

二、家電核芯驅(qū)動(dòng)、汽車引擎加速

2.1.BLDC電機(jī)性能優(yōu)異，市場前景廣闊

電機(jī)俗稱馬達(dá)，是一種利用電和磁的相互作用實(shí)現(xiàn)電能與機(jī)械能轉(zhuǎn)換和傳遞的電磁機(jī)械裝置。電機(jī)在日常生活中應(yīng)用場景廣泛，其能夠產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩，作為用電器或各種機(jī)械的動(dòng)力源，如風(fēng)扇、吹風(fēng)機(jī)、無人機(jī)、電動(dòng)車等都可以由電機(jī)驅(qū)動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。

電機(jī)分類方式復(fù)雜，根據(jù)有無電刷可分為有刷電機(jī)和無刷電機(jī)。有刷電機(jī)中，線圈在轉(zhuǎn)子上，通過對磁場中的線圈施加電流，線圈會(huì)被一側(cè)的磁極排斥，同時(shí)被另一側(cè)磁極所吸引，在這種作用下不斷旋轉(zhuǎn)。在旋轉(zhuǎn)過程中令通向線圈中的電流反向流動(dòng)，使其持續(xù)旋轉(zhuǎn)，電流方向的變化需要通過改變電刷的位置實(shí)現(xiàn)。

在BLDC電機(jī)（直流無刷電機(jī)）中，線圈在定子上，轉(zhuǎn)子是永磁體，通過改變周圍的線圈所產(chǎn)生的磁場的方向使轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。通過控制通向線圈的電流方向和大小來控制轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)，由于無需向轉(zhuǎn)子通電，所以無需電刷。與有刷電機(jī)相比，BLDC電機(jī)效率高，控制性好，運(yùn)轉(zhuǎn)過程中噪音小且不產(chǎn)生火花，成本相對也更高。

與其他電機(jī)相比，BLDC電機(jī)具有以下特點(diǎn)：

1）BLDC 電機(jī)在較寬的速度段上較其他傳統(tǒng)電機(jī)擁有較高的電機(jī)效率；

2）BLDC 電機(jī)基于應(yīng)用場景的不同，可以選擇方波、SVPWM、FOC 等各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制方式，實(shí)現(xiàn)多樣化的控制需求；

3）BLDC 電機(jī)控制用到的參數(shù)較多且互為關(guān)聯(lián)，驅(qū)動(dòng)控制算法比較復(fù)雜。與其他類型電機(jī)相比，其驅(qū)動(dòng)控制算法難度較高。

BLDC 電機(jī)具備高可靠性、低振動(dòng)、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢，并可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗(yàn)等越來越高的要求，BLDC 電機(jī)下游應(yīng)用市場廣泛且不斷擴(kuò)展，目前廣泛應(yīng)用于汽車電子、白色家電、風(fēng)機(jī)、電動(dòng)車、電動(dòng)工具等領(lǐng)域。

BLDC電機(jī)下游需求持續(xù)旺盛，受制于起步較晚和成本較高，當(dāng)前BLDC電機(jī)市場滲透率較低，隨著技術(shù)的成熟和成本的降低BLDC電機(jī)未來會(huì)對傳統(tǒng)電機(jī)持續(xù)形成替代，根據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)BLDC電機(jī)全球市場規(guī)模將從2018年的153.6億美元增長到2023年的210億美元，年復(fù)合增長率為6.45%。

根據(jù)Frost & Sulivan預(yù)測，2018 年至 2023 年期間中國 BLDC 電機(jī)市場規(guī)模年均增速有望達(dá)到 15%。

2.2. 家電市場為基，汽車空間遠(yuǎn)大

BLDC 電機(jī)的下游應(yīng)用極其廣泛，下游需求持續(xù)旺盛，并且當(dāng)前 BLDC 電機(jī)的市場滲透率較低，未來市場需求空間較大。當(dāng)前， BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)尚未出現(xiàn)全領(lǐng)域型競爭實(shí)力廠商，在有限的資本實(shí)力、研發(fā)精力等情況下，各廠商大多選擇優(yōu)先攻克重點(diǎn)領(lǐng)域，再布局其他應(yīng)用領(lǐng)域的戰(zhàn)略。

公司芯片產(chǎn)品在下游部分應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品中已取得顯著市場地位。

目前下游主要應(yīng)用領(lǐng)域中BLDC 電機(jī)的市場滲透率仍處于較低水平，如2020 年采用 BLDC 電機(jī)的吸塵器和家用電扇的比例分別為15.25%、8.33%；公司BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片憑借高性能優(yōu)異、性價(jià)比高的特點(diǎn)獲得了較高的增速，促使公司芯片產(chǎn)品在 2020 年 BLDC 電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的高速吸塵器和家用電扇領(lǐng)域市占率達(dá)到78%左右。下游行業(yè)的發(fā)展及BLDC 電機(jī)滲透率的提高，帶動(dòng)公司BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求持續(xù)旺盛，市場空間較大。

2.3 小家電：普及度逐漸提高，BLDC電機(jī)滲透天花板高

隨著國家經(jīng)濟(jì)水平不斷提升以及生活水平的提高，包括家用電扇、家用吸塵 器、油煙機(jī)、洗碗機(jī)、吹風(fēng)筒、料理機(jī)、筋膜槍等電器在內(nèi)的小家電已廣泛應(yīng)用 于家庭生活，而技術(shù)的成熟使得智能家居概念逐漸在人們生活中所普及，互聯(lián)網(wǎng)大廠也開始在小家電領(lǐng)域布局。

按照用途，小家電一般可分為廚房小家電、家居小家電、個(gè)人生活小家電。

隨著居民消費(fèi)能力的提升，過去傳統(tǒng)的家電已經(jīng)不能滿足消費(fèi)需求，更加智能化、功能專業(yè)化的小家電開始受到人們的追捧。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年電飯煲、吸油煙機(jī)、飲水機(jī)作為傳統(tǒng)剛需小家電產(chǎn)量同比下滑-29.81%、-2.19%和-2.65%，而電熱烘烤、吸塵器作為享受型小家電同比大增35.5%和19.33%。

小家電增速水平優(yōu)于家電全行業(yè)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國小家電市場規(guī)模由2012年的1673億增長至2020年的4608億元，CAGR達(dá)13.5%。

BLDC 電機(jī)擁有節(jié)能降耗、較好控制性能、運(yùn)行平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)，在小家電市場 的滲透率不斷提升。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，目前在油煙機(jī)、洗碗機(jī)、干衣機(jī)、吸塵器、空氣凈化器中，BLDC 電機(jī)的占比不足10%，而滲透率天花板在70%以上，還存在較大提升空間，市場發(fā)展空間廣闊。

2.4 白色家電：變頻家電異軍突起

白色家電包含冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等，經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)成為了較為穩(wěn)定的成熟市場，隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高，變頻家電成為了白色家電中新的增長點(diǎn)。

從細(xì)分領(lǐng)域看，近年來我國空調(diào)市場銷量增速出現(xiàn)明顯下滑，空調(diào)在城市普及度已足夠高，而農(nóng)村市場增量不足。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國空調(diào)銷量由2015年的1.07億臺(tái)波動(dòng)增長至2020年的1.41億臺(tái)，但銷量增速由2017年高點(diǎn)的31%下滑至2020年的-6.1%，在房地產(chǎn)降溫的背景下疊加疫情影響，未來我國空調(diào)市場可能會(huì)處于低增長區(qū)間。

電冰箱市場增速近年來呈先降后升的態(tài)勢，隨著冰箱普及度的提高及“家電下鄉(xiāng)”等政策的退潮，冰箱銷量一度受到?jīng)_擊，但隨著近年來技術(shù)的創(chuàng)新及高端化、智能化的升級，電冰箱行業(yè)開啟了新的發(fā)展周期。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國電冰箱銷量由2015年的0.73億臺(tái)增長到2020年的0.84億臺(tái)，其中2020年受疫情影響，人們居家辦公需要冰箱儲(chǔ)存食物，電冰箱需求旺盛；疊加海外疫情嚴(yán)重造成冰箱生產(chǎn)減少，大量訂單轉(zhuǎn)向國內(nèi)帶動(dòng)了電冰箱出口，造成2020年銷量增速較快，達(dá)到9.2%。

洗衣機(jī)銷量增速近年來呈緩慢下降趨勢。全國洗衣機(jī)保有量接近戶均一臺(tái)，已經(jīng)進(jìn)入銷量相對平穩(wěn)的階段。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，我國洗衣機(jī)銷量由2015年的0.56億臺(tái)波動(dòng)增長至2020年的0.63億臺(tái)，其中受疫情影響，2020年銷量下滑-4.6pct。目前我國洗衣機(jī)市場以波輪洗衣機(jī)為主，未來性能更加優(yōu)異的滾筒洗衣機(jī)和洗烘一體機(jī)滲透率會(huì)不斷提高，隨著洗衣機(jī)智能化及新功能的推出會(huì)迎來新的替換需求。

近年來，隨著人們消費(fèi)能力的提高，對白色家電的要求也不僅限于家電基本功能，而變頻技術(shù)帶來的低噪音、低耗能特性成為了消費(fèi)者新的關(guān)注點(diǎn)，以變頻空調(diào)、變頻冰箱和變頻洗衣機(jī)為代表的高端白色家電銷量逐年上升。BLDC電機(jī)可以通過控制給定子施加的電流來實(shí)現(xiàn)調(diào)速，是性能優(yōu)異的變頻電機(jī)，擁有穩(wěn)定、壽命長等特點(diǎn)。

隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，BLDC電機(jī)已經(jīng)成為絕大多數(shù)變頻家電的選擇。根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)，變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機(jī)的銷量從2015年的3946萬、507萬、1116萬增長到2020年的7485萬、2507萬、2627萬，CAGR分別達(dá)到 13.66%、37.66%和 18.67%，大幅超過傳統(tǒng)白色家電，變頻家電市場的火熱帶動(dòng)BLDC電機(jī)滲透率不斷提升。

2.5 電動(dòng)汽車：從智能座艙到四輪驅(qū)動(dòng)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是電動(dòng)汽車三大核心部件之一。電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)是新能源汽車車輛行駛中的主要執(zhí)行結(jié)構(gòu)，其驅(qū)動(dòng)特性決定了汽車行駛的主要性能指標(biāo)，它是電動(dòng)汽車的重要部件。電動(dòng)汽車的整個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)包括電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與其機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)兩個(gè)部分。電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要由電動(dòng)機(jī)、功率轉(zhuǎn)換器、控制器、各種檢測傳感器以及電源等部分構(gòu)成。

除電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)外，電機(jī)在汽車中的應(yīng)用非常豐富，根據(jù)NXP統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車上電機(jī)平均用量超過30個(gè)，隨著汽車電動(dòng)化和智能化滲透加速，車用電機(jī)數(shù)量仍在不斷增長，且?guī)Э刂破鞯碾姍C(jī)數(shù)量也在不斷增加。

按照電機(jī)類型來看，車用電機(jī)主要可以分為直流有刷電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直流無刷電機(jī)、永磁同步電機(jī)。其中直流無刷電機(jī)主要應(yīng)用在EPS、雨刮、油泵、水泵、SCR、冷卻風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、變速箱等場景。

整體而言，車用電機(jī)的發(fā)展朝著更高的安全性、智能化、高效性、集成度、無刷等趨勢發(fā)展，同時(shí)新能源車也為電機(jī)帶來更多發(fā)展機(jī)會(huì)。尤其是車上小功率電機(jī)，呈現(xiàn)從有刷到無刷的發(fā)展趨勢，如水泵、油泵、鼓風(fēng)機(jī)、冷卻風(fēng)扇、車窗、天窗控制等應(yīng)用。且新能源汽車也帶來很多電機(jī)控制的機(jī)會(huì)，如逆變器、電子水泵EWP、空調(diào)壓縮機(jī)等。

隨著新能源車的滲透率不斷提升以及部分電機(jī)從有刷到無刷轉(zhuǎn)變，我們預(yù)計(jì)車用電機(jī)尤其是BLDC電機(jī)的應(yīng)用場景將不斷豐富，市場需求將保持持續(xù)增長。目前車用電機(jī)控制市場仍主要由ST、ADI、TI、英飛凌、NXP等國際廠商占據(jù)，國產(chǎn)廠商替代空間巨大。

2.6 電動(dòng)自行車：多樣化便捷出行

電動(dòng)自行車是以車載蓄電池作為輔助能源，具有腳踏騎行能力，能實(shí)現(xiàn)電助動(dòng)或電驅(qū)動(dòng)功能的兩輪自行車?，F(xiàn)階段我國電動(dòng)車鉛酸電池為主，鉛酸電池具有安全性好、技術(shù)成熟的特點(diǎn)，在低溫下性能表現(xiàn)相對較好，一直以來被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)兩輪車。

鋰電池本身具有質(zhì)量輕、循環(huán)壽命長的特點(diǎn)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，其安全性也在不斷改善，為了將會(huì)逐步取代鉛酸電池成為兩輪電動(dòng)車新的增長點(diǎn)。

根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，鋰電池在近年來滲透率呈加速提升趨勢，由2016年的2.3%預(yù)計(jì)提升至2022年的23.1%。

隨著共享電動(dòng)車的普及、外賣快遞的興起，以及人們消費(fèi)水平的提高，兩輪電動(dòng)車市場規(guī)?？焖贁U(kuò)大。

根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)中國兩輪電動(dòng)車市場規(guī)模將從2016年的700.3億元增長至2022年的1443億元，CAGR達(dá)到15.56%。

2020 年，中國電動(dòng)兩輪車總產(chǎn)量為 4,834 萬輛，同比增長約 27.2%，增長動(dòng)力主要來自于新國標(biāo)下對存量市場的替代。

在電動(dòng)出行領(lǐng)域，電動(dòng)平衡車及電動(dòng)滑板車因具有便攜、易上手的特點(diǎn)成為新的增長點(diǎn)。

根據(jù)智研資訊數(shù)據(jù)，2020年我國電動(dòng)平衡車年產(chǎn)量已達(dá)1755萬臺(tái)，近年來保持增長態(tài)勢。根據(jù)恒州博智，2020年我國電動(dòng)滑板車產(chǎn)量為364萬輛，占全球總產(chǎn)量的85.52%。

過去BLDC電機(jī)因?yàn)榧夹g(shù)不成熟導(dǎo)致故障率高，加之成本較高，因此早期的電動(dòng)自行車多采用有刷電機(jī)。隨著技術(shù)的進(jìn)步及成本的降低，BLDC電機(jī)能耗低、壽命長的優(yōu)勢得以顯現(xiàn)，滲透率不斷提高。電動(dòng)出行市場的持續(xù)增長及BLDC電機(jī)滲透率不斷提高帶動(dòng)了驅(qū)動(dòng)控制芯片的發(fā)展。

2.7 電動(dòng)工具：歐美為主要市場，國內(nèi)市場未來可期

電動(dòng)工具是依靠電力驅(qū)動(dòng)的各種通用建造用具，常用產(chǎn)品種類有電鉆、角磨機(jī)、電扳手、電鋸和電錘等。相比手動(dòng)工具，電動(dòng)工具極大提高了工作效率，減輕勞動(dòng)負(fù)擔(dān)，近年來市場規(guī)模呈上升趨勢。根據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)，受疫情影響2020年全球電動(dòng)工具市場出現(xiàn)小幅下降，但規(guī)模仍將達(dá)307億美元。

我國是電動(dòng)工具出口大國，也是世界主要的電動(dòng)工具生產(chǎn)基地，每年生產(chǎn)的電動(dòng)工具產(chǎn)品中，約有80%出口到其他國家和地區(qū)。歐洲和北美為最主要的下游消費(fèi)市場，從使用場景上看主要應(yīng)用于商業(yè)建筑、工業(yè)建筑、裝修改造、DIY等。

疫情以來，得益于財(cái)政刺激法案和貨幣寬松政策，美國成屋銷售和新建住房銷售首句于疫情后有明顯中樞上移，2022年3月建筑業(yè)PPI相比2020年1月增長18pct，而歐盟建筑業(yè)PMI指數(shù)也自2021年開始持續(xù)走高。歐美作為主要市場的旺盛需求帶動(dòng)電動(dòng)工具市場火爆。

電動(dòng)工具按使用場合可分為工業(yè)用電動(dòng)工具和家用電動(dòng)工具，目前工業(yè)用電動(dòng)工具占比較大。工業(yè)用電動(dòng)工具技術(shù)含量高，對工藝精度要求嚴(yán)格，具有功率大，能夠長時(shí)間作業(yè)的特點(diǎn)，目前廣泛應(yīng)用于港口、礦山、機(jī)械等領(lǐng)域。

受益于新基建及新技術(shù)的應(yīng)用，我國工業(yè)用電動(dòng)工具市場增速較快，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國工業(yè)用電動(dòng)工具銷售收入將由2015年的434億元有望提高至2025年的1223億元，年復(fù)合增長率達(dá)10.92%。

相比工業(yè)用途，家用電動(dòng)工具對精度要求不高，持續(xù)作業(yè)時(shí)間不長，隨著房地產(chǎn)行業(yè)的迅速發(fā)展，房屋裝修、維護(hù)等方面對家用電動(dòng)工具起到了推動(dòng)作用，而人們消費(fèi)水平的提高及生活質(zhì)量的改善，使得更多的家用電動(dòng)工具進(jìn)入到手工、模型等享受型消費(fèi)當(dāng)中。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國家用電動(dòng)工具銷售收入預(yù)計(jì)由2015年的289億元提高至2025年的815億元，年復(fù)合增長率同為10.92%。

與傳統(tǒng)電動(dòng)工具相比，無繩電動(dòng)工具優(yōu)勢突出。無繩電動(dòng)工具對BLDC電機(jī)的能耗、功率、噪音和使用壽命等方面要求更高。電動(dòng)工具行業(yè)無繩率從 2011 年的30%增長到 2019 年的 52.9%，無繩產(chǎn)品滲透率迅速提升，其中公司重要終端客戶TTI（創(chuàng)科實(shí)業(yè)）無繩率已經(jīng)遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

根據(jù)史丹利百得數(shù)據(jù)，截至2020年，TTI 電動(dòng)工具占據(jù)市場份額超過12%，排全球第二，近十年CAGR 達(dá)到 13.8%，遠(yuǎn)高于行業(yè)整體和可比公司增長水平，其 90% 產(chǎn)品均為無繩化產(chǎn)品，從而帶來旺盛的上游電機(jī)及芯片相關(guān)需求。（報(bào)告來源：遠(yuǎn)瞻智庫）

2.8. 終端需求帶動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展，無感FOC算法、全集成成為趨勢

終端需求的增加促使 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求迅速發(fā)展。隨著消費(fèi)者生活水平的提升以及消費(fèi)市場的消費(fèi)升級，終端市場對電機(jī)控制性能提出了更高的要求，不僅限于電機(jī)開關(guān)或簡單變檔的控制，還需要電機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的復(fù)雜控制任務(wù)，例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升，料理機(jī)、洗碗機(jī)等廚電均有了多種多樣的功能供消費(fèi)者選擇，吹風(fēng)機(jī)、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時(shí)追求低噪音、低振動(dòng)的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實(shí)現(xiàn)，隨著電機(jī)控制任務(wù)不斷增加且越來越復(fù)雜，高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片面臨較好市場機(jī)遇。

無感 FOC 控制算法成為主流趨勢。BLDC 電機(jī)控制中，算法的優(yōu)劣直接影響電機(jī)的控制性能。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)行迭代更新，從方波控制向有感SVPWM、FOC 方向發(fā)展，伴隨控制性能不斷提升，算法復(fù)雜度也隨之提升，對控制芯片的計(jì)算量和計(jì)算速度的要求也越來越高。

各種控制算法均有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，具體的選擇需要依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域而定，無感FOC控制算法最為先進(jìn)，能夠最大程度上實(shí)現(xiàn)高效率、低振動(dòng)、低噪音以及高響應(yīng)速度等控制目標(biāo)，因此逐漸成為主流趨勢。但無感FOC算法復(fù)雜，調(diào)試參數(shù)較多，對算法設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有極高要求。

單芯片、全集成是主流趨勢。

就電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片而言，如果單顆芯片能集成更多的器件和功能，可極大簡化外圍電路、減少外圍器件，更好地滿足應(yīng)用需求，在幫助客戶降低成本的同時(shí)，提升整體方案的可靠性。公司的電機(jī)主控芯片 MCU 集成電機(jī)控制內(nèi)核（ME）和通用內(nèi)核，雙核架構(gòu)極大提升了芯片的集成度，提高運(yùn)算速度和穩(wěn)定性。

BLDC電機(jī)的的高速增長帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求持續(xù)旺盛，公司測算BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片全球市場規(guī)模將從2018年的197.48億人民幣增長到2023年的269.99億人民幣，年復(fù)合增長率為6.45%。（報(bào)告來源：遠(yuǎn)瞻智庫）

三、核心技術(shù)加持，BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片差異化競爭

3.1. 自主IP+三核心技術(shù)，打造芯片設(shè)計(jì)獨(dú)門絕技

峰岹科技有三方面的核心技術(shù)，包括芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法與電機(jī)技術(shù)，三者之間相互合作、共同作用下，為終端客戶提供系統(tǒng)級綜合方案。

在芯片設(shè)計(jì)方面，大多數(shù)MCU廠商選擇ARM的Cortex-M作為通用架構(gòu)，該架構(gòu)較為成熟，廠商只需在該內(nèi)核架構(gòu)和軟件控制程序的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。該模式下IP內(nèi)核數(shù)據(jù)位數(shù)固定（如Cortex-M系列內(nèi)核為32位），可修改程度較低，且需要向ARM公司支付授權(quán)費(fèi)用。

通用MCU芯片主要基于運(yùn)行軟件程序?qū)崿F(xiàn)電機(jī)控制要求，內(nèi)核架構(gòu)須包含運(yùn)算器、控制器、存儲(chǔ)器、輸入與輸出 5 個(gè)主要部件，控制算法須通過復(fù)雜的軟件編程實(shí)現(xiàn)，運(yùn)算速度主要依賴于MCU工作主頻。

公司自主研發(fā)了電機(jī)專用ME內(nèi)核，可以在設(shè)計(jì)階段根據(jù)BLDC電機(jī)控制場景要求選擇最適合數(shù)據(jù)位數(shù)（包括16位、24位、32位等），可以實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制效率、成本、性能等諸多維度的最優(yōu)平衡。從實(shí)際運(yùn)行效果看，在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域，公司電機(jī)主控芯片 MCU 主要性能指標(biāo)已達(dá)到甚至超越 32 位通用 MCU 標(biāo)準(zhǔn)。

使用ME內(nèi)核的專用MCU芯片采用硬件方式實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。公司將電機(jī)控制算法拆分成位置估算器、PI 調(diào)節(jié)、SVPWM、Clark 變換、Park 變換等多個(gè)具體步驟，用硬件邏輯門電路將各個(gè)運(yùn)行步驟設(shè)計(jì)成為算法硬件模塊，組合搭配實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制。實(shí)現(xiàn)FOC算法時(shí)，6~7us 即可完成一次 FOC 運(yùn)算，無感 FOC 控制方案的電周期轉(zhuǎn)速可高達(dá) 270,000RPM，在相同主頻下比通用內(nèi)核的算力高。

在自研ME內(nèi)核的基礎(chǔ)上，公司電機(jī)主控芯片 MCU 采用“電機(jī)專用ME內(nèi)核+通用內(nèi)核”的“雙核” 結(jié)構(gòu)。由公司自主研發(fā)的 ME 內(nèi)核專門承擔(dān)復(fù)雜的電機(jī)控制任務(wù)，通用 MCU 內(nèi)核用于參數(shù)配置和日常事務(wù)處理，更好的承擔(dān)“雙核” 架構(gòu)中對外交互等輔助任務(wù)。雙核并行的工作方式實(shí)現(xiàn)各種高性能電機(jī)控制。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法方面，公司在當(dāng)前主流的無感算法和電機(jī)矢量控制算法上進(jìn)行了前瞻性研發(fā)布局，針對不同領(lǐng)域開發(fā)了不同的驅(qū)動(dòng)控制算法，幫助下游產(chǎn)業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動(dòng)、靜音運(yùn)行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)痛點(diǎn)難題，擴(kuò)大高性能電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域。

電機(jī)技術(shù)方面，基于對電機(jī)電磁原理的深入了解，公司可以針對客戶的電機(jī)特點(diǎn)提出特定的驅(qū)動(dòng)方式，并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機(jī)產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使電機(jī)系統(tǒng)的性能達(dá)到最佳。對電機(jī)技術(shù)的深入理解使得公司能夠從芯片、電機(jī)控制方案、電機(jī)結(jié)構(gòu)三個(gè)維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務(wù)，幫助客戶解決電機(jī)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試中的問題。

相較于其他芯片設(shè)計(jì)公司，峰岹科技不單單提供電機(jī)主控芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片與功率器件，而是從終端客戶需求出發(fā)，分析設(shè)計(jì)所需的電機(jī)結(jié)構(gòu)及與之相匹配的控制算法，并通過芯片層級的算法硬件化，讓電機(jī)主控芯片與電機(jī)、控制算法高度匹配，提高可靠性的同時(shí)，極大提升了運(yùn)算速度，從芯片層級支持電機(jī)團(tuán)隊(duì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)需求；三個(gè)團(tuán)隊(duì)相互支持、相互驗(yàn)證、相互合作，為客戶提供了包括驅(qū)動(dòng)控制芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體方案及電機(jī)優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級整體方案，能夠讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的性能得到最大程度的發(fā)揮，以達(dá)到高性能、高穩(wěn)定性、多目標(biāo)的 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制效果。

3.2. 產(chǎn)品布局完善助力實(shí)現(xiàn)高集成度芯片設(shè)計(jì)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制方案性價(jià)比高

公司產(chǎn)品布局涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件 MOSFET 等。

MCU/ASIC、 HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心器件體系，其中：MCU/ASIC 芯片屬于控制系統(tǒng)大腦，實(shí)現(xiàn)電氣信號檢測、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片難以直接驅(qū)動(dòng)大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作為驅(qū)動(dòng)芯片，起到高低壓隔離和增大驅(qū)動(dòng)能力的功能。在三大核心器件共同作用下，給 BLDC 電機(jī)提供高壓、大電流的驅(qū)動(dòng)信號，產(chǎn)生 U、 V、 W 三相控制電壓，使 BLDC 電機(jī)按照控制指令工作。

為提高電機(jī)控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系統(tǒng)體積以適應(yīng) BLDC 電機(jī)小型化、定制化的發(fā)展趨勢， BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制架構(gòu)由完全分立逐步向全集成模塊發(fā)展。

公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從集成運(yùn)放、比較器到集成預(yù)驅(qū)動(dòng)（pre-driver）到集成電源與功率器件 MOSFET，具備完整產(chǎn)品線布局，與國際知名廠商發(fā)展趨勢相符。

高集成度有效降低整體方案成本。高集成度芯片產(chǎn)品可有效降低后續(xù)應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)難度，便于終端客戶使用與開發(fā)；外圍器件的減少有效降低控制系統(tǒng)體積，提高了控制器的穩(wěn)定性與可靠性，便于用于對體積有明確要求的應(yīng)用場景。

3.3. 公司產(chǎn)品當(dāng)前滲透率低，國產(chǎn)替代方興未艾

電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域，長期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。峰岹科技通過設(shè)計(jì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，走出一條與國內(nèi)大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑，在產(chǎn)品性能上達(dá)到國外大廠的標(biāo)準(zhǔn)。

近年來，公司產(chǎn)品被國內(nèi)外知名廠商所接受，逐步替代國外廠商的市場份額，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在性能、技術(shù)參數(shù)等方面已具備與上述大廠進(jìn)行競爭的實(shí)力，但因?yàn)楣練v史較短、經(jīng)營規(guī)模較小、全球市場占有率仍處于較低的水平。

根據(jù)公司測算，公司在全球BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的市場占有率在2018-2020年分別為0.46%，0.68%和1.06%，市場占有率迅速提升，面對廣闊的市場空間，公司發(fā)展前景廣闊。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電領(lǐng)域。公司抓住小家電市場發(fā)展的機(jī)遇，通過高性價(jià)比、高性能的競爭優(yōu)勢，市場占有率及銷售規(guī)模的快速提升。2018-2020年公司在小家電領(lǐng)域銷售收入分別為0.38億元、0.78億元、1.43億元，三年CAGR為94.31%。

在運(yùn)動(dòng)出行領(lǐng)域，受益于終端客戶雅迪、臺(tái)鈴、小牛電動(dòng)車銷售的持續(xù)增長，2018-2020年公司銷售收入分別為 1429 萬元、2248 萬元以及 3016萬元，三年CAGR為 45.28%，呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。

在電動(dòng)工具領(lǐng)域，受益于TTI、東成、寶時(shí)得等重點(diǎn)客戶市場占有率及出貨量的逐年增長，2018-2020 年，公司銷售收入分別為 834 萬元、1630 萬元以及 2828 萬元，三年CAGR為 84.09%。

在白色家電領(lǐng)域，盡管該領(lǐng)域整體市場規(guī)模已趨于穩(wěn)定，但鑒于該領(lǐng)域市場規(guī)模較大，且當(dāng)前國外廠商如TI、ST具有強(qiáng)大競爭力，公司未來有很大的國產(chǎn)替代空間。2018-2020 年，公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用于白色家電領(lǐng)域的銷售收入分別為 87萬元、456萬元以及 839萬元，收入規(guī)模較低但年均增長率較高，達(dá)到210.54%。

在工業(yè)與汽車領(lǐng)域，隨著汽車電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)，BLDC電機(jī)在車身的應(yīng)用也越來越廣泛。公司推出了車規(guī)級BLDC電機(jī)控制專用芯片F(xiàn)U6832N1，可應(yīng)用于汽車散熱水泵、座椅通風(fēng)、玻璃升降控制等場景，該產(chǎn)品已于近期通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。

2018-2020年，公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)與汽車領(lǐng)域的銷售收入分別為642萬元、680萬元、768萬元，隨著車規(guī)認(rèn)證的通過，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)放量。

3.4. 導(dǎo)入知名終端客戶，上游供應(yīng)穩(wěn)定

2021年上半年，公司前五大客戶合計(jì)占比64.37%，其中上海知榮電子有限公司、無錫知榮電子有限公司、南京知榮電子科技有限公司合計(jì)為公司第一大客戶，占公司銷售金額比例為30.65%。深圳市瑞辰易為科技有限公司和瑞辰易為科技有限公司合計(jì)為公司第二大客戶，占公司銷售金額比例為15.69%。

作為系統(tǒng)級服務(wù)提供商，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)結(jié)合 BLDC 領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，根據(jù)客戶提出的電機(jī)控制需求，提供針對性架構(gòu)算法以及芯片產(chǎn)品，組成有效電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體解決方案，向客戶提供驅(qū)動(dòng)控制芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體方案、電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化等系統(tǒng)級服務(wù)。經(jīng)銷模式下，公司采用相類似的營銷模式，即積極配合經(jīng)銷商向終端客戶提供技術(shù)支持與電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制解決方案，為終端客戶提供滿足其應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品，當(dāng)終端客戶認(rèn)可公司芯片產(chǎn)品后，通過經(jīng)銷商進(jìn)入銷售流程。

終端客戶方面，公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、TTI、小天鵝、TCL、飛利浦、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

公司采用Fabless經(jīng)營模式，在晶圓生產(chǎn)廠商上選擇了位于全球工藝前端的格羅方德、臺(tái)積電作為主要合作伙伴，主要通過進(jìn)口的形式采購晶圓。

在封裝測試方面，公司與華天科技、長電科技、日月光等封裝工藝成熟的封裝廠商保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。隨著全球晶圓產(chǎn)能的日趨緊張，為保證上游晶圓供應(yīng)穩(wěn)定，公司與某主要晶圓供應(yīng)商簽訂《產(chǎn)能保留協(xié)議》，解決晶圓供應(yīng)后顧之憂。

四、募投分析

公司本次發(fā)行價(jià)為82元/股，發(fā)行數(shù)量為2309萬股，占發(fā)行后總股本的25%，公司募集資金總額為18.93億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后預(yù)計(jì)募集資金凈額為17.28億元。

本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金主要圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，將投資于以下3個(gè)項(xiàng)目：高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：本項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片 MCU 的持續(xù)研究開發(fā)。項(xiàng)目擬對電機(jī)主控芯片 MCU 進(jìn)行升級迭代，由 RISC-V 指令集架構(gòu)取代8051架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”雙核芯片架構(gòu)。

在芯片集成度上，項(xiàng)目將繼續(xù)加強(qiáng)對控制與驅(qū)動(dòng)集成技術(shù)的研發(fā)投入，持續(xù)提升芯片產(chǎn)品的集成度。此外，項(xiàng)目將持續(xù)加大對應(yīng)用系統(tǒng)級控制方案、電機(jī)技術(shù)的研發(fā)投入，以引領(lǐng)下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的升級換代 。

高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：公司將對高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC 進(jìn)行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，積極拓寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大公司產(chǎn)品銷售規(guī)模。

公司對高性能智能功率模塊的技術(shù)研發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的高集成度，提升芯片產(chǎn)品和功率模塊的集成度、散熱性、穩(wěn)定性、可靠性等性能參數(shù)，以便更好的響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制需求，為公司保持技術(shù)國際水平提供有力的支撐。

五、盈利預(yù)測

5.1. 業(yè)務(wù)拆分

我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年整體營收為4.74億元、6.46億元和8.69億元，同比增速分別為44%、36%和35%，毛利率分別為55.7%、54.8%和54.7%。分業(yè)務(wù)來看：

電機(jī)主控芯片MCU產(chǎn)品：該產(chǎn)品為公司主要收入來源，該產(chǎn)品下游適用于不同的電壓段、功率段、速度段等場景要求，充分契合下游電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域高效穩(wěn)定、節(jié)能降耗、高集成度、低成本控制等多樣化需求。

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電、白色家電、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行等下游應(yīng)用領(lǐng)域。由于產(chǎn)品性價(jià)比高、下游需求旺盛，我們預(yù)計(jì)公司電機(jī)主控芯片MCU產(chǎn)品2022-2024年?duì)I收分別為3.15/4.36/5.85億元，同比增速分別為46.7%/38.4%/34.2%。毛利率方面，預(yù)計(jì)2022-2024年產(chǎn)品毛利率分別為59%/58%/58%。

電機(jī)主控芯片ASIC：該產(chǎn)品為應(yīng)對特定電機(jī)控制場景需求而設(shè)計(jì)的電機(jī)主控專用芯片，應(yīng)用控制場景相對專一、控制效果相對特定，具備體積小、集成度高、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。

隨著電扇類、掃地機(jī)器人、泵類、筋膜槍、散熱風(fēng)扇等多個(gè)領(lǐng)域需求的迅速增長，預(yù)計(jì)公司電機(jī)主控芯片ASIC產(chǎn)品2022-2024年?duì)I收保持快速增長，分別為0.37/0.46/0.58億元，同比增速30%/25%/25%。

毛利率方面，預(yù)計(jì)2022-2024年產(chǎn)品毛利率分別為55%/54%/54%。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC：該產(chǎn)品具備性能優(yōu)異、降低能耗、系統(tǒng)高效等競爭優(yōu)勢，主要適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的各類應(yīng)用場景，如電動(dòng)車、平衡車、電動(dòng)工具、航模等多個(gè)領(lǐng)域?？紤]到下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛消費(fèi)需求，預(yù)計(jì)公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC產(chǎn)品2022-2024年?duì)I收分別為1.05/1.41/1.97億元，增速分別為43%/35%/40%。

毛利率方面，綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化和上下游供需關(guān)系的變化，預(yù)計(jì)2022-2024年毛利率分別為49%/48%/48%。

功率器件MOSFET及智能功率模塊IPM：功率器件MOSPET具備良好的開關(guān)性能和反向恢復(fù)特性，有助于降低系統(tǒng)整體發(fā)熱，實(shí)現(xiàn)高效率與低損耗的驅(qū)動(dòng)。

智能功率模塊IPM將高低壓功率器件和高低壓驅(qū)動(dòng)芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，適用于內(nèi)置電機(jī)應(yīng)用和緊湊安裝場景。這兩款產(chǎn)品占營收比重較小，預(yù)計(jì)2022-2024年二者合計(jì)營收分別為0.17/0.21/0.27億元。

5.2. 費(fèi)用率預(yù)測

隨著公司銷售模式和管理模式趨于成熟，預(yù)計(jì)未來公司各費(fèi)用率水平保持相對穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2022-2024年公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率分別保持在2.50%、4.5%左右。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022-2024年研發(fā)費(fèi)用率保持在12.5%左右。

5.3. 估值分析

峰岹科技專注BLDC電機(jī)芯片設(shè)計(jì)，公司自研的MCU專用內(nèi)核具有一定的技術(shù)壁壘，芯片、算法、電機(jī)技術(shù)三方核心技術(shù)具有協(xié)同效應(yīng)，應(yīng)具有一定的估值溢價(jià)。選取具有相似電機(jī)控制芯片產(chǎn)品的中穎電子、兆易創(chuàng)新、芯海科技作為可比公司，可比公司2022-2024年P(guān)E均值分別為36/27/23倍。

我們預(yù)計(jì)峰岹科技2022-2024年?duì)I收分別為4.74億元、6.46億元和8.69億元，歸母凈利潤分別為1.76億元、2.52億元、3.53億元，對應(yīng)當(dāng)前市值的PE分別為38/27/19倍，考慮到BLDC電機(jī)市場滲透率不斷提升，公司在BLDC電機(jī)控制芯片領(lǐng)域擁有核心技術(shù)、產(chǎn)品性價(jià)比高，有望保持高速增長。

六、風(fēng)險(xiǎn)提示

1）經(jīng)營業(yè)績難以持續(xù)高速增長的風(fēng)險(xiǎn)。若下游需求增長放緩，或競爭對手提出更具針對性競爭策略，或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術(shù)研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營業(yè)績高速增長將面臨難以持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)。

2）下游 BLDC 電機(jī)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。公司芯片產(chǎn)品專用于 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制，產(chǎn)品需求與 BLDC 電機(jī)在下游終端領(lǐng)域的橫向拓展、BLDC 電機(jī)對傳統(tǒng)電機(jī)的縱向滲透率提升等密切相關(guān)。若未來 BLDC 電機(jī)在公司重點(diǎn)發(fā)展的終端領(lǐng)域滲透率增長未達(dá)預(yù)期，或公司在其他終端領(lǐng)域，如：汽車電子、工業(yè)控制等的橫向拓展未達(dá)預(yù)期，將對公司持續(xù)經(jīng)營能力造成不利影響。

3）電機(jī)控制專用芯片技術(shù)路線風(fēng)險(xiǎn)。公司競爭對手大多采用通用 MCU 芯片的技術(shù)路線，一般采用 ARM 公司授權(quán)的 Cortex-M 系列內(nèi)核；公司則堅(jiān)持專用化芯片研發(fā)路線，形成完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片內(nèi)核 ME。公司與競爭對手共同受益于下游行業(yè)旺盛需求所帶來的商機(jī)。若競爭對手利用其雄厚技術(shù)及資金實(shí)力、豐富客戶渠道、完善供應(yīng)鏈等優(yōu)勢，亦加大專用化芯片研發(fā)力度，公司可能面臨產(chǎn)品競爭力下降、市場份額萎縮等風(fēng)險(xiǎn)。

4）供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)。公司產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測試廠商完成，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。若上游晶圓廠商，受地緣政治或其他未公開說明的原因等因素影響，不按照市場化的商業(yè)規(guī)則要求向公司提供晶圓，公司將面臨無法及時(shí)按約向下游客戶交付芯片產(chǎn)品的履約風(fēng)險(xiǎn)。

5）研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。由于公司采用專用芯片設(shè)計(jì)路線，市場上沒有與之相匹配的成熟可靠的 IP內(nèi)核與軟件庫可以直接授權(quán)使用，需要研發(fā)團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的自主研發(fā)與經(jīng)驗(yàn)積累。BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片基礎(chǔ)研發(fā)難度較大，研發(fā)周期較長，開發(fā)成本較高。芯片設(shè)計(jì)研發(fā)能力建立在不同應(yīng)用場景電機(jī)智能控制需求、對應(yīng)電機(jī)控制算法、電機(jī)技術(shù)等三者結(jié)合的深度理解，需要芯片設(shè)計(jì)、算法架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三方面研發(fā)力量深度融合，對復(fù)合型研發(fā)人才以及三方面技術(shù)力量協(xié)調(diào)融合提出了較高的要求；若公司無法對研發(fā)團(tuán)隊(duì)、研發(fā)人員、研發(fā)力量進(jìn)行有效整合管理，導(dǎo)致無法順應(yīng)市場需求及時(shí)推出新的芯片產(chǎn)品，將對公司持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品迭代更新造成不利影響。

6）售價(jià)或毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。隨著市場競爭加劇，公司必須根據(jù)市場需求不斷進(jìn)行技術(shù)升級創(chuàng)新。若公司未能判斷下游需求變化，或公司技術(shù)實(shí)力停滯不前，或公司未能有效控制產(chǎn)品成本，或公司產(chǎn)品市場競爭格局發(fā)生變化等導(dǎo)致公司發(fā)生產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等不利情形，公司產(chǎn)品售價(jià)或毛利率存在下滑風(fēng)險(xiǎn)。

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