如果談到近年來(lái)的熱門(mén)行業(yè)，相信國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的飛速發(fā)展一定是繞不開(kāi)的話題?？梢钥吹?，不僅紫光展銳、龍芯中科、大唐電信等老牌芯片研發(fā)企業(yè)做得愈發(fā)風(fēng)生水起，甚至有消息指出，龍芯中科公司目前已經(jīng)在廣泛吸引融資，尋求上市。同時(shí)，包括華為、小米、vivo、OPPO等在內(nèi)的手機(jī)終端廠商也加速布局自研芯片技術(shù)。

首先是名聲響亮的華為海思半導(dǎo)體，憑著多年的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)積累，華為海思自研的麒麟芯片早已使全球數(shù)以億計(jì)的終端消費(fèi)者受益無(wú)窮。借用華為常務(wù)董事余承東日前在公開(kāi)場(chǎng)合的話說(shuō)就是，由于一些眾所周知的因素，現(xiàn)階段華為的5G芯片只能當(dāng)4G用，但華為從未停止芯片自研的腳步。

而小米公司也在繼五年前首次將自研澎湃SoC搭載于自家終端產(chǎn)品之后不斷發(fā)力，近年來(lái)先后帶來(lái)了小米澎湃P1快充芯片和澎湃G1電池管理芯片，近期剛剛發(fā)布的小米12S Ultra便同時(shí)搭載了這兩款小米自研芯片。而一貫以影像體驗(yàn)為主打亮點(diǎn)的OPPO和vivo則分別自主研發(fā)了vivo V1影像芯片和OPPO馬里亞納X芯片，可在實(shí)際拍攝過(guò)程中讓成像素質(zhì)得到行之有效地提升。

術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，行業(yè)門(mén)檻下降促使相關(guān)企業(yè)入局

眾所周知，以前的芯片企業(yè)大多是IDM類(lèi)型的企業(yè)，比如英特爾、德州儀器等，他們要設(shè)計(jì)芯片、制造芯片，封測(cè)芯片，自己一條龍全部搞定，不用求別人。

但后來(lái)，IDM模式被細(xì)分了，按照流程分為三塊，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。很多企業(yè)只專(zhuān)注于其中的某一項(xiàng)，不再什么都能自己搞定了。這其實(shí)在無(wú)形之中降低了芯片產(chǎn)業(yè)的門(mén)檻，各廠商只需專(zhuān)注于其中某一個(gè)環(huán)節(jié)便可以。同時(shí)，這也有利于行業(yè)做精做細(xì)，因?yàn)楦鼘?zhuān)注于某一個(gè)環(huán)節(jié)，就更加能夠精益求精，正所謂術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻。

因此，當(dāng)行業(yè)經(jīng)過(guò)這樣細(xì)分之后，開(kāi)始著手研發(fā)芯片的企業(yè)便越來(lái)越多，并且在各個(gè)領(lǐng)域都涌現(xiàn)出了頂尖的企業(yè)，無(wú)論是手機(jī)SoC芯片、5G芯片，亦或是現(xiàn)如今炙手可熱的車(chē)機(jī)芯片、自動(dòng)駕駛芯片等等都是如此。

相信大家都比較好奇，對(duì)于我們國(guó)內(nèi)的芯片研發(fā)制造商而言，封測(cè)、設(shè)計(jì)和制造三個(gè)領(lǐng)域的整體水平到底如何呢？同時(shí)又在哪個(gè)細(xì)分領(lǐng)域更為突出呢？

先說(shuō)封測(cè)，目前全球排名前十的封測(cè)芯片企業(yè)中，中國(guó)大陸占據(jù)三個(gè)席位，分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，分別位列全球第三、五、六名，三家企業(yè)合并占據(jù)市場(chǎng)份額約為21%左右。值得關(guān)注的是，上述三家企業(yè)的芯片封測(cè)能力均實(shí)現(xiàn)了5nm級(jí)別，已達(dá)全球頂尖水準(zhǔn)。

而談到設(shè)計(jì)，不得不提的便是我們熟知的華為海思。截至目前，海思已自主設(shè)計(jì)年研發(fā)出包括麒麟芯片、鯤鵬芯片，以及電源管理芯片、NPU芯片、5G芯片等等諸多芯片產(chǎn)品，并且全球領(lǐng)先。并且，在ARM芯片、RISC-V芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片廠商的整體水平也不弱。

然而值得關(guān)注和發(fā)力的是數(shù)字芯片領(lǐng)域，現(xiàn)階段我們同國(guó)際頂尖水平差距依然較大，另外，在設(shè)計(jì)工具和軟件方面目前也有較大的提升空間。

國(guó)產(chǎn)芯與國(guó)際巨頭差距依舊存在，但正在縮小

就如我們前文所提到的，龍芯中科等中國(guó)大陸的芯片企業(yè)目前正在以較快的成長(zhǎng)速度，向著英特爾、AMD等行業(yè)“老大哥”追趕。

那么，就現(xiàn)階段而言，龍芯的技術(shù)和產(chǎn)品水平和國(guó)際頭部廠商還有多大差距？趕超英特爾等究竟是一種奢望，還是有可能的，我們一起來(lái)看看。

上個(gè)月，龍芯中科正式發(fā)布3C5000系列芯片，該芯片所采用的是龍芯自研的LoonArch指令集架構(gòu)。根據(jù)官方說(shuō)法，3C5000系列芯片可以滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算中心的使用需求。

官方數(shù)據(jù)顯示，3C5000采用16核心設(shè)計(jì)，unixbench分?jǐn)?shù)達(dá)到95000分以上，雙精度計(jì)算能力可達(dá)560GFlops，峰值性能與典型ARM 64核處理器相當(dāng)。

此外，3C5000系列最高支持16路互連，搭配一并推出的龍芯7A2000橋接芯片，使PCIe帶寬對(duì)比上一代芯片提升達(dá)400%以上。從描述來(lái)看，3C5000系列確實(shí)擁有不錯(cuò)的性能，那么具體性能如何呢？

具體參數(shù)方面，3C5000L的主頻為2.0GHz-2.2GHz，支持4個(gè)72位DDR4-3200控制器，支持ECC校驗(yàn)，支持1個(gè)SPI、1個(gè)UART、3個(gè)I2C、16個(gè)GPIO接口，功耗為130W。

可以看到，雖然龍芯這款3C5000L但從字面參數(shù)上看起來(lái)并不算特別出彩，但在現(xiàn)階段的國(guó)產(chǎn)自研處理器中卻已然是數(shù)一數(shù)二的存在，其進(jìn)步的速度也遠(yuǎn)比預(yù)料的快。而且，LoongArch也已經(jīng)擺脫了MIPS的束縛，根據(jù)相關(guān)信息來(lái)看，LoongArch是我國(guó)完全自主研發(fā)的新型架構(gòu)，僅通過(guò)二進(jìn)制翻譯技術(shù)兼容MIPS。

寫(xiě)在最后

可以這樣說(shuō)，現(xiàn)如今束縛國(guó)產(chǎn)芯片的主要因素其實(shí)只剩下制程工藝和光刻機(jī)技術(shù)，而在芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片事實(shí)上已經(jīng)迸發(fā)出令人驚嘆的爆發(fā)力，在穩(wěn)步前進(jìn)的情況下，只要光刻機(jī)等問(wèn)題能夠得到妥善解決，那么相信再用大概10年左右的時(shí)間追上國(guó)際巨頭的角度并非癡人說(shuō)夢(mèng)。

或許很多朋友認(rèn)為10年這個(gè)時(shí)間也太久了，但我們?nèi)绻麖膶?shí)際出發(fā)，以實(shí)事求是的態(tài)度來(lái)預(yù)判便能夠發(fā)現(xiàn)。其實(shí)如若國(guó)產(chǎn)芯片能夠用10年時(shí)間趕超英特爾、AMD等頭部企業(yè)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展積淀，便完全能夠稱(chēng)得上是中國(guó)速度了。