2022年，半導體設備市場規(guī)模有望再創(chuàng)新高，芯片行業(yè)景氣高漲

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導體設備銷售額有望達1143.4億美元，同比增長11.24%，以2021年中國市場的占比測算，預估2022年中國半導體設備市場規(guī)模有望達329.48億美元，同比增長11.24%。并且，未來1-2年的半導體設備市場規(guī)模有望在高位基本保持穩(wěn)定。其中，全球半導體設備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在1000億美金左右，中國半導體設備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在300億美金左右。

近日，美國眾議院通過《芯片與科學法案》該法案已提交給美國總統(tǒng)拜登，白宮方面最新透露，拜登將于下周二（8月9日）正式簽署法案。中信證券指出，美國參眾兩院已通過芯片法案，推動芯片制造回流美國。除美國外，全球多個經(jīng)濟體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進設備采購需求。受此提振，半導體板塊近期持續(xù)走高。

一、第三代半導體概念

1、芯導科技

公司的主營業(yè)務是功率半導體的研發(fā)與銷售；公司功率半導體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應用于消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等領域。公司開發(fā)第三代半導體材料硅基氮化鎵材料高電子遷移率功率器件， 主要為順應產(chǎn)業(yè)內(nèi)對新型半導體材料應用的發(fā)展，對現(xiàn)有產(chǎn)品技術及應用領域的全面升級。本項目建成達產(chǎn)后，預計每年新增銷售第三代半導體 GaN-on-Si HEMT 功率器件7.44 百萬顆， 提升公司在第三代半導體材料應用領域的市場競爭力。

2、氣派科技

公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務商中少數(shù)具備較強的質量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術應用型企業(yè)之一。公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品的晶圓材料為第三代半導體氮化鎵。

3、晶方科技

公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）、生物身份識別芯片、射頻識別芯片（RFID）等，這些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

4、立昂微

公司的主營業(yè)務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。公司主要從事半導體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管及芯片、MOSFET芯片等。子公司金瑞泓主要從事半導體硅片業(yè)務，包括12英寸、8英寸硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。子公司立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務。

5、臺基股份

公司專注于功率半導體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務。公司主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件,廣泛應用于工業(yè)電氣控制和電源設備,包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、新能源等行業(yè)和領域。目前，公司積極布局 IGBT、固態(tài)脈沖開關及第三代半導體等前沿領域。

6、聞泰科技

公司主要從事移動通信、半導體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關的技術研發(fā)。公司的主要產(chǎn)品是手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器、汽車電子等智能終端；半導體、新型電子元器件；光學模組。公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發(fā)展氮化鎵和碳化硅技術。目前安世氮化鎵功率器件已經(jīng)通過車規(guī)級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發(fā)也進展順利。

二、芯片概念

1、明微電子

公司主營業(yè)務為專業(yè)從事集成電路的技術研發(fā)、設計、測試和銷售。公司主要產(chǎn)品包括小間距顯示系列、全彩顯示系列、顯示屏專用邏輯控制和MOSFET系列、單雙色顯示系列、高壓線性恒流系列、隔離式和非隔離式照明驅動系列、AC/DC電源系列、串聯(lián)景觀系列、并聯(lián)景觀系列、低壓線性恒流系列、DC/DC恒流系列和電源管理芯片。

2、芯源股份

公司是國內(nèi)自主半導體IP龍頭，一站式芯片定制服務商。公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

3、睿創(chuàng)微納

公司的主營業(yè)務是從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設計與制造；主要產(chǎn)品為小面陣、QVGA、VGA、XGA、SXGA、金屬封裝探測器系列、陶瓷封裝探測器系列、晶圓級封裝探測器系列、XCoreLA系列機芯、XCoreMicro機芯、XCoreLT系列機芯、XCoreNano機芯、戶外手持紅外熱成像儀系列、智能手機熱像儀、多功能頭盔式熱像儀、車載紅外熱成像儀系列、融合式雙光望遠鏡、多功能手持望遠鏡。

4、芯朋微

公司是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)模混合集成電路設計的高科技創(chuàng)新企業(yè),專注于開發(fā)綠色電源管理和驅動芯片,為客戶提供高效能、低功耗、品質穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品,同時提供一站式的應用解決方案和現(xiàn)場技術支持服務,使客戶的系統(tǒng)性能優(yōu)異、靈活可靠,并具有成本競爭力。公司具有國內(nèi)領先的研發(fā)實力,特別在高低壓集成半導體技術方面更是擁有業(yè)內(nèi)領先的研發(fā)團隊。公司在國內(nèi)創(chuàng)先開發(fā)成功并量產(chǎn)了單片700v高低壓集成開關電源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等產(chǎn)品。

5、芯?？萍?/p>

公司的主營業(yè)務為高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。主要產(chǎn)品有智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片、通用微控制器芯片、體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機、中央空調、TWS 耳機、電源快充。

6、光力科技

公司的主營業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設備以及開發(fā)、生產(chǎn)基于高性能高精度空氣主軸。主要產(chǎn)品有半導體等微電子器件基體的劃片、切割系列設備。子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。