小米將會(huì)在8月11日也就是明天舉行新品發(fā)布會(huì)，到時(shí)小米新款折疊手機(jī)小米 MIX Fold 2及RedmiK50宇宙終極旗艦RedmiK50至尊版都會(huì)推出與大家見(jiàn)面。
之前小米就已經(jīng)開(kāi)始為RedmiK50至尊版預(yù)熱，現(xiàn)在RedmiK50至尊版的官方圖也曝光了，提前揭曉了RedmiK50至尊版的后置攝像頭設(shè)計(jì)方式。
根據(jù)曝光的圖片顯示RedmiK50至尊版后置攝像頭設(shè)計(jì)與小米12手機(jī)有點(diǎn)像，更加爆料顯示RedmiK50至尊版后置攝像頭采用的是108MP 三星 ISOCELL HM6 主攝像頭+ 800 萬(wàn)像素超廣角+ 200 萬(wàn)像素微距鏡頭設(shè)計(jì)，前置 20MP 攝像頭
在高通驍龍8+旗艦處理器推出后各大安卓智能手機(jī)廠商也是推出驍龍8+旗艦手機(jī)，RedmiK50至尊版也會(huì)搭載最新的高通驍龍8+旗艦處理器，預(yù)裝的是基于安卓12底層開(kāi)發(fā)的MIUI13系統(tǒng)，性能上不會(huì)讓人失望。
至于電池續(xù)航方面，RedmiK50至尊版內(nèi)置了 5000mAh 電池，支持120W快速充電，不管是電池續(xù)航還是快充方面都有非常不錯(cuò)的表現(xiàn)。
此外RedmiK50至尊版還會(huì)支持屏下指紋解鎖方式，目前已經(jīng)推出的RedmiK50系列手機(jī)有RedmiK50電競(jìng)版，RedmiK50，RedmiK50 Pro，硬件配置上搭載的是高通驍龍8Gen1，天璣8100及天璣9000處理器。
