DIGITIMES Research最新分析指出，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)面臨成品嚴(yán)重庫(kù)存問(wèn)題，預(yù)估進(jìn)入第4季，市場(chǎng)持續(xù)低迷，加上傳統(tǒng)淡季交互影響，主要AP業(yè)者高通、聯(lián)發(fā)科等出貨量皆將大幅季減，幅度皆在25%以上。
DIGITIMES Research分析師楊仁杰調(diào)查分析，第2季中系智能手機(jī)所需應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.81億顆，季增1.7%、年減17.1%，主因是因中國(guó)經(jīng)濟(jì)不振，加上海外烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)未歇以及通膨持續(xù)影響消費(fèi)力，出貨不如預(yù)期。展望下半年，雖第3季受惠新品效應(yīng)，中系智能手機(jī)所需AP出貨估季增18.5%，但第4季仍將受手機(jī)成品庫(kù)存堆積影響，季減幅度將達(dá)33.3%，并連續(xù)5季呈現(xiàn)年減。
今年第2季起，中系品牌銷售不振，手機(jī)成品庫(kù)存堆積問(wèn)題逐漸浮上臺(tái)面，加上新興市場(chǎng)4G手機(jī)換機(jī)情況受通膨影響而不如預(yù)期，無(wú)論4G及5G手機(jī)用AP出貨皆不佳。業(yè)者表現(xiàn)方面，高通(Qualcomm)在市況不利下并未降價(jià)，使聯(lián)發(fā)科第2季AP出貨仍可維持季增。
進(jìn)入2022年下半，第3季因應(yīng)年底新品即將上市，可望推升AP出貨量，且因聯(lián)發(fā)科(2454)天璣8000以上機(jī)種漸受中系品牌用于旗艦機(jī)款，加上紫光展銳良率不如預(yù)期，中低階手機(jī)用AP訂單亦轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，使聯(lián)發(fā)科AP出貨量季增幅將高于高通。進(jìn)入第4季，市場(chǎng)將低迷，加上傳統(tǒng)淡季交互影響，主要AP業(yè)者出貨量皆將大幅季減，幅度皆在25%以上。
制程技術(shù)方面，2022年第2季6/7/8納米制程占AP出貨比重升至38.9%，超越12納米，成為最大占比制程。進(jìn)入下半年，由于新興市場(chǎng)受通膨影響，換機(jī)停滯，并導(dǎo)致手機(jī)成品庫(kù)存堆積，低階4G手機(jī)用AP出貨趨緩，加上中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)新品上市，第3季4/5納米制程占AP出貨比重將升至26.8%，超越12納米居次。
