工藝
寒武紀(jì):擬定增募資不超26.5億元 用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等
e公司訊,寒武紀(jì)(688256)6月30日晚間公告,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)26.5億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、面向新…
富滿微:公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案
富滿微6月30日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案,從選取工藝到設(shè)計(jì)水平均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
清風(fēng)靈動(dòng)—分形工藝 Fractal Design Pop Air 機(jī)箱裝機(jī)展示
分形工藝Fractal Design作為老牌的機(jī)電廠商,在近期推出全新Pop系列機(jī)箱,除去標(biāo)準(zhǔn)版Pop Air,還包含了Pop XL,Mini共三個(gè)型號(hào),提供了多種內(nèi)核色彩可供選擇…
移動(dòng)芯片新晉者瓴盛,攪動(dòng)4G SoC市場(chǎng)
現(xiàn)階段的智能手機(jī)SoC市場(chǎng)似乎已經(jīng)很久沒(méi)有新鮮事了,高通和聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)搶奪份額,4G市場(chǎng)基本只有聯(lián)發(fā)科和展銳兩個(gè)大玩家。 就在本月16日,沉悶已久的智能手機(jī)SoC市場(chǎng)迎來(lái)新的攪…
千元神機(jī)紅米11TPro參數(shù)合集,是否值得購(gòu)買(mǎi)?
外觀尺寸: 長(zhǎng)度:163.64mm 寬度:74.29mm 厚度:8.87mm(Note 11T Pro) 厚度:8.9mm(Note 11T Pro+) 重量:200g (Note…
高通將于11月14日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì) 驍龍8 Gen 2有望亮相
【高通將于11月14日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì) 驍龍8 Gen 2有望亮相】財(cái)聯(lián)社6月27日電,高通宣布,將會(huì)在11月14日至17日舉行高通驍龍峰會(huì),屆時(shí)或?qū)l(fā)布全新產(chǎn)品。據(jù)悉,高通有望在…
高通將于11月14日舉辦技術(shù)峰會(huì):屆時(shí)推出驍龍8 Gen2處理器
高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍8 Gen1處理器,不過(guò)性能尤其是能耗比并不讓人感到滿意,大家紛紛表示驍龍8 Gen1算得上是一款比較失敗的產(chǎn)品。而目前高通又推出了驍龍8+ Gen1處理器,采用…
外媒:臺(tái)積電正在“國(guó)產(chǎn)化”?
“本文原創(chuàng),禁止抄襲,違者必究” 臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體代工廠,在“全球缺芯”以來(lái)成為業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn),憑借先進(jìn)的芯片制造工藝,臺(tái)積電占全球晶圓代工市場(chǎng)份額超過(guò)56%。許多…
華為 P50 Pocket 兩款素皮新配色開(kāi)啟預(yù)售,7 月 4 日發(fā)布
華為今日公布了 P50 Pocket 折疊屏手機(jī)的兩款新配色,從海報(bào)中可以看到采用素皮材質(zhì),一金一銀兩款配色。 據(jù)官方介紹,華為 P50 Pocket 的兩款新配色將于今日(6 月…
30年不用交稅!美國(guó)為Intel的芯片工廠下血本了
去年3月份,Intel推出了IDM 2.0戰(zhàn)略,要重振在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,其中的核心內(nèi)容就是新建一批先進(jìn)工藝半導(dǎo)體晶圓廠,在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。 根據(jù)I…