高通已經發(fā)布了驍龍8 Gen1處理器，不過性能尤其是能耗比并不讓人感到滿意，大家紛紛表示驍龍8 Gen1算得上是一款比較失敗的產品。而目前高通又推出了驍龍8+ Gen1處理器，采用臺積電的4nm工藝，同時能耗比大幅提升，從而讓高通擁有追上業(yè)界平均水準的發(fā)熱與功耗，但是由于芯片架構的因素，實際上驍龍8+ Gen1已經被壓榨完潛力，大家更加關心的是高通下一代處理器能夠擁有怎樣的表現。
目前高通似乎已經公布了高通技術峰會的舉辦時間，表示將會在11月14日至17日舉辦技術峰會，屆時大家應該可以看到驍龍8 Gen2的真身以及參數等，這也是為2023年推出的新手機所打造的一款處理器。目前計劃搭載驍龍8 Gen2處理器的手機終端已經有蹤跡，包括小米13以及小米13 Pro。
目前關于驍龍8 Gen2的實際爆料還不是很多，不過據悉將會繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，同時基于超大核+大核以及小核打造，為1+3+4架構設計，基帶的話應該采用的是X70基帶，最高可以提供10Gbps的下載速度，同時借助AI讓信號處理器更加智能，且降低功耗，提高穩(wěn)定性。至于基于3nm工藝的處理器什么時候到來，估計要等到驍龍8 Gen3才能看到。
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