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      從電到光,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)向光而行 – 甲子光年

      從電到光,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)向光而行 - 甲子光年

      后摩爾時(shí)代的中國(guó)芯機(jī)遇

      作者 | 小賢編輯 | 栗子

      傳統(tǒng)電芯片在摩爾定律失效后逐漸逼近性能極限,越來越多的從業(yè)者將目光轉(zhuǎn)向了光。

      對(duì)比電子芯片,光芯片的特點(diǎn)在于高速率和低功耗。在通信領(lǐng)域,光纖通信在數(shù)據(jù)傳輸中撐起了5G的覆蓋,而計(jì)算、儲(chǔ)存領(lǐng)域也給光芯片留出了巨大的舞臺(tái)。

      光芯片遠(yuǎn)超電芯片的性能潛力,讓其成為了一條硬科技發(fā)展的確定賽道。近幾年,英特爾、英偉達(dá)、格芯等海外芯片廠商紛紛出手并購(gòu)光芯片項(xiàng)目,在新賽道抓緊布局發(fā)力。而在國(guó)內(nèi),華為等廠商也投資了超過十余家光芯片公司,覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

      技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的角度來看,光芯片被認(rèn)為是與國(guó)外研究進(jìn)展差距最小的芯片技術(shù),被寄予了中國(guó)“換道超車”的希望。

      北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授,北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任何進(jìn)對(duì)「甲子光年」表示,從電芯片到光芯片是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重心。中國(guó)依托龐大的應(yīng)用終端,未來可能在光芯片應(yīng)用上和國(guó)外并駕齊驅(qū)。

      從電到光,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在向光而行。

      1.后摩爾時(shí)代的曙光

      晶體管密度以每18到20個(gè)月翻一倍的速度發(fā)展,推動(dòng)電芯片的性能大約每?jī)赡攴槐叮瑫r(shí)價(jià)格下降為之前的一半。在過去的50年里,芯片的算力一直遵循著摩爾定律持續(xù)增長(zhǎng)。

      但如今,計(jì)算芯片已經(jīng)開始從5納米向3納米制程發(fā)展,而原子的直徑約為0.3納米,在3納米的制程之后,物理、技術(shù)和成本的極限將無限趨近。

      雖然算力的增長(zhǎng)隨著極限趨近而放緩。但隨著數(shù)字化與智能化的持續(xù)普及,人類社會(huì)對(duì)算力的需求卻依舊在急劇膨脹。

      據(jù)美國(guó)人工智能研究公司OpenAI統(tǒng)計(jì),自2012年,人工智能的算力需求以平均每3到4個(gè)月翻一倍的速度增長(zhǎng)。如今,最大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型已是10年前的15到30萬倍。

      電芯片算力觸碰到天花板是多種原因造成的。比如當(dāng)芯片尺寸小于5nm時(shí),可能會(huì)帶來“量子隧穿效應(yīng)”。而且,即使晶體管做的更小,單個(gè)晶體管運(yùn)算時(shí)的功耗也難以降低,產(chǎn)生的熱量無法有效散出。這種物理特性直接決定了單位面積電芯片上能做的計(jì)算密度,難以再有提高的空間。

      除了把晶體管做得更小外,擴(kuò)大電芯片面積也是以往業(yè)界提升算力的方法。但這一做法也會(huì)面臨功耗比的問題。芯片面積增大,意味著需要更長(zhǎng)的導(dǎo)線,而芯片電能消耗和走線長(zhǎng)度成正比,導(dǎo)線功耗過高,無疑是整個(gè)系統(tǒng)里繞不開的瓶頸。最終結(jié)果是,把芯片做大,功耗也會(huì)隨著面積的增大而顯著增加。

      電芯片尺寸即將縮小到極限,同時(shí)擴(kuò)大面積亦無法高效提高算力。電芯片在向更高算力尋求突破時(shí)的兩條路都已難走通。

      此時(shí),光芯片被賦予了突破算力的厚望。

      其實(shí)幾十年來,科學(xué)家們一直致力于找到一種將光用于信息傳遞處理的方法。這種對(duì)光的探索,甚至比電芯片來得更早。

      1960 年,美國(guó)科學(xué)家西奧多 · 梅曼發(fā)明了世界上第一個(gè)可見光輸出激光器,使光學(xué)發(fā)展出現(xiàn)了重大突破。這意味著人類對(duì)光的認(rèn)識(shí)、掌握和利用進(jìn)入全新階段。

      在同一時(shí)期,華裔科學(xué)家高琨提出用玻璃纖維代替銅導(dǎo)線、用光代替電流的方法。這一突破性技術(shù)在落地應(yīng)用后,便發(fā)展成了如今長(zhǎng)距離通信中的光纖通信。

      回顧光芯片發(fā)展歷程,早在1969年美國(guó)的貝爾實(shí)驗(yàn)室就已經(jīng)提出了集成光學(xué)的概念。但因技術(shù)和商用化原因,直到21世紀(jì)初,以Intel和IBM為代表的企業(yè)與學(xué)界才開始密集合作,重點(diǎn)發(fā)展硅芯片光學(xué)信號(hào)傳輸技術(shù)。

      光通信發(fā)展至今,光在數(shù)據(jù)傳輸上已經(jīng)充分證明優(yōu)勢(shì)。目前所有的長(zhǎng)距離通信,包括數(shù)據(jù)中心里服務(wù)器和服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)都是通過光纖代替銅導(dǎo)線進(jìn)行的。

      而近幾年,人們開始將注意力從光的數(shù)據(jù)“傳輸”轉(zhuǎn)移到了“處理”。相對(duì)微電子芯片用電信號(hào)作為信息載體,光芯片則用頻率更高的光波作為信息載體。

      相比于集成電路,光芯片在技術(shù)上避免了發(fā)熱問題,傳輸損耗更低、帶寬更高、時(shí)延更少、以及抗電磁干擾能力更強(qiáng)。這些都是光芯片的巨大優(yōu)勢(shì)。

      “今天,我們已經(jīng)在光纖傳輸中發(fā)現(xiàn)了光子用于信息載體的偉大能力。如果未來芯片系統(tǒng)內(nèi)部都用光子來傳輸和處理信息,這是多么激動(dòng)人心的時(shí)刻。目前看來,光就是最好、最快的介質(zhì)。”北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授,北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任何進(jìn)說。

      目前,硅光技術(shù)在傳輸領(lǐng)域已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用,在大型數(shù)據(jù)中心和電信領(lǐng)域承載信息傳輸?shù)娜蝿?wù)。在以激光雷達(dá)為代表的光傳感領(lǐng)域也在逐步走向成熟。而以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計(jì)算將有望在未來5-10年,逐步出現(xiàn)在部分計(jì)算場(chǎng)景里。

      在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)被卡脖子的背景下,發(fā)力光芯片有了另一層“換道超車”的意義。

      電芯片的開發(fā)是一個(gè)厚積薄發(fā)的過程,意味著技術(shù)落后難以在短時(shí)間內(nèi)“補(bǔ)作業(yè)”。何進(jìn)表示:“中國(guó)電芯片技術(shù)和國(guó)外存在4-5代的差距,但光芯片在全球范圍內(nèi)還處在研發(fā)階段,尚未大規(guī)模應(yīng)用,并未形成代際差異。因此,依托中國(guó)自身龐大的應(yīng)用終端和獨(dú)一無二的統(tǒng)一大市場(chǎng),我們將來有可能在光芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上,和國(guó)外實(shí)現(xiàn)同步?!?/p>

      2.一顆光計(jì)算芯片的誕生

      盡管光芯片的發(fā)展被寄予厚望,但過去很長(zhǎng)時(shí)間里,光計(jì)算卻是一個(gè)長(zhǎng)期被困在實(shí)驗(yàn)室、高校的技術(shù)。2017年,麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士沈亦晨以一篇關(guān)于AI計(jì)算光芯片重磅論文打開了突破口。

      當(dāng)時(shí),沈亦晨以第一作者身份在《自然–光子》期刊以封面論文的位置發(fā)表了集成光子計(jì)算的重要學(xué)術(shù)成果,其概念是把傳統(tǒng)電子信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào),讓光信號(hào)通過光子芯片,并且控制這些光之間的干涉。當(dāng)這些光相互干涉、以及這些數(shù)字發(fā)生計(jì)算時(shí),整個(gè)計(jì)算時(shí)間就是光線通過芯片的時(shí)間:0.1 -0.5 納秒。而同樣大的矩陣乘法,在電芯片上的運(yùn)算時(shí)間要長(zhǎng)百倍左右。

      這篇論文成為光子計(jì)算芯片發(fā)展的一大節(jié)點(diǎn),在學(xué)界和業(yè)界都掀起了巨大反響,投資人、創(chuàng)業(yè)者紛紛登門。這也成為了沈亦晨走出實(shí)驗(yàn)室,創(chuàng)立公司的一大推動(dòng)力。同年,沈亦晨創(chuàng)辦了光子AI芯片公司曦智科技。而該論文第二作者Nicholas Harris在同一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)辦了Lightmatter。

      回憶起當(dāng)時(shí)的場(chǎng)景,沈亦晨表示:“曦智科技算是其中最早起步的公司之一。創(chuàng)立時(shí),連AI芯片都是一個(gè)新概念,更不用說光子AI芯片了。所以業(yè)界也常常把我們和量子計(jì)算這種前沿科技?xì)w為一類。”

      隨著英特爾、英偉達(dá)等業(yè)界巨頭在光子計(jì)算芯片領(lǐng)域的成果逐漸發(fā)布,貫穿科研到產(chǎn)業(yè)、光子AI芯片開始邁出從被質(zhì)疑到廣泛認(rèn)可的過程。創(chuàng)業(yè)者、市場(chǎng)的信心愈發(fā)明顯。5年時(shí)間里,全球范圍內(nèi)光子AI芯片公司從零星的一兩家,增加到目前的20多家。

      據(jù)介紹,曦智科技成立至今,公司總?cè)谫Y額超過2.2億美元。以十余名MIT博士為核心,全球團(tuán)隊(duì)超過200人,辦公室、實(shí)驗(yàn)室分布波士頓、上海、杭州、南京等地。

      同期成立的Lightmatter在美國(guó)也頗受關(guān)注,公開資料顯示,其成立后先后獲得了經(jīng)緯美國(guó)、GV(原Google Capital)、惠普、洛克希德·馬丁、美國(guó)國(guó)防部的投資,融資總額約1.1億美元。

      “光子芯片無疑是行業(yè)里最熱的方向之一?!鄙蛞喑空f。

      2021年底,曦智科技推出了基于光子芯片打造的計(jì)算處理器PACE,也是全球第一個(gè)可以展現(xiàn)出光子優(yōu)勢(shì)的計(jì)算系統(tǒng)。據(jù)了解,PACE的結(jié)構(gòu)由光芯片和電芯片兩部分組成。電芯片主要進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、數(shù)?;旌系恼{(diào)度,而光芯片則進(jìn)行數(shù)據(jù)的計(jì)算。最后,光和電芯片會(huì)通過3D封裝技術(shù)倒裝的堆疊組成。

      PACE光子芯片中集成了超過1萬個(gè)光子器件,芯片運(yùn)行速度 1GHz,與目前市場(chǎng)上能買到單個(gè)算力最高的英偉達(dá)的GPU3080相比,跑一個(gè)特定的循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,PACE所需要的時(shí)間少于GPU所需時(shí)間的1%。

      沈亦晨表示,這種對(duì)比并不是為了在通用性上證明PACE可以跑所有的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),且速度提升百倍。但PACE的表現(xiàn)說明了光計(jì)算優(yōu)勢(shì)的上限和它的潛力。

      此外,光芯片的優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在技術(shù)本身,在性能的提升方面,光芯片對(duì)先進(jìn)制程工藝依賴性也更小。

      沈亦晨表示,硅光芯片不需要對(duì)制程有特別高的要求,比如65或者45納米的COMS工藝線就可以滿足現(xiàn)在光芯片、光計(jì)算所有的要求。光芯片性能的提升更多是從其他方面進(jìn)行技術(shù)迭代,包括主頻、波長(zhǎng)數(shù)量還有不同的模式。

      嚴(yán)格來說,PACE所代表的是電子芯片深度結(jié)合的光電混合的運(yùn)算,而非純光計(jì)算?!霸诳深A(yù)見的未來時(shí)間里,都會(huì)是與電子芯片深度結(jié)合的光電混合運(yùn)算?!鄙蛞喑勘硎?。

      如此一來,PACE在與外部的交互上可以通過電芯片來完成,將所有指令集編譯器和SDK都承載在電芯片上,在軟件方面兼容現(xiàn)有芯片的生態(tài)。而光芯片部分則承接主要任務(wù)的處理器工作,包括線性計(jì)算和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

      沈亦晨表示,曦智即將推出更通用化的計(jì)算產(chǎn)品,若將光的互聯(lián)和光的計(jì)算一起加上去,對(duì)第一代產(chǎn)品來說,只要能表現(xiàn)出3-5倍的算力優(yōu)勢(shì),就足夠在廣闊應(yīng)用里找到巨大的市場(chǎng)空間。

      3.硅光時(shí)代,中國(guó)機(jī)遇

      光子集成電路雖然目前仍處于初級(jí)發(fā)展階段,但毋庸置疑,這種發(fā)展趨勢(shì)已成必然。2021年12月,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2022十大科技趨勢(shì),光電芯片也位列其中。

      但需要指出的是,光芯片的出現(xiàn),并非為了完全顛覆與代替電芯片。事實(shí)上,光子芯片需要與成熟的電子芯片技術(shù)融合,運(yùn)用電子芯片先進(jìn)的制造工藝及模塊化技術(shù),結(jié)合光子和電子優(yōu)勢(shì)的硅光技術(shù)將是未來的主流形態(tài)。

      當(dāng)下,硅光發(fā)展尚不成熟的原因是多方面的。芯片的商用化依賴極長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈,從設(shè)計(jì)、制造到后期的送樣和商用,時(shí)間周期以數(shù)年計(jì)。目前硅光集成的工藝尚未成熟,帶來芯片良率低、成本優(yōu)勢(shì)不明顯,以及無自動(dòng)化設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)與工藝脫節(jié)等問題,需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同參與,形成更完善的硅光生態(tài)。

      “商業(yè)化本身是一個(gè)持續(xù)且漫長(zhǎng)的過程,就像第一個(gè)智能手機(jī)的普及就花了10年時(shí)間,光電混合的計(jì)算芯片能在未來一兩年內(nèi)送到客戶手上。但大規(guī)模商用、通用性計(jì)算產(chǎn)品還需要時(shí)間?!鄙蛞喑勘硎尽?/p>

      總體來看,當(dāng)下硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈在成熟度上還遠(yuǎn)不如電芯片,在芯片巨頭資源傾注下,產(chǎn)業(yè)鏈正在快速成長(zhǎng)中。以光通信為主,包括光計(jì)算、光傳感路線的激光雷達(dá)快速發(fā)展,都在驅(qū)動(dòng)著硅光供應(yīng)鏈越來越成熟。

      “尤其是最近兩三年,國(guó)際上許多大型晶圓廠,EDA設(shè)計(jì)公司,封測(cè)廠都開始正式布局硅光方向?!鄙蛞喑勘硎?。曦智科技也正與一線晶圓廠、封裝廠建立戰(zhàn)略合作,推動(dòng)硅光生態(tài)的發(fā)展。

      中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊告訴「甲子光年」,“在2013年基金剛成立時(shí),光電芯片在中國(guó)屬于極冷門的賽道,放眼望去,只有科研院所和少數(shù)海歸芯片人才從事相關(guān)研究工作,也鮮有投資機(jī)構(gòu)問津?!?/p>

      巧合的是,那一年中國(guó)芯片進(jìn)口規(guī)模首次超過了石油。在捕捉到這一現(xiàn)象后,米磊就判斷將來中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)極有可能被“卡脖子”。于是光學(xué)背景出身的米磊就開始在中國(guó)尋找光電芯片項(xiàng)目。

      為打造光子產(chǎn)業(yè)生態(tài),2015年,中科創(chuàng)星發(fā)起了首個(gè)光電芯片產(chǎn)業(yè)孵化平臺(tái)——陜西光電子先導(dǎo)院,并投入數(shù)億元人民幣,購(gòu)置專業(yè)設(shè)備,建設(shè)潔凈廠房,招募專業(yè)化人才,提供完備的配套服務(wù),幫助早期芯片企業(yè)流片。

      次年,中科創(chuàng)星又成立了10億元規(guī)模的早期基金,專門投向光電子領(lǐng)域。就在這一年,市場(chǎng)環(huán)境走向轉(zhuǎn)折,風(fēng)靡了近60年的集成電路遭遇了發(fā)展瓶頸,巨頭英特爾宣布不再按照“摩爾定律”推出芯片。米磊提出“米70”定律,呼吁大家關(guān)注集成光路。

      他認(rèn)為,未來光學(xué)成本在產(chǎn)品總成本中的占比至少會(huì)達(dá)到70%。到時(shí)候,光學(xué)器件、機(jī)械器件、電子器件都有可能會(huì)逐步芯片化,甚至有可能集成到一個(gè)芯片里面。

      如今,在中科創(chuàng)星投資孵化的370多家硬科技企業(yè)里面,光+半導(dǎo)體項(xiàng)目就超過了150家,推動(dòng)中科創(chuàng)星形成了以“光電芯片”為核心的投資布局。

      在近期舉辦的EmTech China 全球新興科技峰會(huì)上,米磊在分享中表示,過去六十年的科技革命是集成電路和光通信推動(dòng)的信息化革命,未來便會(huì)是以光子、人工智能、新能源和生命科學(xué)為代表的新一輪科技革命。

      隨著近年來一個(gè)個(gè)細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域的成熟、實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用,光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷提速。

      2017年,iPhone X搭載3D攝像頭,藏在劉海屏后面的人臉識(shí)別技術(shù)在手機(jī)領(lǐng)域被廣泛接受,作為3D傳感技術(shù)核心組件的VCSEL激光芯片迎來井噴式增長(zhǎng)。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,激光雷達(dá)作為感知環(huán)節(jié)的重要一環(huán),以Quanergy為代表的激光雷達(dá)公司在自動(dòng)駕駛熱潮中迅速成為獨(dú)角獸,也為光芯片帶來更多關(guān)注度。

      華西證券在一份硅光產(chǎn)業(yè)報(bào)告中表示,2019年,全球硅光市場(chǎng)規(guī)模為4.8億美元,預(yù)計(jì)到2025年將成長(zhǎng)至39億美元,復(fù)合增長(zhǎng)40%。

      “總的來說,電芯片時(shí)代是用原創(chuàng)技術(shù)去找市場(chǎng),光芯片則是市場(chǎng)爆發(fā)需求,反過來研發(fā)原創(chuàng)技術(shù)來滿足需求,從這個(gè)角度來說,智能時(shí)代,我們有新的業(yè)態(tài),新的需求,中國(guó)比全世界任何國(guó)家都有更多的人愿意擁抱新技術(shù)?!焙芜M(jìn)說。

      他認(rèn)為,在信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和新的IT技術(shù)建設(shè)層面,中國(guó)有更大的市場(chǎng)需求和更多擁抱新技術(shù)生態(tài)的熱情,應(yīng)用生態(tài)比國(guó)外更好,因此中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)有可能利用應(yīng)用生態(tài)優(yōu)勢(shì)在光芯片領(lǐng)域形成一定的優(yōu)勢(shì)。

      “未來,中國(guó)最大的機(jī)遇一定是在光子時(shí)代?!泵桌谠诓稍L中表示,光是人工智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施,無論是5G的網(wǎng)絡(luò),還是獲取數(shù)據(jù)的傳感器,總之在通信、工業(yè)、消費(fèi)等大部分領(lǐng)域都需要光芯片來支撐。

      “今日光電芯片的發(fā)展階段,相當(dāng)于微電子芯片在上世紀(jì)六七十年代的階段,廣闊的市場(chǎng)空間還在等著我們?!泵桌谡f。

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