在眾多手機廠商當中，華為是能夠自主研發(fā)芯片種類最多的手機廠商之一，不管是手機芯片、通訊芯片、PC芯片或者是基帶芯片華為都擁有自己的產(chǎn)品。特別是在通訊和基帶芯片上，華為已經(jīng)走在了世界一流的水平。

但隨著老美的封鎖打壓，華為海思逐漸被“緊固”了起來，無法正常發(fā)展。因為臺積電的斷供，國內(nèi)也沒有能制造先進制程芯片的代工廠，華為麒麟芯片隨后就成為了“絕唱”。也正是因為這樣，華為手機業(yè)務(wù)也一落千丈，從昔日的全球銷量第一跌出了前五。

但壓力越大，動力就越大。備受西方四面圍堵的華為，并沒有因此倒下，反而越戰(zhàn)越勇，不僅在芯片半導體領(lǐng)域加大力度投入研發(fā)，同時還開始了全方位布局其他產(chǎn)業(yè)鏈。

而今日，華為更是公布了一項“量子芯片和量子計算機”技術(shù)專利，這消息一出，讓眾多消費者都拍手叫好，甚至引來外媒感慨：華為要重新歸來了，過度打壓并不能遏制中國廠商的發(fā)展。

其實，這并不是華為第一次公布量子芯片專利，在去年華為就曾公開授權(quán)了一種量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)、方法以及設(shè)備的相關(guān)專利，也就是說華為在量子芯片技術(shù)方面取得了巨大的突破。

要知道今天的華為被美國卡脖子，也是因“摩爾定律”的硅芯片技術(shù)被美國壟斷，同時光刻機產(chǎn)業(yè)鏈也被歐美掌控在手里。所以在這種情況下中國廠商是很難突圍而出的。

但量子芯片技術(shù)是能夠繞開硅芯片，繞開“摩爾定律”進行研發(fā)突破的。在這個領(lǐng)域上，華為在2017年就已經(jīng)開始布局，以至于后來的幾年里，陸續(xù)公布關(guān)于量子芯片的專利。

特別是被美國打壓后，華為對于芯片的研發(fā)力度更是前所未有地加強。任正非表示每年的營收都會拿出20%用于研發(fā)，同時還把海思升為了一級部門，這背后就是體現(xiàn)出對于芯片研發(fā)的重視。

其次在堆疊芯片上，華為也公布了相關(guān)的機身專利。這種技術(shù)就是利用兩顆芯片堆疊在一起，提高芯片的性能。在以往或許很難實現(xiàn)，但今天就不一樣了，畢竟華為在石墨烯領(lǐng)域和其他散熱原材料上都占據(jù)了優(yōu)勢，所以要實現(xiàn)堆疊芯片不是沒有可能。

而且在之前，蘋果推出的M1 Ultra芯片就是最好的證明，是基于臺積電的先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)1+1 2的效果。

不難發(fā)現(xiàn)，華為海思正在以多種形式去突破難關(guān)，加速實現(xiàn)芯片的回歸。因為臺積電無法給華為代工芯片，所以海思開始進行“彎道超車”，從底層技術(shù)開始研發(fā)突破，像芯片架構(gòu)就是例子，華為要基于開源架構(gòu)RISC-V開始研發(fā)芯片。這樣一來就能夠徹底解決芯片的問題。

除此之外，華為開始自主研發(fā)多種類型的芯片，像屏幕驅(qū)動芯片、電視芯片、PC芯片以及視頻芯片。因為這些芯片只需要28nm、14nm工藝制程即可生產(chǎn)，國內(nèi)的廠商都能做。為了能夠早日打造一條100%國產(chǎn)化的供應(yīng)鏈，華為更是投資了超過70家國內(nèi)廠商。

華為的“倔強”，讓西方看到了中國廠商崛起的信心與底氣，盡管受到美國不留余力地打壓，依舊沒有倒下，反而越戰(zhàn)越勇。而今天更是在量子芯片取得了突破，這不僅體現(xiàn)出華為“向死而生”的決心， 還有可能推動量子芯片商用化，畢竟華為在這個領(lǐng)域已經(jīng)走在了前列。

何況今天的中國芯片半導體領(lǐng)域迎來了春天，從2019年開始至今，已經(jīng)有超過9000家廠商加入到芯片半導體和集成電路領(lǐng)域，同時華為還聯(lián)合眾多廠商組建了中國自己的芯片標準。

我堅信，只要國產(chǎn)廠商加強研發(fā)創(chuàng)新，咬定青山不放松，群策群力，中國芯片終究會打破難關(guān)，打破西方的壟斷封鎖，造出屬于我們自己的高端芯片！