半導體關聯(lián)理由 國內唯一具有從集成電路高端 DRAM / FLASH 晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),最大的專業(yè) DRAM 內存芯片封裝測試企業(yè);曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線;
20年4月,擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進封測和模組制造項目
3D感應關聯(lián)理由 聯(lián)營企業(yè)昂納科技(持股21.48%)成立合資公司開發(fā)用于智能手機應用的3D感應模塊,其在光源及過濾器組件領域技術領先
國產(chǎn)芯片關聯(lián)理由 公司從事內存芯片的封裝與測試業(yè)務,芯片封測產(chǎn)品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、 eMCP 、 USB 、 eMMC 、 ePOP 、 SSD 、
3D NAND 以及 Fingerprint 指紋芯片等,并具備 wBGA 、 FBGA 、 LGA 等封測技術;公司已著手研發(fā)倒裝芯片技術和隱形預切割超薄研磨( SDBG )技術,同時繼續(xù)推動DDR5、GDDR5等新產(chǎn)品的應用,并致力于發(fā)展研發(fā)晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、硅穿孔等先進封裝技術
DRAM (內存)
)關聯(lián)理由 國內唯一具有從集成電路高端 DRAM / Flash 晶圓封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),硬盤數(shù)據(jù)存儲業(yè)務擁有自主產(chǎn)權的全自動高精密頭堆、盤基片生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包括硬盤磁頭、盤基片、 HDD 機械硬盤、 SSD 固態(tài)硬盤;2020年設立2.2億設立合肥沛頓存儲科技有限公司,進一步擴大業(yè)務領域;全年存儲半導體業(yè)務收入23.61億元,主營占比15.7
LED 關聯(lián)理由 參股開發(fā)晶照明(廈門)有限公司,布局 LED 業(yè)務
醫(yī)療器械關聯(lián)理由 公司擁有通過廣東省醫(yī)療器械質量監(jiān)督檢驗所檢測的無菌凈化生產(chǎn)車間,具備醫(yī)療產(chǎn)品聯(lián)合設計和制造能力,目前產(chǎn)品主要包括呼吸機、腹膜透析加溫儀、智能血糖儀、手術顯微鏡等,先后榮獲全球最大呼吸機品牌商的最佳供應商獎及優(yōu)秀供應商獎
華為產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)理由 華為手機代工廠商,拓展了與華為數(shù)據(jù)卡、平板及穿戴產(chǎn)品的合作,曾獲得華為“優(yōu)秀供應商”的獎項
手機產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)理由 手機代工廠商,主要客戶是華為;除此
之外還拓展了與華為數(shù)據(jù)卡、平板及穿戴產(chǎn)品的合作,曾獲得華為“優(yōu)秀供應商”的獎項;19年8月在桂林設立的子公司正式投產(chǎn),目前手機業(yè)務訂單量實現(xiàn)穩(wěn)定增長
物聯(lián)網(wǎng)關聯(lián)理由 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域,公司設有專業(yè)團隊專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)和應用,擁有實時靜電防護監(jiān)控系統(tǒng)( KEDAS )、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)( iDAS )、 LBS 定位服務產(chǎn)品(人員物品跟蹤管理)等多項自主研發(fā)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)專利和產(chǎn)品;成功開發(fā)出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺,并通過物聯(lián)網(wǎng)在管理和生產(chǎn)中的應用,進一步提高了各類智能產(chǎn)品的質量和可靠性
無人機關聯(lián)理由 公司消費級無人機業(yè)務開展順利,以 OEM 方式為客戶生產(chǎn)制造無人機并利用現(xiàn)有客戶優(yōu)勢積極跟進和導入工業(yè)級無人機等產(chǎn)品;此外,公司在建的重慶智能制造基地占地約700畝,項目規(guī)劃建設智能終端、無人機、電動汽車等電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
超級電容關聯(lián)理由公司在超級電容領域具備各類型超級電容整套模組制造解決方案,已累計出口1600多萬套超級電容模組,并與 MAXWELL 和 TECATE 有多年的合作關系
區(qū)塊鏈關聯(lián)理由 中國最大的比特幣挖礦機產(chǎn)品制造商之一,目前也在與中國比特幣在人工智能應用方面洽談合作機會
呼吸機關聯(lián)理由 公司醫(yī)療器械業(yè)務涉及的呼吸機產(chǎn)品主要是根據(jù)客戶需求以 OEM 、 ODM 、 JDM 等方式生產(chǎn)
軍工關聯(lián)理由 中國電子下屬公司;公司業(yè)務主要涵蓋存儲半導體封測、計量系統(tǒng)及相關業(yè)務的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲、消費電子、醫(yī)療電子設備、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務,具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
軍工集團關聯(lián)理由中國電子下屬公司;公司業(yè)務主要涵蓋存儲半導體封測、計量系統(tǒng)及相關業(yè)務的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲、消費電子、醫(yī)療電子設備、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務,具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
深圳本地股關聯(lián)理由 國務院國資委控股的中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團旗下;主營計算機存儲、半導體存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療設備等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務以及集成電路半導體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設備及相關業(yè)務的研發(fā)生產(chǎn),同時也在積極布局新能源汽車電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
央企改革關聯(lián)理由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司旗下公司,主營計算機硬件、通訊設備等
國企改革關聯(lián)理由 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司旗下公司,主營計算機硬件、通訊設備等