兩分鐘了解芯片大事
臺積電計劃在中國臺灣建造更多 3nm 芯片工廠
臺積電正在進一步擴大其在中國臺灣的生產(chǎn)，在臺南的生產(chǎn)中心再建4 座價值 100 億美元的設(shè)施，用于制造 3nm 芯片。
據(jù)日經(jīng)亞洲報道，在臺南市工業(yè)園區(qū)的四個新設(shè)施建成后，臺積電作為臺積電生產(chǎn)中心的一部分，正在開始另外 4 個晶圓廠的建設(shè)。據(jù)報道，每個建設(shè)項目將花費臺積電約 100 億美元（約 671 億元人民幣），是 1200 億美元投資熱潮的一部分。
英特爾下一代至強芯片延期到 2023 年第二季度
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤的爆料，英特爾下一代 Xeon（至強）服務(wù)器芯片「Sapphire Rapids」將延期到 2023 年第二季度。由于 Sapphire Rapids 是英特爾首次全面采用 EMIB 技術(shù)的 Xeon 芯片，預(yù)計售價將提高。
郭明錤表示，他最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，備受期待的英特爾服務(wù)器處理器 Sapphire Rapids 出貨可能會延期至 2Q23，明顯晚于市場共識的 2H22，這對英特爾和其服務(wù)器供應(yīng)鏈都不利。
三星計劃 2025 年開始大規(guī)模生產(chǎn)基于 GAA 的 2nm 芯片
BusinessKorea 報道，三星電子正計劃通過在未來三年內(nèi)打造 3 納米 GAA（Gate-all-around）工藝來追趕世界第一大代工公司 —— 臺積電。
據(jù)悉，GAA 是下一代工藝技術(shù)，改進了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu)，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前 FinFET 工藝的三面，GAA 結(jié)構(gòu)可以比 FinFET 工藝更精確地控制電流。
蘋果可能會推出第二代 AirTag
盡管蘋果自一年前推出該產(chǎn)品以來并未提供太多有關(guān)新品的信息，但隨著 AirTag 出貨量的逐漸增長，蘋果最終可能會推出第二代 AirTag。他在推特上表示，蘋果 AirTag 的出貨量預(yù)計在 2021 年和 2022 年分別會達到約 2000 萬和 3500 萬臺。
對于第二代 AirTag ，郭明錤沒有具體說明蘋果會準(zhǔn)備什么，但外媒認(rèn)為蘋果可以會嘗試在反跟蹤、揚聲器、續(xù)航等方面進行改進，也有可能會調(diào)整它的設(shè)計，這樣它就可以更好地融入隨身物品中而無需額外的配件。
