隨著科技不斷地發(fā)展，中國(guó)科技也迅速崛起，不少科技研究都打破了國(guó)外技術(shù)壁壘。其中，鄭州大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的ITO靶材，其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。該項(xiàng)技術(shù)不僅解決了“卡脖子”問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了ITO靶材制備整體工藝技術(shù)自主創(chuàng)新，更是一舉打破了日韓企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷。

那么，這是一個(gè)什么樣的技術(shù)？它的應(yīng)用都有哪些？這項(xiàng)技術(shù)的研究意義又是什么？

這是個(gè)什么樣的技術(shù)？

ITO靶材，又稱氧化銦錫材料，是電子產(chǎn)品顯示屏所用的關(guān)鍵材料之一。

沒(méi)有這個(gè)關(guān)鍵材料，顯示屏的玻璃基材就不透明不導(dǎo)電。ITO靶材用磁控濺射離子束對(duì)著靶材進(jìn)行高速轟擊，將其氣化濺鍍到玻璃基板上，就形成了一層既導(dǎo)電又透明的ITO膜。

2015年至今，鄭州大學(xué)的何季麟院士團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)數(shù)年的研發(fā)，終于成功取得了“平板顯示用高性能ITO靶材的關(guān)鍵技術(shù)及工程化”項(xiàng)目的成果，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在高端ITO靶材的制造生產(chǎn)領(lǐng)域從零到有的突破。

在這個(gè)領(lǐng)域里，何季麟院士團(tuán)隊(duì)研發(fā)出關(guān)鍵技術(shù)體系，包含：ITO靶材粉體制備、素坯注漿成型、無(wú)壓氧氣氛燒結(jié)與靶坯綁定。

這個(gè)技術(shù)的應(yīng)用范圍有哪些？

從2019年至2021年數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)ITO靶材市場(chǎng)容量從639噸增長(zhǎng)到1,002噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.22%?？梢?jiàn)，ITO靶材應(yīng)用范圍較廣，這里例舉主要的三大領(lǐng)域如下（其他領(lǐng)域不做介紹）。

1、顯示屏領(lǐng)域的應(yīng)用

近幾年，隨著電子數(shù)碼產(chǎn)品行業(yè)的飛速發(fā)展，以陰極射線管(CRT)為主的電腦、電視顯示屏占據(jù)了市場(chǎng)主流，這對(duì)ITO靶材的技術(shù)要求也大幅提高。另外，隨著LCD、觸摸面板和OLED等下游市場(chǎng)需求的快速擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)對(duì)高端ITO靶材的需求持續(xù)上升。

2、集成電路半導(dǎo)體的應(yīng)用

?在集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，硅晶片的制造商對(duì)靶材需求大，國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體靶材占比約約 9%。

由于，靶材的結(jié)晶粒子直徑和均勻性是影響薄膜沉積率的關(guān)鍵因素，因此，半導(dǎo)體對(duì)靶材濺射薄膜的品質(zhì)要求是最苛刻的，要求所制造的靶材具有更好的微觀結(jié)構(gòu)（比如：大尺寸、高純度、低偏析和細(xì)晶粒）。

因此，隨著需求和要求的不斷提高，也會(huì)帶動(dòng)高端ITO靶材技術(shù)的發(fā)展。

3、太陽(yáng)能電的應(yīng)用

太陽(yáng)能電池板的基本成分是薄膜太陽(yáng)能電池，這里的薄膜也需要用到ITO靶材，在國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電靶材應(yīng)用占比約為9%。

而且，國(guó)內(nèi)為了實(shí)現(xiàn)2030年達(dá)到碳中和的目標(biāo)，會(huì)大力發(fā)展新能源（風(fēng)能和太陽(yáng)能等）的建設(shè)。因此，隨著太陽(yáng)能電的建設(shè)越來(lái)越多，也將會(huì)增加對(duì)ITO靶材的需求。

這項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)意義

1、打破技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)超越

在20年前，這項(xiàng)技術(shù)是被外國(guó)“卡脖子”，其他發(fā)達(dá)國(guó)家不僅實(shí)行技術(shù)保密，還不賣裝備，國(guó)內(nèi)對(duì)此項(xiàng)技術(shù)更是無(wú)材料可查。乃至2018年，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有一家企業(yè)能做超過(guò)32英寸的靶材，燒不出大號(hào)靶材，中國(guó)平板顯示制造就陷入困境。

因此，何季麟院士團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了大尺寸ITO靶材制備關(guān)鍵技術(shù)突破，直接打破了國(guó)外技術(shù)壁壘。為我國(guó)建立了ITO靶材制備新型工藝流程，并形成完善的全流程工藝裝備體系及控制標(biāo)準(zhǔn)，并實(shí)現(xiàn)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2、改變了日韓企業(yè)的壟斷局面

之前，由于日韓企業(yè)把握著生產(chǎn)制造ITO靶材的技術(shù)，所以全球的ITO靶材的生產(chǎn)和銷售都集中在日韓企業(yè)手里。如今，我國(guó)的ITO靶材新技術(shù)研發(fā)成功，并已經(jīng)成功應(yīng)用于世界最大面板企業(yè)京東方的高世代TFT線，完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，改變了ITO靶材市場(chǎng)格局。

這不僅打破了日韓企業(yè)的壟斷局面，甚至，由于?該項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用，迫使日本ITO靶材大幅降價(jià)，降幅75%以上。

3、推進(jìn)關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

我國(guó)通過(guò)自研的創(chuàng)新技術(shù)，不僅實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端ITO的生產(chǎn)與供應(yīng)，還基于這項(xiàng)技術(shù)建立了高水平靶材研發(fā)平臺(tái)與團(tuán)隊(duì)，為行業(yè)培養(yǎng)了一批骨干人才。

隨著技術(shù)廣泛應(yīng)用，以及人才的批量培養(yǎng)，進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)內(nèi)新興顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基材的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵基材“中國(guó)制造”到“中國(guó)創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)變。

結(jié)束語(yǔ)

國(guó)內(nèi)研發(fā)的ITO靶材的技術(shù)，不僅打破了日韓企業(yè)的壟斷局面，更是達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平?？梢钥吹?，隨著國(guó)內(nèi)科技的發(fā)展，一些關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”的問(wèn)題，正在一步步地解決。

當(dāng)然，這離不開(kāi)國(guó)內(nèi)科研人員的努力，以及國(guó)家的大力支持。筆者相信，只要國(guó)內(nèi)科企和科研人員，舍去“買辦”思想，丟棄依賴進(jìn)口技術(shù)的習(xí)慣，用不了多久就會(huì)創(chuàng)造出更多的領(lǐng)先國(guó)際的技術(shù)。

對(duì)此，你怎么看呢？