證券代碼：688048 綜合評級：A

·簡介：成立日期：2012年；辦公所在地：江蘇蘇州；

·名詞釋義：半導體激光器俗稱激光二極管，隸屬于半導體之分立器件之光電子器件，通常包括激光芯片、激光器件、激光模塊及直接半導體激光器等領域，而直接半導體激光器則是半導體激光行業(yè)的終端產品，由半導體激光器模塊、輸出光學系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及機械結構等構成，在電源系統(tǒng)和控制系統(tǒng)的驅動和監(jiān)控下實現(xiàn)激光輸出。半導體激光芯片是采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉換。其增益介質與襯底主要為摻雜III-V 族化合物的半導體材料，如GaAs（砷化鎵），InP（磷化銦）等。

·業(yè)務占比：高功率單管系列75.14%（毛利率44.84%）、高功率巴條系列23.39%（毛利率77.81%）、VCSEL芯片系列0.99%（毛利率61.4%）、其他0.48%；出口占比：4.48%；

·產品及用途：公司建立了半導體激光芯片GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）兩大材料體系公司產品中高功率半導體激光芯片和光通信芯片屬于邊發(fā)射激光芯片，而VCSEL芯片屬于面發(fā)射激光芯片。

1、高功率單管系列及巴條系列主要應用于工業(yè)制造領域，如工業(yè)泵浦、激光裝備、科學研究、生物醫(yī)學等領域；

2、高功率半導體激光芯片又分為單管芯片及巴條芯片，單管芯片只有一個發(fā)光單元，巴條芯片是由多個發(fā)光單元并成直線排列的激光二極管芯片，巴條芯片經過鈍化、鍍膜后，可解理為單個發(fā)光單元的單管芯片。3、VCSEL芯片系列主要應用在短距離傳感、3D傳感、激光雷達、AR/VR、人臉識別領域；

·經營模式：公司掌握半導體激光芯片核心制造工藝技術關鍵環(huán)節(jié)，采用IDM 模式進行半導體激光芯片及其器件、模塊等產品的研發(fā)、生產與銷售，主要原因為光電子器件遵循特色工藝，即器件價值的提升不完全依靠尺寸的縮小，而是通過功能的增加。相比以線寬為基準的邏輯工藝，特色工藝的競爭能力更加綜合，包括工藝、產品、服務、平臺等多個維度，核心競爭點在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，工藝平臺的多樣性。

·上下游：上游采購襯底、熱沉、光學件（如準直透鏡、耦合鏡及反射鏡）、殼體組及光纖，下游應用至各類光泵浦激光器的核心泵浦光源，包括光纖激光器、固體激光器、液體激光器等，廣泛應用于激光加工、激光切割、科研與軍事、生物醫(yī)療等，終端應用于3C消費電子、機械五金、醫(yī)療器械及激光再制造等領域。

·主要客戶：創(chuàng)鑫激光26.66%、客戶A 18.16%、飛博激光16.88%、銳科激光14.38%、華日精密6.19%，前五大客戶占比82.26%，其他客戶包括：華工激光、大族激光、帝爾激光等。

·行業(yè)地位：高功率半導體激光芯片在國內市場的占有率為13.41%，全球市場的占有率為3.88%?？闪慨a功率達到30W，波長范圍覆蓋808-1064nm，電光轉換效率達60%至65%，產品技術水平與國外先進水平同步。

·市場規(guī)模：2020年全球激光芯片的市場規(guī)模約為18.30億元，國內規(guī)模約為5.29億元；

·競爭對手：1、國際：貳陸集團（59億美金市值）、朗美通（54億美金市值）、IPG 光電（47億美金）、恩耐集團（5億美金市值）等；

2、國內：炬光科技（科創(chuàng)板）、武漢銳晶、華光光電、縱慧芯光（VCSEL 芯片）、凱普林、星漢激光等；

·行業(yè)核心競爭力：1、產品性能指標；2、規(guī)模與成本優(yōu)勢；3、持續(xù)研發(fā)實力；

·行業(yè)發(fā)展趨勢：1、行業(yè)需求穩(wěn)定增長：根據(jù)Laser Focus World 預計，2021年全球二極管激光器即半導體激光器與非二極管激光器的收入總額為184.80億美元，其中半導體激光器占總收入的43%，2020年全球半導體激光器市場規(guī)模為67.24億美元，較上年增長14.20%。隨著全球智能化發(fā)展，智能設備、消費電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長以及醫(yī)療、美容儀器設備等新興應用領域的持續(xù)拓展，半導體激光器可作為光泵浦激光器的泵浦源，其市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。2021 年全球半導體激光器的市場規(guī)模預測為79.46億美金，市場增長率為18.18%。；

2、高功率半導體激光芯片國產化趨勢：從市場滲透率來看，低功率光纖激光器市場中，2019 年國產激光器市場份額高達99.01%；中功率光纖激光器市場中，國產激光器滲透率近年來維持在50%以上的水平；高功率光纖激光器從2013年到2019 年間實現(xiàn)“從無到有”，預計2020 年高功率光纖激光器的國產滲透率為57.58%。但高功率半導體激光芯片等核心元器件仍依賴進口，以半導體激光芯片為核心的激光器上游元器件正在逐步實現(xiàn)國產化；

3、VCSEL激光器增長前景廣闊：VCSEL具有效率高、光束質量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、調制速率快、可大量生產、制造成本低等優(yōu)勢，是激光雷達和3D傳感等模組的核心部件，將成為下一波高科技主流的必需元器件。VCSEL作為3D傳感技術的基礎傳感器，受益于物聯(lián)網(wǎng)傳感技術的廣泛應用，特別是5G和AI兩大重要技術的市場發(fā)展，其應用市場規(guī)模不斷增加，特別是以VCSEL為發(fā)射源的3D立體照相機作為應用場景的核心部件將會迎來高速發(fā)展，3D相機下游包括生物識別、智慧駕駛、機器人、智能家居、智慧電視、智能安防、3D 建模、人臉識別和VR/AR 等新興領域。根據(jù)Yole預測，2020 年，VCSEL激光器全球市場規(guī)模約為11億美元，預計到2025年將增長至27億美元，年復合增長率達到19.67%；

4、激光雷達領域發(fā)展?jié)摿薮螅杭す饫走_是一種綜合的光探測與測量系統(tǒng)，通過發(fā)射與接收激光束，分析激光遇到目標對象后折返的時間差或相位差，確定目標對象距離。多束激光通過疊加，利用多普勒成像技術，創(chuàng)建出目標清晰的3D圖像。隨著汽車向自動駕駛過渡，激光雷達受到產業(yè)界越來越多的關注，有望彌補攝像頭在精度、穩(wěn)定性、抗環(huán)境干擾和視野上的局限性，是L3、L4 和L5 級標準的自動駕駛不可或缺的元件。根據(jù)沙利文的統(tǒng)計及預測，受無人駕駛車隊規(guī)模擴張、激光雷達在高級輔助駕駛中滲透率增加等需求的推動，激光雷達整體市場將呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，至2025年全球市場規(guī)模為135.4億美元，較2019年可實現(xiàn)64.63%的年均復合增長率。

·影響公司利潤核心要素：1、下游行業(yè)景氣度；2、同行競爭導致產品價格波動；3、VCSEL增長情形；

·大股東：持股比例為18.38%；股權質押率：0%

·管理層年齡：44-57歲，高管及員工持股：蘇州英鐳、蘇州芯同、蘇州芯誠小計持股約17.85%，戰(zhàn)略配售1.22%，合計約20.07%；

·員工總數(shù)：348人（+3）：技術106，生產203，銷售10；本科學歷以上：135；

·人均產出：2021年人均營收：123.3萬元；人均凈利潤：33.1萬元；

·融資分紅：2022年上市，累計融資（1次）：27.39億；

·資產負債表（2022年Q1）：貨幣資金25.47，應收賬款2.34，預付款0.15，存貨1.7，其他流動資產0.22；長期股權投資0.87，固定資產1.76，在建工程0.91，無形資產0.14；短期借款0.83，應付賬款1.57，合同負債0.09；股本1.36，未分利潤1.8，凈資產32.04，總資產35.67，負債率10.17%；

·利潤表（2022年Q1）：營業(yè)收入1.12（+43.56%），營業(yè)成本0.56，銷售費用0.05（-6.9%），管理費用0.07（+59.8%），研發(fā)費用0.21（+9.44%），其他收益0.1；凈利潤0.28（+45.73%）；

·核心指標（2019-2022年Q1）：凈資產收益率：-47.71%、7.58%、20.03%、4.24%；每股收益：-1.62、0.29、1.13、0.27；毛利率：36.03%、31.35%、52.82%、50.19%；凈利潤率：-93%、10.59%、26.88%、24.67%；

·預測假設：營收增長：35%、30%、30%；凈利潤率：25%、25%、25%

·營收假設：2022E：5.8；2023E：7.5；2024E：9.8；

·凈利假設：2022E：1.4；2023E：1.9；2024E：2.4；（即達到條件時對應市值，須根據(jù)實際數(shù)據(jù)調整）

·市盈率假設：35-45倍

·2024年估值假設：85-110億；當前估值假設：50-70億（基于25%/年收益預期）；價格區(qū)間：40-50元/股（未除權、除息）；

·核心競爭力

1、客戶資源優(yōu)勢

半導體激光芯片的導入需要經過下游客戶的性能、可靠性等驗證通過，驗證周期較長，下游客戶更換芯片供應商的成本也較高，公司積累了如銳科激光、創(chuàng)鑫激光、大族激光、杰普特、飛博激光等行業(yè)龍頭及知名企業(yè)客戶。在高能激光器的應用方面，公司為高功率光纖激光器和高功率全固態(tài)激光器提供泵浦源，廣泛服務于多家國家級骨干單位。

2、產品可擴展性優(yōu)勢

公司擁有9 年以上高功率半導體激光芯片研發(fā)及規(guī)?；a經驗，并具備從芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試及光纖耦合、直接半導體激光器等完整工藝平臺，成功實現(xiàn)各系列半導體激光芯片的量產，且質量控制能力較強。公司產品覆蓋半導體激光行業(yè)全產業(yè)鏈，滿足下游客戶的各種產品需求。2017 年，iphone X 搭載VCSEL 用于人臉識別功能，開啟了VCSEL 于消費電子領域的應用。公司基于成熟的高功率半導體激光芯片的技術積累，迅速開展VCSEL 的研發(fā)工作，已經攻克了材料外延生產的精確控制、穩(wěn)定性以及激光電流的氧化限制控制難題。

3、產品指標優(yōu)勢

目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達到30W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達到250W（CW），準連續(xù)輸出1000W（QCW），VCSEL 芯片的最高轉換效率60%以上，產品性能指標與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現(xiàn)了半導體激光芯片的國產化。

4、核心技術人才優(yōu)勢

公司深耕半導體激光芯片領域多年，核心技術人員均在激光行業(yè)擁有多年的技術研發(fā)及運營管理經驗，已構建一批高層次的人才隊伍，包括多名國家級人才專家、省級領軍人才等。團隊多次獲得國家、省市區(qū)重大創(chuàng)新團隊和領軍人才殊榮，承擔17 項國家級及2 項省級重大科研項目。公司核心技術覆蓋半導體激光行業(yè)最核心的領域，包括器件設計及外延生長技術、FAB 晶圓工藝技術、腔面鈍化處理技術以及高亮度合束及光纖耦合技術等。

·風險提示

1、市場競爭加劇風險

國內半導體激光行業(yè)呈現(xiàn)出較快的發(fā)展態(tài)勢，市場參與者數(shù)量不斷增加，國外企業(yè)也日益重視國內市場。在國際企業(yè)和國內新進入者的雙重競爭壓力下，公司面臨市場競爭加劇的風險。如競爭對手采用低價競爭等策略，可能對公司產生一定負面影響。

2、產品價格下降的風險

受產業(yè)鏈整體價格下降以及國內外廠商的競爭策略影響，2018年、2019年、2020年和2021 年1-6 月公司單管芯片產品價格分別為42.44 元/顆、31.95 元/顆、18.95 元/顆和14.10 元/顆，光纖耦合模塊產品價格分別為3511.26元/個、3176.64 元/個、2758.52 元/個和2641.23 元/個，價格呈下降趨勢。若未來產品價格持續(xù)下降，公司可能難以有效應對產品價格下降的風險，導致利潤率水平有所降低。

3、不存在實際控制人風險

公司股權相對分散，不存在控股股東和實際控制人，但不排除存在因無控股股東、無實際控制人導致公司決策效率低下的風險。分散的股權結構導致公司有可能成為被收購的對象，從而導致控制權發(fā)生變化。